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光电混载基板制造技术
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文档序号:34425231
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光电混载基板(1)具备随着去向该光电混载基板(1)的厚度方向上的一侧依次配置的光波导(5)和电路基板(6)。电路基板(6)具备:金属支承层(11);基底绝缘层(12),其配置于金属支承层(11)的厚度方向上的一侧的表面;在厚度方向上的一侧依...
该专利属于日东电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日东电工株式会社授权不得商用。
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