一种超薄IC载板制造技术

一种超薄IC载板，其包括承载板、设置于承载板的上下两侧的第一线路层、第二线路层，以及第一芯片、第二芯片，所述第一线路层与第二线路层之间设置有第一通孔，第一通孔内设置有导电部；所述承载板的上下两侧面上设置有第一容置槽及第二容置槽，第一芯板装设于第一容置槽内，第二容置槽的槽底设置有一基板，基板上设置有第三线路层，第二芯板装设于基板上，第二容置槽的槽底的第三线路层与第二线路层之间设置有第二通孔，所述第二通孔内也设置有导电部。本实用新型专利技术通过在承载板的上下两相对侧面上设置第一容置槽及第二容置槽，在第一容置槽与第二容置槽内分别倒装、正装芯片，从而可大大缩小封装后产品的厚度，实用性强，具有较强的推广意义。强的推广意义。强的推广意义。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄IC载板


[0001]本技术涉及一种载板，尤其涉及一种超薄IC载板。

技术介绍

[0002]近年来，随着器件集成度越来越高，将多个芯片封装在一起形成功能高度集成的器件成为一种发展趋势。随着近年来电子行业的飞速发展，电子设备变得更短、更小、更轻、更薄，相对应的，线路板也被要求更加轻薄，线路也要求更加精细。IC载板应用在大量的电子产品中，构成了电子产品不可或缺的重要组成部分。然而，目前，经封装后的成品厚度难以满足线路板轻薄化、小巧化的需求。

技术实现思路

[0003]为此，针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种超薄IC载板。
[0004]一种超薄IC载板，其包括承载板、第一线路层、第二线路层、第一芯片及第二芯片，所述第一线路层及第二线路层分别设置于承载板的上下两侧面上，所述第一线路层与第二线路层之间设置有第一通孔，第一通孔内设置有导电部；所述承载板的上下两侧面上设置有若干第一容置槽及第二容置槽，所述第一芯片装设于第一容置槽内并电连接于第一线路层，所述第二容置槽的槽底设置有一基板，所述基板上设置有第三线路层，所述第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄IC载板，其特征在于：包括承载板、第一线路层、第二线路层、第一芯片及第二芯片，所述第一线路层及第二线路层分别设置于承载板的上下两侧面上，所述第一线路层与第二线路层之间设置有第一通孔，第一通孔内设置有导电部；所述承载板的上下两侧面上设置有若干第一容置槽及第二容置槽，所述第一芯片装设于第一容置槽内并电连接于第一线路层，所述第二容置槽的槽底设置有一基板，所述基板上设置有第三线路层，所述第二芯片装设于所述基板上并与第三线路层电连接，所述第二容置槽的槽底的第三线路层与第二线路层之间设...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘绚，李冬艳，吴畏，王海文，
申请(专利权)人：江西红板科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：