光电混载基板制造技术

光电混载基板(1)具备随着去向该光电混载基板(1)的厚度方向上的一侧依次配置的光波导(5)和电路基板(6)。电路基板(6)具备：金属支承层(11)；基底绝缘层(12)，其配置于金属支承层(11)的厚度方向上的一侧的表面；在厚度方向上的一侧依次配置的多个导体层(17、18)；以及中间绝缘层(14)，其配置于多个导体层(17、18)之间。从由金属支承层(11)和多个导体层(17、18)构成的组中选择的至少一个层是与其余的层电绝缘的屏蔽层。绝缘的屏蔽层。绝缘的屏蔽层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光电混载基板


[0001]本专利技术涉及一种光电混载基板。

技术介绍

[0002]以往，已知一种具备沿厚度方向依次配置的光波导和柔性印刷电路板的光电混载基板。
[0003]例如，提出了一种具备光波导和包括多个布线图案的柔性印刷电路板的光电混载基板(例如，参照下述专利文献1。)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2010
‑
113102号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]近年来，要求抑制布线图案的噪声。
[0009]但是，专利文献1中记载的光电混载基板具有无法满足上述的要求这样的问题。
[0010]本专利技术提供一种在噪声抑制方面优异的光电混载基板。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]本专利技术(1)包括一种光电混载基板，具备随着去向该光电混载基板的厚度方向上的一侧依次配置的光波导和电路基板，其中，所述电路基板具备：金属支承层；基底绝缘层，其配置于所述金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光电混载基板，其特征在于，具备随着去向该光电混载基板的厚度方向上的一侧依次配置的光波导和电路基板，其中，所述电路基板具备：金属支承层；基底绝缘层，其配置于所述金属支承层的厚度方向上的一侧的表面；沿厚度方向依次配置的多个导体层，所述多个导体层包括配置于所述基底绝缘层的厚度方向上的一侧的表面的第一导体层；以及中间绝缘层，其配置于所述多个导体层之间，从由所述金属支承层和所述多个导体层构成的组中选择的至少一个层是与其余的层电绝缘的屏蔽层。2.根据权利要求1所述的光电混载基板，其特征在于，所述多个导体层中的至少一个导体层还包括用于安装光学元件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中直幸，寺地诚喜，大须贺皓也，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：