【技术实现步骤摘要】
一种小件镭焊治具及设备
[0001]本技术属于机械
,涉及一种定位工装,特别是一种小件镭焊治具及设备。
技术介绍
[0002]手机外框组装工艺中,存在小金属零件进行组装,组装需要进行激光工艺进行焊接,小件要求是将产品轮廓进行定位。激光焊接技术属于熔融焊接,以激光束为能源,使其冲击在焊件接头上以达到焊接目的的技术。由光学震荡器及放在震荡器空穴两端镜间的介质所组成。
[0003]具体实操中,手机外壳在组装加工过程中,需要将手机框架上镭射焊接螺丝小零件,目前在镭射焊接时采用人工用小镊子将螺丝小零件与手机框架分别夹住,然后进行镭射焊接,不仅效率低下,而且手工夹持小螺丝小零件和手机框架时误差较大,经常出现小螺丝小零件放偏现象。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种将产品与待焊零件精准、牢固定位,提升工作效率的小件镭焊治具及设备。
[0005]本技术的目的可通过下列技术方案来实现:一种小件镭焊治具,包括呈上下扣合的盖板和底板,所述底板的顶面上设置仿形凹腔,所述仿 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种小件镭焊治具,包括呈上下扣合的盖板和底板,其特征在于,所述底板的顶面上设置仿形凹腔,所述仿形凹腔内开设至少一个焊件孔和至少一个顶升孔,所述顶升孔内呈上下滑动穿接顶升柱;所述顶升柱的旁侧铰接斜顶杆,所述斜顶杆的顶端具有伸向所述顶升柱的固定端;所述斜顶杆、所述顶升柱的外周套接镶块形成周向限位;所述盖板的底面与所述仿形凹腔对应设置上凹槽腔,所述上凹槽腔内弹性连接压板;所述上凹槽腔的一侧固设焊接块,所述焊接块上开通至少一个焊接孔,所述焊接孔与所述焊件孔、所述顶升柱一一对应连通。2.如权利要求1所述的小件镭焊治具,其特征在于,所述镶块的中部开通台阶孔和斜顶孔,所述顶升柱套接顶升弹簧穿入所述台阶孔内,使所述顶升弹簧卡位于所述台阶孔与所述顶升柱的环形凸台之间;所述斜顶杆通过转轴铰接在所述斜顶孔中,所述斜顶杆的固定端露出所述斜顶孔并伸向所述台阶孔顶端。3.如权利要求1所述的小件镭焊治具,其特征在于,所述底板包括由下至上叠置的承托板和载板,所述载板的上表面设置所述仿形凹腔,所述承托板的侧边上固设缓冲块。4.如权利要求3所述的小件镭焊治具,其特征在于,所述承托板上竖立若干卡扣,所述卡扣贯穿所述载板向上伸出,所述盖板上对应设置若干...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵江涛,
申请(专利权)人:日善电脑配件嘉善有限公司,
类型:新型
国别省市:
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