半导体器件模组测试系统技术方案

本申请公开了一种半导体器件模组测试系统，其特征在于，半导体器件模组测试系统包括：上位机；数据处理装置，数据处理装置与上位机耦接；电源，电源与上位机耦接；测试终端，测试终端分别与数据处理装置和电源耦接；其中，上位机发送测试指令至数据处理装置和电源，数据处理装置发送测试指令至测试终端，电源根据测试指令为测试终端提供电流和电压，测试终端用于连接多个待测元件，并将检测信息反馈至上位机，测试指令由上位机根据待测元件的测试需求来制定。本技术方案能同时测试多个待测元件，并且测试速度快，测试效率高；同时本技术方案通过上位机直接获取电源的电流电压测试值，因此测试精度更高。此测试精度更高。此测试精度更高。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件模组测试系统


[0001]本申请涉及半导体测试领域，特别是涉及一种半导体器件模组测试系统。

技术介绍

[0002]目前我国半导体产业的发展相对落后，大量芯片以及设备都是从国外采购，近期受美国制约后，国内的产业链无法满足生产的需要，造成巨大的损失，于是推动了国内半导体产业链的发展。而半导体作为大规模生产的东西，需要进行大规模自动化测试，自动化半导体测试系统应运而生。
[0003]然而，现有的自动化半导体测试系统测试效率低，自动化水平低，且测试精度不高。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种半导体器件模组测试系统，解决了现有大规模自动化测试时，自动化半导体测试系统测试效率低、自动化水平低、测试精度不高的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种半导体器件模组测试系统，其特征在于，半导体器件模组测试系统包括：上位机；数据处理装置，数据处理装置与上位机耦接；电源，电源与上位机耦接；测试终端，测试终端分别与数据处理装置和电源耦接；其中，上位机发送测试指令至数据处理装置和电源，数据处理装置发送测试指令至测试终端，电源根据测试指令为测试终端提供电流和电压，测试终端用于连接多个待测元件，并将检测信息反馈至上位机，测试指令由上位机根据待测元件的测试需求来制定。
[0006]其中，半导体器件模组测试系统还包括集线器，上位机通过集线器连接电源和数据处理装置，集线器对测试指令进行协议转换处理，使得测试指令与电源和数据处理装置适配互通。
[0007]其中，上位机包括测试指令处理装置和显示屏，测试指令处理装置用于编辑测试指令并发送，显示屏用于显示待测元件的测试结果。
[0008]其中，数据处理装置包括：可编程逻辑阵列数据处理装置、单片机或无线数据采集装置。
[0009]其中，电源包括电压源和电流源，且电源提供的电流测试精度达到10pA，电源提供的电压测试精度达到10uV。
[0010]其中，电源为一个或多个测试终端提供电流电压，并获取待测元件的电流电压测试值反馈至上位机。
[0011]其中，测试终端包括多个触发器、多个驱动器、多个测试通道，触发器控制驱动器工作，驱动器用于驱动测试通道的切换，测试通道与待测元件连接。
[0012]其中，触发器与数据处理装置连接，用于根据测试指令驱动驱动器工作。
[0013]其中，多个测试通道连接，驱动器驱动测试通道转换连接关系，可进行串并连接转换。
[0014]其中，测试通道中设置多个继电器开关，继电器开关与待测元件连接。
[0015]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供了一种半导体器件模组测试系统，其特征在于，半导体器件模组测试系统包括：上位机；数据处理装置，数据处理装置与上位机耦接；电源，电源与上位机耦接；测试终端，测试终端分别与数据处理装置和电源耦接；其中，上位机发送测试指令至数据处理装置和电源，数据处理装置发送测试指令至测试终端，电源根据测试指令为测试终端提供电流和电压，测试终端用于连接多个待测元件，并将检测信息反馈至上位机，测试指令由上位机根据待测元件的测试需求来制定。本技术方案能同时测试多个待测元件，并且测试速度快，测试效率高；同时本技术方案通过上位机直接获取电源的电流电压测试值，因此测试精度更高。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
[0017]图1是本申请提供的半导体器件模组测试系统的一实施例的结构示意图。
[0018]图2是本申请提供的半导体器件模组测试系统的另一实施例的结构示意图。
[0019]图3是本申请提供的半导体器件模组测试系统中测试终端的一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0020]为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述。
[0021]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0022]请参阅图1，图1是本申请提供的半导体器件模组测试系统的第一实施例的结构示意图。本实施例的半导体器件模组测试系统10包括上位机101、数据处理装置102、电源103、测试终端104。
[0023]在本实施例中，上位机101分别连接数据处理装置102和电源103，数据处理装置102连接测试终端104，电源103连接测试终端104。其中，上位机101根据待测元件的测试需求制定测试指令后发送测试指令至数据处理装置102和电源103，数据处理装置102发送测试指令至测试终端104，电源103根据测试指令为测试终端104提供电流和电压，测试终端104连接待测元件后按照测试指令对待测元件进行测试，电源103为测试元件提供电流和电压的同时获取待测元件的测试的电流和电压信息，并将获取的电流和电压信息反馈至上位机101，上位机101对电流和电压信息进行处理后显示测试结果，也就是说本实施例中上位机101根据待测元件测试需求设置测试指令，数据处理装置102根据测试指令控制测试终端104进行测试，电源103为测试终端104提供电流和电压，当待测元件与测试终端104连接时，
电源103同时获取待测元件测试时的电流和电压值，并将电流和电压值反馈至上位机101，上位机101根据电流和电压值分析待测元件的测试结果并显示。
[0024]通过上述方式，可以实现实时获取待测元件的测试数据信息，又因为上位机101分析数据效率高，所以测试待测元件所需用时短，测试效率高。又因为电源103提供的电流和电压精度高，电流测试精度可达到10pA，电压测试精度达到10uV，所以测试终端104测试待测元件时能获取较高精度的电流电压值，就能反馈给上位机101较高精度的电流和电压值，因此半导体器件模组测试系统10的测试精度高。
[0025]进一步地，为了提高上位机101的利用率，提高半导体器件模组测试系统10同一时间测试待测元件的数量，本申请在第二实施例中增加了集线器，通过使用集线器，半导体器件模组测试系统10的同测能力大大提高。如图2所示，图2是本申请提供的半导体器件模组测试系统的第二实施例的结构示意图。本实施例的半导体器件模组测试系统20包括上位机201、集线器202、数据处理装置203、电源204、测试终端205。
[0026]在本实施例中，上位机201连接集线器202，集线器202连接数据处理装置203和电源204，数据处理装置203连接测试终端20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件模组测试系统，其特征在于，所述半导体器件模组测试系统包括：上位机；数据处理装置，所述数据处理装置与所述上位机耦接；电源，所述电源与所述上位机耦接；测试终端，所述测试终端分别与所述数据处理装置和所述电源耦接；其中，所述上位机发送测试指令至所述数据处理装置和所述电源，所述数据处理装置发送测试指令至所述测试终端，所述电源根据测试指令为所述测试终端提供电流和电压，所述测试终端用于连接多个待测元件，并将检测信息反馈至所述上位机，所述测试指令由所述上位机根据待测元件的测试需求来制定。2.根据权利要求1所述的半导体器件模组测试系统，其特征在于，所述半导体器件模组测试系统还包括集线器，所述上位机通过所述集线器连接所述电源和所述数据处理装置，所述集线器对所述测试指令进行协议转换处理，使得测试指令与所述电源和所述数据处理装置适配互通。3.根据权利要求1所述的半导体器件模组测试系统，其特征在于，所述上位机包括测试指令处理装置和显示屏，其中，所述测试指令处理装置用于编辑所述测试指令并发送，所述显示屏用于显示所述待测元件的测试结果。4.根据权利要求1所述的半导体器件模组测试系统，其特征在于，所述数据处理装置包...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈杰，周德祥，孙志强，杨建，杜韦慷，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：