一种温度控制可防冲温的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种温度控制可防冲温的装置，涉及温度控制技术领域，解决升温过冲的技术问题，装置包括封装设备本体，封装设备本体设有温度控制器、温度传感器、多个加热元件、逻辑控制器，多个加热元件分成第一组加热元件、第二组加热元件，第一组加热元件通过第一电子开关连接温度控制器，第二组加热元件通过第二电子开关连接温度控制器，逻辑控制器连接第一电子开关、第二电子开关的控制端，逻辑控制器通信连接温度控制器，温度传感器连接温度控制器。本实用新型专利技术在开始加热时同时开启第一组加热元件、第二组加热元件，当温度达到第一设定值时，关闭总功率大的第一组加热元件，可以提高加热精度，防止冲温。防止冲温。防止冲温。

【技术实现步骤摘要】
一种温度控制可防冲温的装置


[0001]本技术涉及温度控制
，更具体地说，它涉及一种温度控制可防冲温的装置。

技术介绍

[0002]在芯片封装行业中，封装设备通过温度控制器控温，由于封装设备的腔体较小，腔体内有高效空气交换装置(HPA)，且与外界热交换效率较低，在实际测试及调试中，温度控制器通过PID方式控制，如1所示，现有封装设备设有多个加热元件，多个加热元件是同时工作的，在升温过程中，温度会超出设定值，形成冲温现象，此现象不能满足芯片封装制程应用。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，本技术的目的是提供一种可以防止冲温的温度控制可防冲温的装置。
[0004]本技术的技术方案是：一种温度控制可防冲温的装置，包括封装设备本体，所述封装设备本体设有温度控制器、温度传感器、多个加热元件，还包括逻辑控制器，多个所述加热元件分成第一组加热元件、第二组加热元件，所述第一组加热元件的总功率大于所述第二组加热元件的总功率，所述第一组加热元件通过第一电子开关连接所述温度控制器，所述第二组加热元件通过第二电子开关连接所述温度控制器，所述逻辑控制器连接所述第一电子开关、第二电子开关的控制端，所述逻辑控制器通信连接所述温度控制器，所述温度传感器连接所述温度控制器。
[0005]作为进一步地改进，所述封装设备本体设有电性连接所述逻辑控制器的风门。
[0006]进一步地，所述逻辑控制器为PLC控制器。
[0007]进一步地，所述第一电子开关、第二电子开关均为继电器或接触器。
[0008]进一步地，所述温度控制器通过可控硅连接所述第一电子开关、第二电子开关。
[0009]进一步地，所述温度控制器的型号为PZ900FK07。
[0010]进一步地，所述逻辑控制器的型号为S2
‑
1200。
[0011]进一步地，所述接触器的型号为CU
‑
32/40。
[0012]进一步地，所述风门设于所述封装设备本体的顶部，所述风门包括排风管，所述排风管内转动设有档板，所述档板连接有电机，所述电机电性连接所述逻辑控制器。
[0013]进一步地，所述逻辑控制器通过RS
‑
485协议通信连接所述温度控制器。
[0014]有益效果
[0015]本技术与现有技术相比，具有的优点为：
[0016]1.本技术在开始加热时同时开启第一组加热元件、第二组加热元件，当温度达到第一设定值时，关闭总功率大的第一组加热元件，单独开启总功率小的第二组加热元件加热，可以提高加热精度，防止冲温。
[0017]2.本技术在封装设备内的温度达到第二设定值时，将风门开启设定角度进行排气，可以提高与外界的热交换效率，可以进一步提高加热精度，有效防止冲温。
附图说明
[0018]图1为传统技术的加热电路图；
[0019]图2为本技术的结构示意图；
[0020]图3为本技术的加热电路图。
[0021]其中：1
‑
封装设备本体、2
‑
温度控制器、3
‑
温度传感器、4
‑
加热元件、5
‑
逻辑控制器、6
‑
第一组加热元件、7
‑
第二组加热元件、8
‑
第一电子开关、9
‑
第二电子开关、10
‑
风门、11
‑
可控硅。
具体实施方式
[0022]下面结合附图中的具体实施例对本技术做进一步的说明。
[0023]参阅图2、3，一种温度控制可防冲温的装置，包括封装设备本体1，封装设备本体1设有温度控制器2、温度传感器3、多个加热元件4，还包括逻辑控制器5，多个加热元件4分成第一组加热元件6、第二组加热元件7，第一组加热元件6的总功率大于第二组加热元件7的总功率，第一组加热元件6通过第一电子开关8连接温度控制器2，第二组加热元件7通过第二电子开关9连接温度控制器2，逻辑控制器5连接第一电子开关8、第二电子开关9的控制端，逻辑控制器5通信连接温度控制器2，温度传感器3连接温度控制器2。第一组加热元件6的总功率等于第二组加热元件7的总功率的1.5～4倍；优选的，第一组加热元件6的总功率为第二组加热元件7的总功率的2倍。
[0024]封装设备本体1设有电性连接逻辑控制器5的风门10。风门10设于封装设备本体1的顶部，风门10包括排风管，排风管内转动设有档板，档板连接有电机，电机电性连接逻辑控制器5，电机为步进电机或伺服电机，电机带动档板旋转实现风门10开启或关闭。
[0025]在本实施例中，逻辑控制器5为PLC控制器或单片机或工控机。第一电子开关8、第二电子开关9均为继电器或接触器，温度控制器2通过可控硅11连接第一电子开关8、第二电子开关9，温度控制器2的型号为PZ900FK07，逻辑控制器5的型号为S2
‑
1200，接触器的型号为CU
‑
32/40，逻辑控制器5通过RS
‑
485协议通信连接温度控制器2。
[0026]本技术至少可以实现以下工作方式：
[0027]逻辑控制器5发送控制信号给温度控制器2，用于温度控制器2控制第一组加热元件6、第二组加热元件7进行加热；
[0028]开始加热时，逻辑控制器5同时控制第一电子开关8、第二电子开关9开启，第一组加热元件6、第二组加热元件7同时工作，可以使封装设备快速升温；
[0029]当温度达到第一设定值时，逻辑控制器5控制第一电子开关8关闭，单独开启总功率小的第二组加热元件7加热，降低升温速度，可以提高加热精度，防止冲温；
[0030]当温度达到第二设定值时，二设定值不小于第一设定值，将风门10开启设定角度进行排气，可以提高与外界的热交换效率，减缓升温速度，可以进一步提高加热精度，有效防止冲温。
[0031]以上仅是本技术的优选实施方式，应当指出对于本领域的技术人员来说，在
不脱离本技术结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些都不会影响本技术实施的效果和专利的实用性。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度控制可防冲温的装置，包括封装设备本体(1)，所述封装设备本体(1)设有温度控制器(2)、温度传感器(3)、多个加热元件(4)，其特征在于，还包括逻辑控制器(5)，多个所述加热元件(4)分成第一组加热元件(6)、第二组加热元件(7)，所述第一组加热元件(6)的总功率大于所述第二组加热元件(7)的总功率，所述第一组加热元件(6)通过第一电子开关(8)连接所述温度控制器(2)，所述第二组加热元件(7)通过第二电子开关(9)连接所述温度控制器(2)，所述逻辑控制器(5)连接所述第一电子开关(8)、第二电子开关(9)的控制端，所述逻辑控制器(5)通信连接所述温度控制器(2)，所述温度传感器(3)连接所述温度控制器(2)。2.根据权利要求1所述的一种温度控制可防冲温的装置，其特征在于，所述封装设备本体(1)设有电性连接所述逻辑控制器(5)的风门(10)。3.根据权利要求1所述的一种温度控制可防冲温的装置，其特征在于，所述逻辑控制器(5)为PLC控制器。4.根据权利要求1所述的一种温度控制可防冲温的装置，其特征在于，所述第一电子开关(8)、第二电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：王正新，万金平，李玉明，
申请(专利权)人：志圣科技广州有限公司，
类型：新型
国别省市：