一种光电子集成电路的光学探针制造技术

本实用新型专利技术提供了一种光电子集成电路的光学探针，应用于测试晶圆上的复数个光学芯片的测试环境中，该光学芯片包含有至少一光波导，该光学探针包含有：基板、光纤。其中，光纤的刻面具有一第一角度，该第一角度使得光纤传输的光讯号产生全反射，全反射后的该光讯号进入该光学芯片的该光波导中。因此，提供一种可以在晶圆切割抛光之前即进行测试的光学探针，实现一种高速、有效、可靠的检测方案。可靠的检测方案。可靠的检测方案。

【技术实现步骤摘要】
tolerance)。
[0007]为达成上述目的及功效，本技术提供一种光电子集成电路的光学探针，应用于测试一晶圆上的复数个光学芯片的测试环境中，该光学芯片包含有至少一光波导，该光学探针包含有：一基板；复数个光纤，设置于该基板上，该光纤用于传输沿一第一方向传输的一光讯号，该光纤的出光端具有一刻面，该刻面与该第一方向之间具有一第一角度；其中，该第一角度使得该光纤传输的该光讯号产生全反射并沿一第二方向输出，全反射后的该光讯号通过该微透镜进入该光学芯片的该光波导，且该第一角度介于40度至45度之间。
[0008]进一步地，根据本技术的光学探针，其进一步包含一透镜层，设置于该光纤上，该透镜层包含有复数个第一微透镜，每一个该第一微透镜对应一个该光纤，该第一微透镜聚焦从该刻面全反射的该光讯号，使得全反射后的该光讯号通过该第一微透镜聚焦进入该光学芯片的该光波导。
[0009]进一步地，根据本技术的光学探针，其中，该光纤包含有一膜层以及一芯部，该膜层包覆该芯部，并且该芯部的一端与该第一方向之间具有一第二角度，该光讯号于该芯部内传输，且该第二角度介于2度至10度之间。
[0010]进一步地，根据本技术的光学探针，其中，该光学芯片具有一沟槽，该沟槽为芯片切割道，可供该光学探针沿该第一方向插入其中，使得该光学探针耦接于该晶圆上的该光学芯片。
[0011]进一步地，根据本技术的光学探针，其中，该光学探针进一步包含有一定位块，设置于该透镜层上，该定位块的形状对应于该沟槽。
[0012]进一步地，根据本技术的光学探针，其进一步包含有复数个第二微透镜，通过三维打印的方式设置于该光纤上，每一个该第二微透镜对应一个该光纤，该第二微透镜聚焦从该刻面全反射的该光讯号，使得全反射后的该光讯号通过该第二微透镜聚焦进入该光学芯片的该光波导。
[0013]进一步地，根据本技术的光学探针，其中，该基板包含有复数个v型槽，每一个该光纤对应限制于一个该v型槽内。
[0014]进一步地，根据本技术的光学探针，其进一步包含有一固定盖，该固定盖设置于该基板上，该固定盖用于固定该光纤限制于该v型槽中。
[0015]本技术的有益效果是：
[0016]本技术所提供的光电子集成电路的光学探针，光纤的底部设置有刻面，该刻面具有第一角度使光纤传输的光讯号产生全反射。因此，提供一种可以在晶圆切割抛光之前即进行测试的光学探针，实现在第一时间分析组件制程良率并改善制程，减少产生额外的制作成本及产品的开发周期，同时提升端面耦光的检测精准度及便利性，兼具广泛适用性及高度准确性。此外，本技术所提供的光学探针可以进一步包含有定位块，该定位块的形状对应于该光学芯片的沟槽，且该定位块与该沟槽为可相互拆分的组接结构。因此，保证垂直耦合的精度，从而提高了光纤与光波导的耦合效率，提升对准精度并减少容差。
附图说明
[0017]图1表示本技术实施例的光电子集成电路的光学探针的示意图；
[0018]图2表示本技术实施例的晶圆的示意图；
[0019]图3表示本技术实施例的光学探针与光波导进行端面耦光的示意图；
[0020]图4表示本技术第一实施例的光电子集成电路的光学探针的示意图；
[0021]图5表示本技术第一实施例的光学探针与光波导进行端面耦光的俯视图；
[0022]图6表示本技术第一实施例的光学探针与光波导进行端面耦光的示意图；
[0023]图7表示本技术第二实施例的光电子集成电路的光学探针的示意图；
[0024]图8表示本技术第三实施例的光电子集成电路的光学探针的示意图；
[0025]图9表示本技术第四实施例的光电子集成电路的光学探针的示意图；
[0026]图10表示本技术第四实施例的光电子集成电路的光学探针的剖视图；
[0027]图11表示本技术第五实施例的光电子集成电路的光学探针的示意图；
[0028]图12表示本技术第六实施例的光电子集成电路的光学探针的示意图。
[0029]附图符号说明
[0030]100:光学探针；
[0031]11:基板；
[0032]111:v型槽；
[0033]12:光纤；
[0034]121:刻面；
[0035]122:膜层；
[0036]123:芯部；
[0037]13:透镜层；
[0038]131:第一微透镜；
[0039]132:第二微透镜；
[0040]14:定位块；
[0041]15、15A、15B:固定盖；
[0042]200:晶圆；
[0043]21:光学芯片；
[0044]22:光波导；
[0045]221:沟槽；
[0046]L:光讯号；
[0047]x:第一方向；
[0048]y:第二方向；
[0049]θ1:第一角度；
[0050]θ2:第二角度。
具体实施方式
[0051]为使本技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。在下面的描述中，提供诸如具体的配置和组件的特定细节仅仅是为了帮助全面理解本技术的实施例。因此，本领域技术人员应该清楚，可以对这里描述的实施例进行各种改变和修改而不脱离本技术的范围和精神。另外，为了清楚和简洁，省略了对已知功能和构造的描述。
[0052]应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本技术的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。
[0053]如图1
‑
3所示，图1为根据本技术的光电子集成电路的光学探针的示意图；图2为根据本技术的晶圆的示意图；图3为说明根据本技术的光学探针与光波导进行端面耦光的示意图。如图1所示，根据本技术的光电子集成电路的光学探针100，应用于测试晶圆200上的复数个光学芯片21的测试环境中，光学探针100包括：基板11以及光纤12。
[0054]具体地，如图2所示，根据本技术的测试晶圆200上的复数个光学芯片21，该光学芯片21包含有光波导22。在本实施例中，光波导22的结构可以包含波导、脊型波导，光波导22主要用于帮助传递光讯号。此外，如图3所示，光学芯片21上可以进一步具有沟槽221，沟槽221为晶圆切割道，可供该光学探针插入沟槽221中，使得光学探针100耦接于晶圆200上的光学芯片21。在一些实施例中，该沟槽221形成方法可以通过蚀刻或物理去除方式产生，例如：不穿过整个晶圆200的底部的浅切片，举例而言，本技术的测试晶圆200上可以通过雷射烧蚀的方式创建沟槽221，然而本技术不限于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电子集成电路的光学探针，应用于测试一晶圆上的复数个光学芯片的测试环境中，该光学芯片包含有至少一光波导，其特征在于，包括：一基板；复数个光纤，设置于该基板上，该光纤用于传输沿一第一方向传输的一光讯号，该光纤的出光端具有一刻面，该刻面与该第一方向之间具有一第一角度；其中，该第一角度使得该光纤传输的该光讯号产生全反射并沿一第二方向输出，全反射后的该光讯号进入该光学芯片的该光波导，且该第一角度介于40度至45度之间。2.根据权利要求1所述的光电子集成电路的光学探针，其特征在于，还包括：一透镜层，设置于该光纤上，该透镜层包含有复数个第一微透镜，每一个该第一微透镜对应一个该光纤，该第一微透镜聚焦从该刻面全反射的该光讯号，使得全反射后的该光讯号通过该第一微透镜聚焦进入该光学芯片的该光波导。3.根据权利要求1所述的光电子集成电路的光学探针，其特征在于，该光纤包含有一膜层以及一芯部，该膜层包覆该芯部，并且该芯部的一端与该第一方向之间具有一第二角度，该光讯号于该芯部内传输...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡顶达，萧旭良，吴柏逸，
申请(专利权)人：上诠光纤通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：