一种半导体剥离液灌装设备制造技术

技术编号:34417399 阅读:44 留言:0更新日期:2022-08-03 22:16
本实用新型专利技术公开了一种半导体剥离液灌装设备,属于灌装技术领域,该设备包括灌装平台、灌装箱、星型轮以及传送带,所述灌装箱通过支架设置在灌装平台顶部,灌装箱底部通过单向阀连接有注料管,星型轮设置在灌装台上,且位于传送带一侧,星型轮侧部设置有用于包围星型轮中星轮盘的限位架,星轮盘的上表面对应每个卡槽两侧均设置有安装块,两个安装块之间滑动设置有顶部为弧形的限位板,所述安装块、限位板以及星轮盘之间通过锁紧件连接且所述限位板两侧沿其长度方向分别设有数个容纳锁紧件的插孔,本实用新型专利技术使灌装设备适应不同尺寸的瓶体,提高了设备的通用性和灌装的工作效率。提高了设备的通用性和灌装的工作效率。提高了设备的通用性和灌装的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体剥离液灌装设备


[0001]本技术属于灌装
,尤其涉及一种半导体剥离灌装设备。

技术介绍

[0002]液体灌装机是采用电动、曲柄、活塞式结构设计的自动定量液体分装机,适用于医院制剂室、安瓿、眼药水、各种口服液、洗发精及各种水剂的定量灌装;同时也可用于各种化学分析试验中的各种液体定量连续加液,特别适用于大、中、小型农药厂的液体分装。并且在分装的过程中,基本上都需要使用星轮对瓶体进行等距的排列,或者利用星轮来对瓶体物料进行定量的分发,然而目前在对星轮使用的过程中,星轮上用于镶嵌物料也就是用于定位瓶体的卡槽的内径都是固定的,在需要变化内径参数时,只能通过更换整个星轮进行。因而严重影响生产效率,为解决这一技术问题,提供一种半导体剥离灌装设备。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是克服现有缺陷,提供一种半导体剥离灌装设备,使灌装设备适应不同尺寸的瓶体,提高了设备的通用性和灌装的工作效率。
[0004]为了实现上述目的,提供如下技术方案:一种半导体剥离液灌装设备,包括灌装平台、灌装箱、星型轮以及传送带,所述灌装箱通过支架设置在灌装平台顶部,所述灌装箱底部通过单向阀连接有注料管,所述星型轮设置在灌装台上,且位于传送带一侧,所述星型轮侧部设置有用于包围所述星型轮中星轮盘的限位架,所述星轮盘的上表面对应每个卡槽两侧均设置有安装块,两个所述安装块之间滑动设置有顶部为弧形的限位板,所述安装块、限位板以及星轮盘之间通过锁紧件连接且所述限位板两侧沿其长度方向分别设有数个容纳锁紧件的插孔。/>[0005]与现有技术相比,本技术实现以下有益效果:
[0006]1.限位板滑动设置在安装块中并通过锁紧件与安装块和星轮盘固定,通过在限位板侧部设置数个插孔,可调整限位板与瓶体之间的距离,适应不同尺寸的瓶体,提高了设备通用性和工作效率;
[0007]2.通过限位架、滑动设置的限位板以及锁紧件,对瓶体进一步限定位置,防止在瓶体在移动过程或者灌装过程移动,避免剥离液的浪费。
附图说明
[0008]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本技术公开的实施例,并于说明书一起用于解释本公开的原理。
[0009]图1为半导体剥离液灌装设备的结构示意图;
[0010]图2为安装块、限位板星轮盘连接结构示意图;
[0011]图3为A部分放大示意图。
具体实施方式
[0012]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0013]实施例
[0014]参考图1

3,一种半导体剥离液灌装设备,包括灌装平台10、灌装箱20、星型轮30以及传送带40,灌装箱20通过支架设置在灌装平台10顶部,灌装箱20底部通过单向阀21连接有注料管22,星型轮30设置在灌装台10上,且位于传送带40一侧,星型轮40侧部设置有用于包围所述星型轮中星轮盘31的限位架60,星轮盘31的上表面对应每个卡槽两侧均设置有安装块32,两个安装块32之间滑动设置有顶部为弧形的限位板50,安装块32、限位板50以及星轮盘31之间通过锁紧件33连接且所述限位板50两侧沿其长度方向分别设有数个容纳锁紧件的插孔51。
[0015]在本实施例中,安装块和星轮盘上设有容纳锁紧件通过的通槽(附图中为标记),插孔51可以是圆形孔,锁紧件依次穿过安装块的通槽、限位板的圆形孔以及星轮盘的通槽,对调整好后的限位板进行固定,避免在星轮盘转动过程中限位板松动,从而影响对瓶体的固定;插孔51也可以是腰形孔,相较于圆形孔,设置腰形孔使限位板调整的范围更加广泛和精确,进一步提高设备通用性。
[0016]在本实施例中,锁紧件33与安装块之间设置有安装垫片34,这样设计进一步防止锁紧件33在星轮盘31转动过程中松动。
[0017]在本实施例中,限位板开口处形成有倒角52,这样设计避免限位板顶部过于锋利而损坏瓶体60。
[0018]在本实施例中,限位架60的底板对应注料管22的正下方处设置有重量传感器61,重量传感器61与单向阀21电信号连接,瓶体中的剥离液达到重量传感器61的预设值时,重量传感器61将信号传递给单向阀21,单向阀21停止注料,这样设计有利于有效控制灌装时瓶体内的剥离液的重量,一方面避免瓶体内的剥离液溢出,另一方面避免瓶体内的剥离液过少而不符合灌装指标。
[0019]本技术工作原理:首先将瓶体70放置在星轮盘31上,若瓶体70的尺寸与星轮盘的卡槽适配,将限位板50取下,通过卡槽对转动中的瓶体固定,若瓶体70的尺寸与星轮盘31的卡槽不适配,通过调整限位板50,使限位板50顶部的弧线与瓶体70接触,再通过锁紧件33将限位板50与星轮盘31以及安装块32固定,本技术中的限位板50滑动设置在安装块31中并通过锁紧件33与安装块32和星轮盘31固定,通过在限位板50的侧部设置数个插孔51,可调整限位板50与瓶体70之间的距离,适应不同尺寸的瓶体,提高了设备通用性和工作效率;通过限位架60、滑动设置的限位板50以及锁紧件33,对瓶体70进一步限定位置,防止在瓶体在移动过程或者灌装过程移动,避免剥离液的浪费。
[0020]上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点,其目的是让熟悉该
的技术人员能了解本技术的内容并据以实施,并不能以此来限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作出的等同变换或修饰,都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体剥离液灌装设备,其特征在于,包括灌装平台、灌装箱、星型轮以及传送带,所述灌装箱通过支架设置在灌装平台顶部,所述灌装箱底部通过单向阀连接有注料管,所述星型轮设置在灌装台上,且位于传送带一侧,所述星型轮侧部设置有用于包围所述星型轮中星轮盘的限位架,所述星轮盘的上表面对应每个卡槽两侧均设置有安装块,两个所述安装块之间滑动设置有顶部为弧形的限位板,所述安装块、限位板以及星轮盘之间通过锁紧件连接且所述限位板两侧沿其长度方向分别...

【专利技术属性】
技术研发人员:童晨吴海燕韩成强孙元陈桂红
申请(专利权)人:昆山晶科微电子材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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