一种小件镭焊治具及设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种小件镭焊治具及设备，包括呈上下扣合的盖板和底板，底板的顶面上设置仿形凹腔，仿形凹腔内开设至少一个焊件孔和至少一个顶升孔，顶升孔内呈上下滑动穿接顶升柱；顶升柱的旁侧铰接斜顶杆，斜顶杆的顶端具有伸向顶升柱的固定端；斜顶杆、顶升柱的外周套接镶块形成周向限位；盖板的底面与仿形凹腔对应设置上凹槽腔，上凹槽腔内弹性连接压板；上凹槽腔的一侧固设焊接块，焊接块上开通至少一个焊接孔，焊接孔与焊件孔、顶升柱一一对应连通。本实用新型专利技术用于产品与多个小金属零件的焊接操作，实现多个待焊件的同步定位，提高定位精准度和稳定性，在完成定位后逐一进行镭射焊接，显著提升工作效率，减省人力，降低加工成本。工成本。工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种小件镭焊治具及设备


[0001]本技术属于机械
，涉及一种定位工装，特别是一种小件镭焊治具及设备。

技术介绍

[0002]手机外框组装工艺中，存在小金属零件进行组装，组装需要进行激光工艺进行焊接，小件要求是将产品轮廓进行定位。激光焊接技术属于熔融焊接，以激光束为能源，使其冲击在焊件接头上以达到焊接目的的技术。由光学震荡器及放在震荡器空穴两端镜间的介质所组成。
[0003]具体实操中，手机外壳在组装加工过程中，需要将手机框架上镭射焊接螺丝小零件，目前在镭射焊接时采用人工用小镊子将螺丝小零件与手机框架分别夹住，然后进行镭射焊接，不仅效率低下，而且手工夹持小螺丝小零件和手机框架时误差较大，经常出现小螺丝小零件放偏现象。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种将产品与待焊零件精准、牢固定位，提升工作效率的小件镭焊治具及设备。
[0005]本技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种小件镭焊治具，包括呈上下扣合的盖板和底板，所述底板的顶面上设置仿形凹腔，所述仿形凹腔内开设至少一个焊件孔和至少一个顶升孔，所述顶升孔内呈上下滑动穿接顶升柱；
[0006]所述顶升柱的旁侧铰接斜顶杆，所述斜顶杆的顶端具有伸向所述顶升柱的固定端；所述斜顶杆、所述顶升柱的外周套接镶块形成周向限位；
[0007]所述盖板的底面与所述仿形凹腔对应设置上凹槽腔，所述上凹槽腔内弹性连接压板；所述上凹槽腔的一侧固设焊接块，所述焊接块上开通至少一个焊接孔，所述焊接孔与所述焊件孔、所述顶升柱一一对应连通。
[0008]在上述的小件镭焊治具中，所述镶块的中部开通台阶孔和斜顶孔，所述顶升柱套接顶升弹簧穿入所述台阶孔内，使所述顶升弹簧卡位于所述台阶孔与所述顶升柱的环形凸台之间；所述斜顶杆通过转轴铰接在所述斜顶孔中，所述斜顶杆的固定端露出所述斜顶孔并伸向所述台阶孔顶端。
[0009]在上述的小件镭焊治具中，所述底板包括由下至上叠置的承托板和载板，所述载板的上表面设置所述仿形凹腔，所述承托板的侧边上固设缓冲块。
[0010]在上述的小件镭焊治具中，所述承托板上竖立若干卡扣，所述卡扣贯穿所述载板向上伸出，所述盖板上对应设置若干自锁组件，若干所述卡扣与若干所述自锁组件一一对应形成钩锁连接。
[0011]在上述的小件镭焊治具中，所述自锁组件包括锁块，所述锁块上开通锁孔，所述锁孔的旁侧连接滑槽，所述滑槽内滑动放置锁钩，所述锁钩的外端与所述盖板之间压设自锁
弹簧。
[0012]在上述的小件镭焊治具中，所述承托板上竖立至少两个定位柱，所述定位柱由所述载板的仿形凹腔贯穿伸出，所述压板上对应设置至少两个定位孔，所述定位柱一一对应伸入所述定位孔内。
[0013]在上述的小件镭焊治具中，所述盖板的底面上竖立至少两个导向柱，所述承托板和所述载板内对应设置至少两个导套，所述导向柱一一对应伸入所述导套内。
[0014]在上述的小件镭焊治具中，所述盖板的上凹槽腔内开设若干装配孔一，所述压板的顶面上开设若干装配孔二，若干所述装配孔一与若干所述装配孔二一一对正并放入压缩弹簧。
[0015]在上述的小件镭焊治具中，所述焊接块具体为顶侧具有敞口的槽体，所述焊接孔开设于所述槽体的底壁上，相邻所述焊接孔之间挡设隔板，所述隔板设立于所述槽体内。
[0016]一种小件镭焊设备，包括上述任一项所述小件镭焊治具。
[0017]与现有技术相比，本小件镭焊治具及设备具有以下有益效果：
[0018]1、本技术用于产品与多个小金属零件的焊接操作，实现多个待焊件的同步定位，提高定位精准度和稳定性，在完成定位后逐一进行镭射焊接，显著提升工作效率，减省人力，降低加工成本，提高经济效益。
[0019]2、压料和焊接结构均采用铜材质，既能聚集了激光焊接热量，同时将热量快速散出，又增强了治具强度。
[0020]3、设置弹性压制结构，确保稳固压制的同时起到保护作用，提高产品加工良率。
附图说明
[0021]图1是本小件镭焊治具的整体结构图。
[0022]图2是本小件镭焊治具中底板的结构图。
[0023]图3是本小件镭焊治具中顶升柱和斜顶杆的结构图。
[0024]图4是本小件镭焊治具中盖板的结构图。
[0025]图5是本小件镭焊治具中自锁组件的结构图。
[0026]图中，1、承托板；2、缓冲块；3、载板；3a、焊件孔；4、顶升柱；5、顶升弹簧；6、斜顶杆；7、镶块；8、定位柱；9、导套；10、卡扣；11、盖板；12、压板；13、焊接块；14、导向柱；15、锁块；16、锁钩；17、自锁弹簧。
具体实施方式
[0027]以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。
[0028]实施例一
[0029]如图1至图5所示，小件镭焊治具，包括呈上下扣合的盖板11和底板，底板的顶面上设置仿形凹腔，仿形凹腔内开设至少一个焊件孔3a和至少一个顶升孔，顶升孔内呈上下滑动穿接顶升柱4；
[0030]顶升柱4的旁侧铰接斜顶杆6，斜顶杆6的顶端具有伸向顶升柱4的固定端；斜顶杆6、顶升柱4的外周套接镶块7形成周向限位；
[0031]盖板11的底面与仿形凹腔对应设置上凹槽腔，上凹槽腔内弹性连接压板12；上凹槽腔的一侧固设焊接块13，焊接块13上开通至少一个焊接孔，焊接孔与焊件孔3a、顶升柱4一一对应连通。
[0032]本小件镭焊治具中，仿形凹腔包括周圈用于嵌入边框的环形凹槽，环形凹槽的中部凸设台面。焊件孔3a的数量为两个，开设于台面边沿处并靠近环形凹槽。顶升孔的数量为多个，均开设于台面内。压板12采用镀铜材质，既能将热量散出又增强了治具强度。焊接块13采用铍铜制作，以增加激光焊接热量。
[0033]镶块7的中部开通台阶孔和斜顶孔，顶升柱4套接顶升弹簧5穿入台阶孔内，使顶升弹簧5卡位于台阶孔与顶升柱4的环形凸台之间；斜顶杆6通过转轴铰接在斜顶孔中，斜顶杆6的固定端露出斜顶孔并伸向台阶孔顶端。顶升柱4通过设备顶起产品，同时斜顶杆6起到固定产品的作用。通过顶升来起到焊接无间隙，无焊穿的效果。
[0034]底板包括由下至上叠置的承托板1和载板3，载板3的上表面设置仿形凹腔，承托板1的侧边上固设缓冲块2。
[0035]承托板1上竖立若干卡扣10，卡扣10贯穿载板3向上伸出，盖板11上对应设置若干自锁组件，若干卡扣10与若干自锁组件一一对应形成钩锁连接。
[0036]自锁组件包括锁块15，锁块15上开通锁孔，锁孔的旁侧连接滑槽，滑槽内滑动放置锁钩16，锁钩16的外端与盖板11之间压设自锁弹簧17。
[0037]当盖板11和底板上下扣合时，卡扣10穿入锁孔并推动锁钩16滑移，直至卡扣10的钩体穿出锁孔，在自锁弹簧17的作用下，锁钩16通过弹力钩住卡扣10完成盖板11和底板锁紧。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小件镭焊治具，包括呈上下扣合的盖板和底板，其特征在于，所述底板的顶面上设置仿形凹腔，所述仿形凹腔内开设至少一个焊件孔和至少一个顶升孔，所述顶升孔内呈上下滑动穿接顶升柱；所述顶升柱的旁侧铰接斜顶杆，所述斜顶杆的顶端具有伸向所述顶升柱的固定端；所述斜顶杆、所述顶升柱的外周套接镶块形成周向限位；所述盖板的底面与所述仿形凹腔对应设置上凹槽腔，所述上凹槽腔内弹性连接压板；所述上凹槽腔的一侧固设焊接块，所述焊接块上开通至少一个焊接孔，所述焊接孔与所述焊件孔、所述顶升柱一一对应连通。2.如权利要求1所述的小件镭焊治具，其特征在于，所述镶块的中部开通台阶孔和斜顶孔，所述顶升柱套接顶升弹簧穿入所述台阶孔内，使所述顶升弹簧卡位于所述台阶孔与所述顶升柱的环形凸台之间；所述斜顶杆通过转轴铰接在所述斜顶孔中，所述斜顶杆的固定端露出所述斜顶孔并伸向所述台阶孔顶端。3.如权利要求1所述的小件镭焊治具，其特征在于，所述底板包括由下至上叠置的承托板和载板，所述载板的上表面设置所述仿形凹腔，所述承托板的侧边上固设缓冲块。4.如权利要求3所述的小件镭焊治具，其特征在于，所述承托板上竖立若干卡扣，所述卡扣贯穿所述载板向上伸出，所述盖板上对应设置若干...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵江涛，
申请(专利权)人：日善电脑配件嘉善有限公司，
类型：新型
国别省市：