本申请提供一种具有导流结构的水洗装置，其包含：一壳体、导流结构、一淋水组件以及一洒水装置，该壳体的一内侧具有一容置空间，该导流结构设置于该容置空间，该淋水组件设置于该导流结构的一上方，而该洒水装置设置于该容置空间，并设置于该淋水组件的一上方；于本申请中，利用该导流结构稳定第一流体的气流，避免该淋水组件受流动的第一流体损坏，且接收该洒水装置喷至该淋水组件内的第二流体，以稳定气流的第一流体先与该第二流体接触，使第一流体先进行水洗，提高过滤效率。提高过滤效率。提高过滤效率。
【技术实现步骤摘要】
具有导流结构的水洗装置
[0001]本申请是关于一种具有导流结构的水洗装置，尤其是指一种设置于水洗装置及用于引导流体的结构。
技术介绍
[0002]随着半导体组件尺寸的缩小，气态分子污染物(AMC)的管制及监控方式也逐渐受到重视。为了避免电子产品的电性受到影响，半导体及晶圆制造的过程均置于严格管控的环境，亦即无尘室(cleanroom)内。现有技术的无尘室空气质量控制，主要着重在微粒、气流及温湿度；然而近年来半导体业界已开始重新思考所谓无尘室的定义。随着半导体体积的缩小，静电破坏及气态分子污染物的影响日益明显，用于清除气态分子污染物的装置也逐渐进入市场。
[0003]其中，常见的清除气态分子污染物的装置，是设置淋水材料的装置，淋水材料使用于恒温恒湿微污染处理装置上，通过洒水装置淋水去除空气中微量的气态分子污染物。
[0004]但现有技术装置当欲去除微量的气态分子污染物的气体流经淋水材料时，由于其流速过快，导致淋水材料被高速移动的气体损毁，或因为气体的流场分布不均，导致淋水材料受力不平均损毁，为避免此情况发生，产业界需要一种能引导气流，以延长淋水材料寿命的具有导流结构的水洗装置。
[0005]有鉴于上述现有技术的问题，本申请提供一种具有导流结构的水洗装置，其是于装置的水洗装置内侧设置导流结构，以稳定气流，一壳体内侧的洒水装置喷洒液体至淋水组件后，通过该导流结构稳定通过的气体的气流，且使气体于淋水组件内与液体稳定混合，利用该导流结构稳定经过的气流，避免该淋水组件受高速流动的气体损毁。
技术内容
[0006]本申请所要解决的技术问题在于提供一种具有导流结构的水洗装置，其是壳体内侧设置导流结构，以洒水装置喷洒液体至淋水组件，并以导流结构稳定经过的气体的气流，避免该淋水组件受流动的气体损坏，且接收经过该淋水组件的液体，使稳定的气流先与该液体接触进行水洗，提高装置的过滤效率。
[0007]为达到上述所指称的各目的与功效，本申请提供一种具有导流结构的水洗装置，其包含：一壳体、一导流结构、一淋水组件以及一洒水装置，该壳体的一内侧具有一容置空间，该导流结构设置于该容置空间的一内侧，该导流结构的一上方设置多个集水槽，该些个集水槽各别穿设多个第一贯穿孔，该淋水组件设置于该容置空间，并设置于该导流结构的一上方，该洒水装置设置于该容置空间，并设置于该淋水组件的一上方，其中，该洒水装置喷洒一第一流体至该淋水组件，该第一流体经过该淋水组件流至该导流结构的该些个集水槽，该第一流体再由该第一贯穿孔流出；利用此结构引导流经导流结构的流体，避免淋水层的淋水材料受不稳定的流体损坏，且提供预先水洗的功效。
[0008]本申请的一实施例中，更包含一除水装置，该除水装置设置于该容置空间，并设置
于该洒水装置的一上方。
[0009]本申请的一实施例中，其中该壳体的一上方一端设置一出风口，该壳体的一下方设置一入风口，一第二流体由该入风口进入至该壳体，该第二流体经过该导流结构后流至该淋水组件，该第二流体经过该淋水组件至该洒水装置后，由该出风口排出。
[0010]本申请的一实施例中，其中该入风口设置于该壳体下方的一侧。
[0011]本申请的一实施例中，其中该淋水组件包含多个淋水层，该些个淋水层互相叠设。
[0012]本申请的一实施例中，其中该些个淋水层设置多个第二贯穿孔，该第一流体流经该些个第二贯穿孔。
[0013]本申请的一实施例中，其中该些个第一贯穿孔的一径长由该导流结构的一端至该导流结构的另一端渐长。
[0014]本申请的一实施例中，其中该些个集水槽与该导流结构的表面具有一斜角，该斜角是介于5
°
至45
°
度之间。
[0015]本申请的一实施例中，其中该第一流体是水。
[0016]本申请的一实施例中，其中该第二流体是空气。
[0017]有关本申请的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0019]图1是本申请的一实施例的结构示意图；
[0020]图2是本申请的一实施例的流体流动示意图；
[0021]图3是本申请的一实施例的结构放大示意图；
[0022]图4是本申请的一实施例的导流结构俯视图；以及
[0023]图5是本申请的另一实施例的导流结构俯视图。
[0024]符号说明
[0025]1具有导流结构的水洗装置
[0026]10壳体
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11出风口
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12容置空间
[0027]13入风口
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20导流结构
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22集水槽
[0028]24第一贯穿孔
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30淋水组件
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32淋水层
[0029]322第二贯穿孔
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40洒水装置
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50除水装置
[0030]A第二流体
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D径长
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D
’
径长
[0031]W第一流体
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θ斜角
具体实施方式
[0032]在下文的实施方式中所述的位置关系，包括：上，下，左和右，若无特别指明，皆是以图式中组件绘示的方向为基准。
[0033]本申请是以一导流结构设置于一壳体的一容置空间，利用该导流结构稳定经过的
第一流体的气流，避免一淋水组件受高速流动的流体损坏，且该导流结构接收经过该淋水组件的一第二流体，使该第二流体与稳定气流的该第一流体先行接触进行水洗，提高装置的过滤效率，并以此装置结构解决现有技术流经淋水材料的气体流速过快，导致淋水材被高速移动的气体损毁的问题。
[0034]请参阅图1，其为本申请的一实施例的结构示意图，如图所示，本实施例是一种具有导流结构的水洗装置1，其包含一壳体10、一导流结构20、一淋水组件30以及一洒水装置40；于本实施例中，该壳体10的一上方一端设置一出风口11，该壳体10下方的一侧设置一入风口13，而该壳体10的一内侧具有一容置空间12，该出风口11以及该入风口13连通该容置空间12，使流体可于流经该壳体10内侧。
[0035]再次参阅图1，如图所示，于本实施例中，该导流结构20设置于该容置空间12的一内侧，该导流结构20的一上方设置多个集水槽22，该些个集水槽22 向下凹设于该导流结构20的表本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有导流结构的水洗装置，其特征在于，包含：一壳体，其内侧具有一容置空间；一导流结构，其设置于该容置空间的内侧，该导流结构的上方设置多个集水槽，该些个集水槽各别穿设多个第一贯穿孔；一淋水组件，其设置于该容置空间，并设置于该导流结构的上方；以及一洒水装置，其设置于该容置空间，并设置于该淋水组件的上方；其中，该洒水装置喷洒一第一流体至该淋水组件，该第一流体经过该淋水组件流至该导流结构的该些个集水槽，该第一流体再由该些第一贯穿孔流出。2.根据权利要求1所述的具有导流结构的水洗装置，其特征在于，更包含一除水装置，该除水装置设置于该容置空间，并设置于该洒水装置的上方。3.根据权利要求1所述的具有导流结构的水洗装置，其特征在于，该壳体上方的一端设置一出风口，该壳体下方设置一入风口，一第二流体由该入风口进入至该壳体，该第二流体经过该导流结构后流至该淋水组件，该第二流体经过该淋水组件至该洒水装置后，由该出风口排出...
【专利技术属性】
技术研发人员：江昭毅，
申请(专利权)人：奇鼎科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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