双摄像头和TOF一体化模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双摄像头和TOF一体化模组，包括广角副摄像头、自动对焦主摄像头、TOF模组、第一支架和第二支架；所述TOF模组包括RX接收模块和TX发射模块，所述RX接收模块通过第一支架与TX发射模块组装在一起；所述广角副摄像头、TOF模组和自动对焦主摄像头从左到右依次并排设置在第二支架上。本实用新型专利技术能够兼顾拍照、视频通话、手势捕捉、面部捕捉及识别、设备解锁以及深度信息的识别。设备解锁以及深度信息的识别。设备解锁以及深度信息的识别。

【技术实现步骤摘要】
双摄像头和TOF一体化模组


[0001]本技术属于摄像头
，具体涉及一种双摄像头和TOF一体化模组。

技术介绍

[0002]随着信息时代的高速发展，非手机摄像头应用越来越广，越来越多样化，同时市场对非手机摄像头的要求越来越高。光用来拍照、拍视频已不能完全满足用户多样化的需求，因此，有必要开发一种能够兼顾拍照、视频通话、手势捕捉、面部捕捉及识别、设备解锁、深度信息识别的TOF模组。另外，当设备需要多个摄像头时，一般是将多个摄像头分别组装于设备上，在组装设备时，存在生产流程过多，品质管控较困难的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种双摄像头和TOF一体化模组，能兼顾拍照、视频通话、手势捕捉、面部捕捉及识别、设备解锁以及深度信息识别。
[0004]本技术所述的一种双摄像头和TOF一体化模组，包括广角副摄像头、自动对焦主摄像头、TOF模组、第一支架和第二支架；
[0005]所述TOF模组包括RX接收模块和TX发射模块，所述RX接收模块通过第一支架与TX发射模块组装在一起；
[0006]所述广角副摄像头、TOF模组和自动对焦主摄像头从左到右依次并排设置在第二支架上。
[0007]可选地，所述第一支架上具有RX接收模块安装部和TX发射模块安装部，所述RX接收模块安装在第一支架的RX接收模块安装部处；所述TX发射模块安装在第一支架的TX发射模块安装部上。
[0008]可选地，所述RX接收模块安装部和TX发射模块安装部的连接处设有加强筋。
[0009]可选地，所述自动对焦主摄像头采用1600万自动对焦摄像头；
[0010]所述广角副摄像头采用800万广角摄像头。
[0011]可选地，所述自动对焦主摄像头的控制电路包括感光芯片U1、EEPROM存储器U2、连接器J1、马达J2、电容C1至电容C7；
[0012]所述感光芯片U1的DVDD脚经电容C1接DGND；
[0013]所述感光芯片U1的DOVDD脚经电容C2接DGND；
[0014]所述感光芯片U1的AVDD脚经电容C3接AGND；
[0015]所述感光芯片U1的VPI脚经电容C4接AGND；
[0016]所述感光芯片U1的VRL脚经电容C5接AGND；
[0017]所述感光芯片U1的VRLRD脚经电容C6接AGND；
[0018]所述马达J2的VDD脚经电容C7后与马达J2的GND脚连接；
[0019]所述马达J2的SCL脚与感光芯片U1的SCL脚连接；
[0020]所述马达J2的SDA脚与感光芯片U1的SDA脚连接；
[0021]所述EEPROM存储器U2的VCC脚与感光芯片U1的DOVDD脚连接；
[0022]所述EEPROM存储器U2的VSS脚接DGND；
[0023]所述EEPROM存储器U2的SDA脚与感光芯片U1的SDA脚连接；
[0024]所述EEPROM存储器U2的SCL脚与感光芯片U1的SCL脚连接；
[0025]所述连接器J1的1脚接AGND；
[0026]所述连接器J1的2脚与马达J2的VDD脚连接；
[0027]所述连接器J1的3脚与感光芯片U1的MCP脚连接；
[0028]所述连接器J1的4脚与感光芯片U1的AVDD脚连接；
[0029]所述连接器J1的5脚与感光芯片U1的MCN脚连接；
[0030]所述连接器J1的6脚、8脚分别与感光芯片U1的DVDD脚连接；
[0031]所述连接器J1的7脚、13脚、19脚、25脚分别接DGND；
[0032]所述连接器J1的9脚与感光芯片U1的MDP2脚连接；
[0033]所述连接器J1的10脚与感光芯片U1的DOVDD脚连接；
[0034]所述连接器J1的11脚与感光芯片U1的MDN2脚连接；
[0035]所述连接器J1的12脚与感光芯片U1的MCLK脚连接；
[0036]所述连接器J1的15脚与感光芯片U1的MDP0脚连接；
[0037]所述连接器J1的17脚与感光芯片U1的MDN0脚连接；
[0038]所述连接器J1的18脚与感光芯片U1的SCL脚连接；
[0039]所述连接器J1的20脚与感光芯片U1的SDA脚连接；
[0040]所述连接器J1的21脚与感光芯片U1的MDP3脚连接；
[0041]所述连接器J1的22脚与感光芯片U1的RESET脚连接;
[0042]所述连接器J1的23脚与感光芯片U1的MDN3脚连接;
[0043]所述连接器J1的27脚与感光芯片U1的MDP1脚连接;
[0044]所述连接器J1的28脚与感光芯片U1的XVS脚连接;
[0045]所述连接器J1的29脚与感光芯片U1的MDN1脚连接;
[0046]所述连接器J1的30脚与感光芯片U1的GPO_SYNC脚连接。
[0047]可选地，所述广角副摄像头的控制电路包括感光芯片U3、EEPROM存储器U4、连接器J3、电容C8至电容C11；
[0048]所述感光芯片U3的DVDD1.2脚经电容C8后接DGND；
[0049]所述感光芯片U3的DOVDD脚经电容C9后接DGND；
[0050]所述感光芯片U3的AVDD2.7脚经电容C10后接AGND；
[0051]所述感光芯片U3的VCP脚经电容C11后接AGND；
[0052]所述EEPROM存储器U4的VCC脚与感光芯片U3的DOVDD脚连接；
[0053]所述EEPROM存储器U4的SCL脚与感光芯片U3的SCL脚连接；
[0054]所述EEPROM存储器U4的SDA脚与感光芯片U3的SDA脚连接；
[0055]所述EEPROM存储器U4的DGND脚与感光芯片U3的DGND脚连接；
[0056]所述连接器J3的1脚接AGND；
[0057]所述连接器J3的2脚与感光芯片U3的AVDD2.7脚连接；
[0058]所述连接器J3的3脚与感光芯片U3的MCP脚连接；
[0059]所述连接器J3的4脚与感光芯片U3的DVDD1.2脚连接；
[0060]所述连接器J3的5脚与感光芯片U3的MCN脚连接；
[0061]所述连接器J3的6脚与感光芯片U3的DVDD1.2脚连接；
[0062]所述连接器J3的7脚、13脚、19脚、25脚分别接DGND；
[0063]所述连接器J3的8脚与感光芯片U3的DOVDD脚连接；
[0064]所述连接器J3的9脚与感光芯片U3的MDP2脚连接；
[0065]所述连接器J3的11脚与感光芯片U3的MDN2脚连接；
[0066]所述连接器J3的12脚与感光芯片U3的MCLK脚连接；
[0067]所述连接器J3的15脚与感光芯片U3的MD本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双摄像头和TOF一体化模组，其特征在于：包括广角副摄像头（1）、自动对焦主摄像头（4）、TOF模组、第一支架（5）和第二支架（2）；所述TOF模组包括RX接收模块（3）和TX发射模块（6），所述RX接收模块（3）通过第一支架（5）与TX发射模块（6）组装在一起；所述广角副摄像头（1）、TOF模组和自动对焦主摄像头（4）从左到右依次并排设置在第二支架（2）上。2.根据权利要求1所述的双摄像头和TOF一体化模组，其特征在于：所述第一支架（5）上具有RX接收模块安装部（5a）和TX发射模块安装部（5b），所述RX接收模块（3）安装在第一支架（5）的RX接收模块安装部（5a）处；所述TX发射模块（6）安装在第一支架（5）的TX发射模块安装部（5b）上。3.根据权利要求2所述的双摄像头和TOF一体化模组，其特征在于：所述RX接收模块安装部（5a）和TX发射模块安装部（5b）的连接处设有加强筋（5c）。4.根据权利要求1至3任一所述的双摄像头和TOF一体化模组，其特征在于：所述自动对焦主摄像头（4）采用1600万自动对焦摄像头；所述广角副摄像头（1）采用800万广角摄像头。5.根据权利要求4所述的双摄像头和TOF一体化模组，其特征在于：所述自动对焦主摄像头（4）的控制电路包括感光芯片U1、EEPROM存储器U2、连接器J1、马达J2、电容C1至电容C7；所述感光芯片U1的DVDD脚经电容C1接DGND；所述感光芯片U1的DOVDD脚经电容C2接DGND；所述感光芯片U1的AVDD脚经电容C3接AGND；所述感光芯片U1的VPI脚经电容C4接AGND；所述感光芯片U1的VRL脚经电容C5接AGND；所述感光芯片U1的VRLRD脚经电容C6接AGND；所述马达J2的VDD脚经电容C7后与马达J2的GND脚连接；所述马达J2的SCL脚与感光芯片U1的SCL脚连接；所述马达J2的SDA脚与感光芯片U1的SDA脚连接；所述EEPROM存储器U2的VCC脚与感光芯片U1的DOVDD脚连接；所述EEPROM存储器U2的VSS脚接DGND；所述EEPROM存储器U2的SDA脚与感光芯片U1的SDA脚连接；所述EEPROM存储器U2的SCL脚与感光芯片U1的SCL脚连接；所述连接器J1的1脚接AGND；所述连接器J1的2脚与马达J2的VDD脚连接；所述连接器J1的3脚与感光芯片U1的MCP脚连接；所述连接器J1的4脚与感光芯片U1的AVDD脚连接；所述连接器J1的5脚与感光芯片U1的MCN脚连接；所述连接器J1的6脚、8脚分别与感光芯片U1的DVDD脚连接；所述连接器J1的7脚、13脚、19脚、25脚分别接DGND；所述连接器J1的9脚与感光芯片U1的MDP2脚连接；
所述连接器J1的10脚与感光芯片U1的DOVDD脚连接；所述连接器J1的11脚与感光芯片U1的MDN2脚连接；所述连接器J1的12脚与感光芯片U1的MCLK脚连接；所述连接器J1的15脚与感光芯片U1的MDP0脚连接；所述连接器J1的17脚与感光芯片U1的MDN0脚连接；所述连接器J1的18脚与感光芯片U1的SCL脚连接；所述连接器J1的20脚与感光芯片U1的SDA脚连接；所述连接器J1的21脚与感光芯片U1的MDP3脚连接；所述连接器J1的22脚与感光芯片U1的RESET脚连接;所述连接器J1的23脚与感光芯片U1的MDN3脚连接;所述连接器J1的27脚与感光芯片U1的MDP1脚连接;所述连接器J1的28脚与感光芯片U1的XVS脚连接;所述连接器J1的29脚与感光芯片U1的MDN1脚连接;所述连接器J1的30脚与感光芯片U1的GPO_SYNC脚连接。6.根据权利要求1或2或3或5所述的双摄像头和TOF一体化模组，其特征在于：所述广角副摄像头（1）的控制电路包括感光芯片U3、EEPROM存储器U4、连接器J3、电容C8至电容C11；所述感光芯片U3的DVDD1.2脚经电容C8后接DGND；所述感光芯片U3的DOVDD脚经电容C9后接DGND；所述感光芯片U3的AVDD2.7脚经电容C10后接AGND；所述感光芯片U3的VCP脚经电容C11后接AGND；所述EEPROM存储器U4的VCC脚与感光芯片U3的DOVDD脚连接；所述EEPROM存储器U4的SCL脚与感光芯片U3的SCL脚连接；所述EEPROM存储器U4的SDA脚与感光芯片U3的SDA脚连接；所述EEPROM存储器U4的DGND脚与感光芯片U3的DGND脚连接；所述连接器J3的1脚接AGND；所述连接器J3的2脚与感光芯片U3的AVDD2.7脚连接；所述连接器J3的3脚与感光芯片U3的MCP脚连接；所述连接器J3的4脚与感光芯片U3的DVDD1.2脚连接；所述连接器J3的5脚与感光芯片U3的MCN脚连接；所述连接器J3的6脚与感光芯片U3的DVDD1.2脚连接；所述连接器J3的7脚、13脚、19脚、25脚分别接DGND；所述连接器J3的8脚与感光芯片U3的DOVDD脚连接；所述连接器J3的9脚与感光芯片U3的MDP2脚连接；所述连接器J3的11脚与感光芯片U3的MDN2脚连接；所述连接器J3的12脚与感光芯片U3的MCLK脚连接；所述连接器J3的15脚与感光芯片U3的MDP0脚连接；所述连接器J3的17...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓小光，罗卿，赵军，卢江，齐书，王青林，黄元乔，晏政波，
申请(专利权)人：重庆市天实精工科技有限公司，
类型：新型
国别省市：