【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于压膜技术，特别是包含膜料周边支持机构的压膜装置及压膜方法。
技术介绍
1、在半导体或电子零组件的产业中，会需要在基板上贴附膜料(含胶膜、麦拉膜(mylar))以当作后续工艺的建构层或是接着剂。一般而言，会先拾取膜料后通过传动机构搬运至对应到基板的贴膜工作区域，接着使用压膜机完成将膜料压合至基板表面的作业。
2、然而，在某些情况下可能会遇到一些问题，从而影响膜料与基板之间的压合质量。其一问题为传统用吸盘拾取膜料的方式容易导致膜料在压膜作业中意外地自吸盘脱落。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本专利技术提供一种压膜装置及压膜方法，有助于解决膜料在压膜作业中容易脱落的问题。
2、本专利技术所揭露的压膜装置包含基板承载台、压膜机构以及膜料周边支持机构。压膜机构可相对基板承载台移动。膜料周边支持机构包含支持件以及限位件。支持件设置于基板承载台周围，且限位件相对支持件为固定的。支持件具有与压膜机构相分离的闲置状态以及受到压膜机构推压的受压状态。于闲置状态，支持件抵靠于限位件，至少部分支持件较基板承载台更靠近压膜机构，且支持件与该压膜机构之间的距离被限位件限制。于受压状态，支持件与限位件相分离，且支持件通过压膜机构的推压而相对基板承载台移动。
3、本专利技术所揭露的压膜方法包含：以压膜机构拾取膜料；以压膜机构移动靠近设置于基板承载台上的基板；以压膜机构和位于第一水平高度的支持件共同夹持膜料周边；以压膜机构将膜料压合至基板的表面上，并且推压支持件移
4、根据本专利技术揭露的压膜装置及压膜方法，压膜装置包含可被压膜机构推压的膜料周边支持机构。在执行压膜作业时，压膜机构和支持件共同夹持膜料的周边，使得支持件能承托膜料的周边。支持件承托膜料的周边有助于防止膜料因为与压膜机构分离而意外地脱落。尤其，当压膜方法涉及真空作业环境的需求和/或压膜装置涉及以负压吸附力或粘附力拾取膜料时，所述负压吸附力或粘附力在抽真空中时可能会因为大气压力的移除而难以稳固抓取膜料。如此一来，膜料周边支持机构更明显有助于防止膜料在抽真空的过程中意外地脱落。
5、以上关于本
技术实现思路
的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本专利技术的原理，并提供本专利技术的专利申请范围更进一步的解释。
【技术保护点】
1.一种压膜装置，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的压膜装置，其中，还包含：
3.根据权利要求2所述的压膜装置，其中该上腔体与该下腔体气密闭合而形成真空气氛，该基板承载台、该压膜机构及该膜料周边支持机构的该支持件容置于该真空气氛内，且该限位件位于该真空气氛之外。
4.根据权利要求1所述的压膜装置，其中，还包含与该支持件连接的驱动件，其中该驱动件驱动该支持件移动靠近该限位件和该压膜机构。
5.根据权利要求1所述的压膜装置，其中于该闲置状态的该支持件维持在高于该基板承载台的承载面的第一水平高度，于该受压状态的该支持件自该第一水平高度移动至第二水平高度，且该第二水平高度低于该第一水平高度。
6.根据权利要求1所述的压膜装置，其中该压膜机构包含压膜气囊以及位于该压膜气囊周围的取膜部，且该支持件朝向该取膜部。
7.一种压膜方法，其特征在于，包含：
8.根据权利要求7所述的压膜方法，其中，还包含：
9.根据权利要求8所述的压膜方法，其中在以该压膜机构和该支持件共同夹持该膜料周边之后形成该
10.根据权利要求7所述的压膜方法，其中，还包含：
...【技术特征摘要】
1.一种压膜装置，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的压膜装置，其中，还包含：
3.根据权利要求2所述的压膜装置，其中该上腔体与该下腔体气密闭合而形成真空气氛，该基板承载台、该压膜机构及该膜料周边支持机构的该支持件容置于该真空气氛内，且该限位件位于该真空气氛之外。
4.根据权利要求1所述的压膜装置，其中，还包含与该支持件连接的驱动件，其中该驱动件驱动该支持件移动靠近该限位件和该压膜机构。
5.根据权利要求1所述的压膜装置，其中于该闲置状态的该支持件维持在高于该基板承载台的承...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈明宗，赖家伟，洪建民，
申请(专利权)人：志圣科技广州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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