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本申请实施例公开了一种电路板，包括：基材；多个第一焊盘，设置于基材，每一第一焊盘包括第一焊接部和与第一焊接部连接的第一叠设部；绿油层，覆设于基材，绿油层覆盖第一叠设部；其中，至少一个第一焊盘的第一叠设部包括第一子部和与第一子部连接的第二子部...
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