一种半导体清洗剂生产用定量供料装置制造方法及图纸

技术编号:34417377 阅读:57 留言:0更新日期:2022-08-03 22:16
本实用新型专利技术公开了一种半导体清洗剂生产用定量供料装置,包括底座、拼接式储箱、升降式刮料机构和抽吸进料机构;拼接式储箱包括上箱体和下箱体,下箱体设置在底座上表面,且上箱体和下箱体可拆卸安装在一起,升降式刮料机构包括升降驱动装置、驱动轴和刮板,抽吸进料机构包括负压抽吸泵和负压管,负压抽吸泵设置在底座的底部下方,且负压管与负压抽吸泵的连接处安装有计量控制阀,本实用新型专利技术采用的拼接式储箱能方便拆卸清洗,在与升降式刮料机构配合使用时能将对拼接式储箱内的原料进行刮壁处理,进而避免了原料浪费,且通过抽吸进料机构能向生产装置进行定量投料,相较于现有中的投料装置具有较高的实用性。料装置具有较高的实用性。料装置具有较高的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体清洗剂生产用定量供料装置


[0001]本技术涉及半导体清洗剂生产用设备,尤其涉及一种半导体清洗生产用定量供料装置。

技术介绍

[0002]半导体清洗剂,是一种用于清洁半导体表面污物的试剂,其一般是由多种溶剂原料和固体原料混合在一起,因此,半导体清洗剂在生产时,需要将各个原料混合在一起,并进行搅拌混合处理。
[0003]在生产装置进行搅拌混合前需向其内部定量投入各种原料,由于这些原料中有部分原料具有粘稠性,所以相关的原料存储设备就无法快速的进行下料,且在存储过程中还会有大量的原料粘附在原料储存设备的内壁,从而造成了大量的浪费。

技术实现思路

[0004]技术目的:为了解决
技术介绍
中存在的不足,所以本技术公开了一种半导体清洗剂生产用定量供料装置。
[0005]技术方案:一种半导体清洗剂生产用定量供料装置,包括底座、拼接式储箱、升降式刮料机构和抽吸进料机构;
[0006]所述拼接式储箱包括上箱体和下箱体,所述下箱体设置在底座上表面,且所述上箱体和下箱体可拆卸安装在一起,且所述上箱体的顶部设置有投料口,所述下箱体的底部设置有排料口;
[0007]所述升降式刮料机构包括升降驱动装置、驱动轴和刮板,所述升降驱动装置设置在上下箱体的顶部中心,且所述驱动轴的一端与升降驱动装置的驱动端连接,另一端伸进上箱体内部与刮板连接;
[0008]所述抽吸进料机构包括负压抽吸泵和负压管,所述负压抽吸泵设置在底座的底部下方,所述负压管的一端与下箱体的排料口连接,另一端与穿过底座与负压抽吸泵的抽吸端连接,且所述负压管与负压抽吸泵的连接处安装有计量控制阀。
[0009]进一步的是,所述上箱体的底部四周成型有插接块,所述下箱体的顶部四周成型有插接槽,在上箱体和下箱体进行组装时,所述插接块可插接在插接槽中。
[0010]进一步的是,所述上箱体的下部四周和下箱体的上部四周均设置有耳孔,且所述上箱体上的耳孔和下箱体上的耳孔可通过螺栓固定。
[0011]进一步的是,所述刮板与驱动轴之间斜向连接有若干个加强柱。
[0012]进一步的是,所述升降驱动装置为驱动液压缸。
[0013]本技术实现以下有益效果:
[0014]本技术采用的拼接式储箱能方便拆卸清洗,在与升降式刮料机构配合使用时能将对拼接式储箱内的原料进行刮壁处理,进而避免了原料浪费,且通过抽吸进料机构能向生产装置进行定量投料,相较于现有中的投料装置具有较高的实用性。
附图说明
[0015]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并于说明书一起用于解释本公开的原理。
[0016]图1为本技术公开的整体结构示意图;
[0017]图2为本技术公开的拼接式储箱的分离结构示意图。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0019]实施例
[0020]参考图1

2,一种半导体清洗剂生产用定量供料装置,包括底座10、拼接式储箱20、升降式刮料机构30和抽吸进料机构40;
[0021]拼接式储箱包括上箱体21和下箱体22,下箱体设置在底座上表面,且上箱体和下箱体可拆卸安装在一起,且上箱体的顶部设置有投料口23,下箱体的底部设置有排料口24;
[0022]升降式刮料机构包括升降驱动装置31、驱动轴32和刮板33,升降驱动装置设置在上下箱体的顶部中心,且驱动轴的一端与升降驱动装置的驱动端连接,另一端伸进上箱体内部与刮板连接;
[0023]此处要说明的是,本申请中的升降驱动装置优选采用驱动液压缸;
[0024]抽吸进料机构包括负压抽吸泵41和负压管42,负压抽吸泵设置在底座的底部下方,负压管的一端与下箱体的排料口连接,另一端与穿过底座与负压抽吸泵的抽吸端连接,且负压管与负压抽吸泵的连接处安装有计量控制阀43,此处要说明的是,本申请中的负压抽吸泵出料端与生产装置连接,且该生产装置在本申请中未示出。
[0025]在其中一个实施例中,上箱体的底部四周成型有插接块211,下箱体的顶部四周成型有插接槽221,在上箱体和下箱体进行组装时,插接块可插接在插接槽中,在实现拼接的过程中,还能方便操作人员进行拆卸。
[0026]在其中一个实施例中,上箱体的下部四周和下箱体的上部四周均设置有耳孔50,且上箱体上的耳孔和下箱体上的耳孔可通过螺栓60固定,在上箱体和下箱体拼接结束后,操作人员可通过螺栓将上箱体和下箱体进行固定。
[0027]在其中一个实施例中,刮板与驱动轴之间斜向连接有若干个加强柱34,在升降驱动装置驱动刮板进行升降移动时能提高其稳定性。
[0028]本技术的操作原理为,操作人员将上箱体和下箱体拼接结束后,通过若干个螺栓将其固定,并向其内部注入用于制备半导体清洗剂的原料,在对生产装置进行供料时,负压抽吸泵开始工作向生产装置进行供料,在负压控制阀检测负压抽吸泵所抽吸的原料体量达到固定阈值时,该负压控制阀关闭,且在负压抽吸泵向生产装置进行供料的过程中,升降驱动装置将实时驱动刮板进行升降运动,从而对粘附在拼接式储箱内壁的原料进行刮除。
[0029]上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点,其目的是让熟悉该
的技术人员能够了解本技术的内容并据以实施,并不能以此来限制本技术的保护
范围。凡根据本技术精神实质所作出的等同变换或修饰,都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体清洗剂生产用定量供料装置,其特征在于,包括底座、拼接式储箱、升降式刮料机构和抽吸进料机构;所述拼接式储箱包括上箱体和下箱体,所述下箱体设置在底座上表面,且所述上箱体和下箱体可拆卸安装在一起,且所述上箱体的顶部设置有投料口,所述下箱体的底部设置有排料口;所述升降式刮料机构包括升降驱动装置、驱动轴和刮板,所述升降驱动装置设置在上下箱体的顶部中心,且所述驱动轴的一端与升降驱动装置的驱动端连接,另一端伸进上箱体内部与刮板连接;所述抽吸进料机构包括负压抽吸泵和负压管,所述负压抽吸泵设置在底座的底部下方,所述负压管的一端与下箱体的排料口连接,另一端与穿过底座与负压抽吸泵的抽吸端连接,且所述负压管与负压抽吸泵的连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:童晨吴海燕韩成强孙元陈桂红
申请(专利权)人:昆山晶科微电子材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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