电路板制造技术

本申请实施例公开了一种电路板，包括：基材；多个第一焊盘，设置于基材，每一第一焊盘包括第一焊接部和与第一焊接部连接的第一叠设部；绿油层，覆设于基材，绿油层覆盖第一叠设部；其中，至少一个第一焊盘的第一叠设部包括第一子部和与第一子部连接的第二子部，第一子部围绕第一焊接部设置。本申请实施例能够有效缓解电路板中焊盘断裂或脱落的问题。缓解电路板中焊盘断裂或脱落的问题。缓解电路板中焊盘断裂或脱落的问题。

【技术实现步骤摘要】
电路板


[0001]本申请涉及电子
，尤其涉及一种电路板。

技术介绍

[0002]随着电子产品向轻薄化方向发展，电子产品的电路板也向高密度、高难度的方向发展，相关技术中，电路板中包括用于与电子元器件焊接的多个焊盘，当电路板由于外力、温度等外因发生变形时，焊盘容易断裂或脱落。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种电路板，能够有效缓解焊盘断裂或脱落的问题。
[0004]第一方面，本申请实施例提供一种电路板，包括：
[0005]基材；
[0006]多个第一焊盘，设置于所述基材，每一所述第一焊盘包括第一焊接部和与所述第一焊接部连接的第一叠设部；
[0007]绿油层，覆设于所述基材，所述绿油层覆盖所述第一叠设部；
[0008]其中，至少一个所述第一焊盘的第一叠设部包括第一子部和与所述第一子部连接的第二子部，所述第一子部围绕所述第一焊接部设置。
[0009]可选的，所述电路板还包括：第二焊盘，所述第二焊盘与所述第一焊盘设置于所述基材同一侧，所述第二焊盘包括第二焊接部和与所述第二焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：基材；多个第一焊盘，设置于所述基材，每一所述第一焊盘包括第一焊接部和与所述第一焊接部连接的第一叠设部；绿油层，覆设于所述基材，所述绿油层覆盖所述第一叠设部；其中，至少一个所述第一焊盘的第一叠设部包括第一子部和与所述第一子部连接的第二子部，所述第一子部围绕所述第一焊接部设置。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括：第二焊盘，所述第二焊盘与所述第一焊盘设置于所述基材同一侧，所述第二焊盘包括第二焊接部和与所述第二焊接部连接的第二叠设部；所述绿油层覆盖第二叠设部；其中，所述第一叠设部的面积大于所述第二叠设部的面积。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘的数量为多个，所述第二焊盘的数量为多个，多个所述第一焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：王佳，胡绿妮，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：