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一种超薄IC载板，其包括承载板、设置于承载板的上下两侧的第一线路层、第二线路层，以及第一芯片、第二芯片，所述第一线路层与第二线路层之间设置有第一通孔，第一通孔内设置有导电部；所述承载板的上下两侧面上设置有第一容置槽及第二容置槽，第一芯板装设...
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