本发明专利技术公开了一种半导体二极管生产加工用引脚切断装置，包括固定底板，固定底板上部横向两端都设置有支撑柱，支撑柱之间设置有旋转轴，固定底板上部位于旋转轴纵向一侧滑动连接有移动支撑座，移动支撑座上部设置有第一支撑架，移动支撑座横向一端设置有移动组件，支撑柱一侧外表面设置有驱动电机，驱动电机穿过支撑柱与旋转轴相连接。本发明专利技术的有益效果是：本发明专利技术设计合理，结构简单稳定，实用性强；能够同时对多个半导体二极管的引脚进行切断加工，能够保证半导体二极管位置旋转和引脚切断过程中位置的稳定性，适用于多种不同规格尺寸的半导体二极管进行引脚切断加工，提高其适用范围。围。围。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体二极管生产加工用引脚切断装置
[0001]本专利技术涉及半导体二极管生产加工
，具体为一种半导体二极管生产加工用引脚切断装置。
技术介绍
[0002]二极管，电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。二极管都有引脚的，便于接通到电路中，在实际生产时，二极管在出厂前的生产过程中需要对其进行切脚处理，以方便二极管的使用。
[0003]现有的二极管引脚切断装置存在一定的缺陷，整体较为简易不够稳定，切割效率较低，操作不便，而且切断后的引脚长度精度较差，无法保证长度的一致性，有待进一步开发改进。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的就在于为了解决现有的二极管引脚切断装置整体较为简易不够稳定，切割效率较低，操作不便，而且切断后的引脚长度精度较差，无法保证长度的一致性的问题而提供一种半导体二极管生产加工用引脚切断装置。
[0005]本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种半导体二极管生产加工用引脚切断装置，包括固定底板，所述固定底板上部横向两端都设置有支撑柱，所述支撑柱之间设置有旋转轴，所述固定底板上部位于所述旋转轴纵向一侧滑动连接有移动支撑座，所述移动支撑座上部设置有第一支撑架，所述移动支撑座横向一端设置有移动组件，所述支撑柱一侧外表面设置有驱动电机，所述驱动电机穿过所述支撑柱与所述旋转轴相连接，所述旋转轴顶部设置有支撑座，所述支撑座等距设置有若干放置槽，所述支撑座纵向一侧设置有限位组件，所述第一支撑架纵向靠近所述旋转轴一侧表面滑动连接有裁断组件，所述裁断组件底部横向两端都设置有升降装置，所述支撑柱位于所述支撑座上方都设置有矩形镂空滑槽，所述矩形镂空滑槽之间设置有引脚对正板，所述支撑柱一侧设置有控制装置。
[0006]进一步的，所述支撑柱与所述固定底板之间、所述旋转轴与所述支撑座之间以及所述第一支撑架与所述移动支撑座之间均通过焊接的方式相连接。
[0007]进一步的，所述驱动电机和所述升降装置均与所述控制装置电性连接。
[0008]进一步的，所述移动组件包括旋转电机和传动齿条，所述旋转电机安装在所述移动支撑座上部，所述旋转电机设置有齿轮，所述传动齿条安装在所述固定底板上部，所述传动齿条与所述齿轮相啮合，所述旋转电机与所述控制装置电性连接。
[0009]进一步的，所述限位组件包括第二支撑架和弧形限位板，所述第二支撑架安装在所述支撑座纵向一侧表面，所述弧形限位板位于所述放置槽内侧，所述第二支撑架与所述支撑座之间设置有连接板，所述连接板靠近所述支撑座一侧表面等距设置有若干连接杆，所述连接杆一端穿过所述支撑座与所述弧形限位板相连接，所述第二支撑架远离所述支撑座一侧设置有第一气缸，所述第一气缸穿过所述第二支撑架与所述连接板相连接，所述第
一气缸与所述控制装置电性连接，所述弧形限位板外表面和所述放置槽内表面都设置有橡胶材质制成的保护层。
[0010]进一步的，所述裁断组件包括升降裁断支撑台和第三支撑架，所述升降裁断支撑台与所述第一支撑架滑动连接，所述第三支撑架底部两端与所述升降裁断支撑台顶部相连接，所述第三支撑架顶部设置有第二气缸，所述第二气缸穿过所述第三支撑架安装有裁切刀，所述升降裁断支撑台底部横向两端与所述升降装置相连接。
[0011]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0012]1、本专利技术设计合理，结构简单稳定，实用性强；能够同时对多个半导体二极管的引脚进行切断加工，同时半导体取放便捷，大幅提高半导体二极管引脚切断加工的效率；
[0013]2、设置的限位组件和放置槽相配合能够保证半导体二极管位置旋转和引脚切断过程中位置的稳定性，避免半导体二极管旋转和引脚切断过程中产生位移，保证切断后的引脚长度精度性，进而保证引脚长度的一致性；
[0014]3、设置的限位组件和放置槽相配合能够对多种不同规格尺寸半导体二极管进行进行固定限位，进而能够适用于多种不同规格尺寸的半导体二极管进行引脚切断加工，提高其适用范围；
[0015]4、通过设置的移动组件、移动支撑座、第一支撑架、裁断组件和升降装置能够便于根据需求切断不同粗细和不同长度尺寸的半导体二极管引脚，进一步提高使用的范围和操作的便捷性。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的立体结构示意图；
[0017]图2为本专利技术另一视角的立体结构示意图；
[0018]图3为图1中A部的放大图；
[0019]图4为图1中B部的放大图；
[0020]图5为图2中C部的放大图。
[0021]图中：1
‑
固定底板、2
‑
支撑柱、3
‑
旋转轴、4
‑
移动支撑座、5
‑
第一支撑架、6
‑
移动组件、7
‑
驱动电机、8
‑
支撑座、9
‑
放置槽、10
‑
限位组件、11
‑
裁断组件、12
‑
升降装置、13
‑
矩形镂空滑槽、14
‑
引脚对正板、15
‑
控制装置；
[0022]601
‑
旋转电机、602
‑
传动齿条、603
‑
齿轮；
[0023]101
‑
第二支撑架、102
‑
弧形限位板、103
‑
连接板、104
‑
连接杆、105
‑
第一气缸；
[0024]111
‑
升降裁断支撑台、112
‑
第三支撑架、113
‑
第二气缸、114
‑
裁切刀。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或
位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0027]结合图1至图5所示的一种半导体二极管生产加工用引脚切断装置，包括固定底板1，固定底板1上部横向两端都设置有支撑柱2，支撑柱2之间设置有旋转轴3，固定底板1上部位于旋转轴3纵向一侧滑动连接有移动支撑座4，移动支撑座4上部设置有第一支撑架5，移动支撑座4横向一端设置有本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体二极管生产加工用引脚切断装置，包括固定底板(1)，其特征在于：所述固定底板(1)上部横向两端都设置有支撑柱(2)，所述支撑柱(2)之间设置有旋转轴(3)，所述固定底板(1)上部位于所述旋转轴(3)纵向一侧滑动连接有移动支撑座(4)，所述移动支撑座(4)上部设置有第一支撑架(5)，所述移动支撑座(4)横向一端设置有移动组件(6)，所述支撑柱(2)一侧外表面设置有驱动电机(7)，所述驱动电机(7)穿过所述支撑柱(2)与所述旋转轴(3)相连接，所述旋转轴(3)顶部设置有支撑座(8)，所述支撑座(8)等距设置有若干放置槽(9)，所述支撑座(8)纵向一侧设置有限位组件(10)，所述第一支撑架(5)纵向靠近所述旋转轴(3)一侧表面滑动连接有裁断组件(11)，所述裁断组件(11)底部横向两端都设置有升降装置(12)，所述支撑柱(2)位于所述支撑座(8)上方都设置有矩形镂空滑槽(13)，所述矩形镂空滑槽(3)之间设置有引脚对正板(14)，所述支撑柱(2)一侧设置有控制装置(15)。2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管生产加工用引脚切断装置，其特征在于:所述支撑柱(2)与所述固定底板(1)之间、所述旋转轴(3)与所述支撑座(8)之间以及所述第一支撑架(5)与所述移动支撑座(4)之间均通过焊接的方式相连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体二极管生产加工用引脚切断装置，其特征在于:所述驱动电机(7)和所述升降装置(12)均与所述控制装置(15)电性连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体二极管生产加工用引脚切断装置，其特征在于:所述移动组件(6)包括旋转电机(601)和传动齿条(602)，所述旋转电机(601)安装在所述移动支撑座(4)上部，...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘莉，赵海芳，刘洁，徐青青，
申请(专利权)人：宿迁学院，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。