一种封装稳定性高的电子设备连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种封装稳定性高的电子设备连接器，该连接器包括插针头，插针头一端设有焊接柱，该连接器还包括与所述插针头连接的PCB板，PCB板上设有与焊接柱对应的焊接位，插针头和PCB板通过焊接柱与焊接位的连接进行连接，该连接器还包括包胶部，包胶部设置在插针头和PCB板的连接处的四周，并包裹部分插针头和PCB板。通过包胶部对插针头和PCB板的连接部进行包裹，起到防折断的作用。包胶部上设置焊接位保护部和元器件保护部对焊接后的焊接柱和元器件进行保护，避免静电或空气中的杂质对其性能产生影响。包胶部上设置多个台阶，方便在封装过程中提高连接器的稳定性，避免封装时候连接器的晃动从而产生封装不到位或者漏封装。封装。封装。

【技术实现步骤摘要】
一种封装稳定性高的电子设备连接器


[0001]本技术涉及连接器
，尤其涉及一种封装稳定性高的电子设备连接器。

技术介绍

[0002]电子设备连接器的主要作用为连接两个有源器件的器件，传输电流或信号，用途十分广泛。现有设备的连接器在封装过程中，其插针头和PCB板的连接处容易断裂，或者焊接部位容易出现虚焊，而且在连接器的使用过程中，由于连接器与电子设备的频繁插拔，导致焊接位置发生磨损或松动，进而影响其使用性能。同时在连接器的焊接和封装过程中，由于连接器的不稳定放置，导致给封装和焊接过程带来困难，容易出现焊接和封装不全或者虚焊，因此需要提高来连接器封装和焊接过程中的稳定性。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题在于连接器容易断裂，且在封装过程中连接器的稳定性较差，导致焊接和封装不全或者虚焊，针对现有技术的上述缺陷，提供一种封装稳定性高的电子设备连接器。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
[0005]构造一种封装稳定性高的电子设备连接器，其中，该连接器包括插针头，插针头一端设有焊接柱，该连接器还包括与所述插针头连接的PCB板，PCB板上设有与焊接柱对应的焊接位，插针头和PCB板通过焊接柱与焊接位的连接进行连接，该连接器还包括包胶部，包胶部设置在插针头和PCB板的连接处的四周，并包裹部分插针头和PCB板。
[0006]优选的，包胶部靠近PCB板的一侧设有覆盖焊接位的焊接位保护部，将焊接后的焊接柱全部覆盖。
[0007]优选的，焊接位保护部上设有顶针位，将包胶后的连接器顶出模具。
[0008]优选的，PCB板的一面设有元器件封装位，包胶部上还设有覆盖元器件封装位的元器件保护部，将封装元器件后的元器件封装位全部覆盖。
[0009]优选的，包胶后的连接器在包胶部和PCB板上进行封装形成包裹包胶部和PCB板的内膜部。
[0010]优选的，包胶部靠近PCB板的一侧设有向PCB板凹陷的台阶从而形成焊接位保护部，所述焊接位保护部覆盖焊接位。
[0011]优选的，焊接位保护部一面靠近PCB板的一侧设有向PCB板凹陷的台阶从而形成元器件保护部，所述元器件保护部覆盖元器件封装位。
[0012]优选的，包胶部上还设有流胶槽。
[0013]优选的，内膜部替换为套壳。
[0014]优选的，套壳为中空状，其内径和包胶部的外径相同。
[0015]本技术的有益效果在于：通过包胶部对插针头和PCB板的连接部进行包裹，起
到防折断的作用。包胶部上设置焊接位保护部和元器件保护部对焊接后的焊接柱和元器件进行保护，避免静电或空气中的杂质对其性能产生影响。包胶部上设置多个台阶，方便在封装过程中提高连接器的稳定性，避免封装时候连接器的晃动从而产生封装不到位或者漏封装。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本技术的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：
[0017]图1为本技术佳实施例的未包胶状态连接器的正面示意图；
[0018]图2为本技术佳实施例的未包胶状态连接器的反面示意图；
[0019]图3为本技术佳实施例的包胶部的正面示意图；
[0020]图4为本技术佳实施例的包胶部的反面示意图；
[0021]图5为本技术佳实施例的包胶部的侧面示意图；
[0022]图6为本技术佳实施例的分核准后连接器的正面示意图；
[0023]图7为本技术佳实施例的包胶后连接器的反面示意图；
[0024]图8为本技术佳实施例一封装后的连接器示意图。
具体实施方式
[0025]为了使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本技术的部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
[0026]本技术较佳实施例一的一种封装稳定性高的电子设备连接器；包括插入电子设备连接孔的插针头1,插针头1一端的正反两面均设有焊接柱11，该连接器还包括与插针头1连接的PCB板2，PCB板2上设有与焊接柱11对应的焊接位21，将焊接柱11与焊接位21焊接固定，将插针头1和PCB板2连接，PCB板2一面设有元器件封胶位22，其上可封装芯片等元器件，另一面设有焊线端23。插针头1和PCB板2的连接部的四周还设有包胶部3，包胶部3覆盖插针头1和PCB板2一部分从而避免焊接后的连接器折断。
[0027]进一步地，包胶部3还包括设置在靠近PCB板2的一端的焊接位保护部32，其覆盖焊接位21，从而防止焊接完成后的焊接柱11暴露在空气中，由于静电的作用对其产生损害，影响电子连接器的使用性能。包胶部3还包括覆盖在元器件封装位22上方的元器件保护部33，其对焊接好的电子元器件起到保护作用。焊接位保护部32上还设有顶针位321，便于将包胶后的连接器脱离模具。
[0028]进一步地，包胶部3和焊接位保护部32之间还设有台阶322，当包胶后的连接器在其四周打内膜从而形成内膜部4的时候，将夹具顶住台阶322，从而提高打内膜过程的稳定性。焊接位保护部32和元器件保护部33之间也设有台阶322，进一步提高打内膜时候的稳定性。
[0029]进一步地，包胶部3上还设有流胶槽31，在打内膜时候将胶水放置在流胶槽31上，从而避免打胶过程中胶水的流出影响连接器的其它部位。
[0030]封装时，将焊接柱11放置在焊接位21上，然后对其进行焊接固定，使插针头1和PCB板2连接，连接后的连接器在其连接部位进行包胶，从而形成包胶部3，包胶部3覆盖在插针头1和PCB板2上，可防止焊接后的连接器折断，包胶部3上的焊接保护位32设置在焊接柱11上方，元器件保护部33设置在封装后的元器件上方，从而对焊接柱11和元器件进行保护，包胶后的连接器通过顶针位321方便其脱离焊接模具。包胶后的连接器通过夹具对包胶部3和焊接位保护部32之间的台阶进行夹持，然后从包胶部3的另一端开始添加内膜部4，为了增加打内膜过程中连接器的稳定性，持续打内膜过程到焊接位保护部32时，将夹具更改到焊接位保护部32和元器件保护部33之间的台阶进行夹持，继续打内膜的过程，继续维持打内膜过程中连接器的稳定性。方便了连接器的封装并提高了其封装过程中的稳定性。
[0031]进一步地，本技术的较佳实施例二的一种封装稳定性高的电子设备连接器，在其它条件相同的情况下，将打内膜换成套壳，使用夹具将插针头2夹住到与包胶部3接触的部位，然后将做好的套壳4直接从PCB板2一侧插入套壳内部，直到达到包胶部3与插针头1连接的端面，则表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装稳定性高的电子设备连接器，该连接器包括插针头，插针头一端设有焊接柱，该连接器还包括与所述插针头连接的PCB板，所述PCB板上设有与焊接柱对应的焊接位，插针头和PCB板通过焊接柱与焊接位的连接进行连接，其特征在于：该连接器还包括包胶部，所述包胶部设置在插针头和PCB板的连接处的四周，并包裹部分插针头和PCB板。2.根据权利要求1所述的电子设备连接器，其特征在于：所述包胶部靠近PCB板的一侧设有覆盖焊接位的焊接位保护部，将焊接后的焊接柱全部覆盖。3.根据权利要求2所述的电子设备连接器，其特征在于：所述焊接位保护部上设有顶针位，将包胶后的连接器顶出模具。4.根据权利要求1所述的电子设备连接器，其特征在于：所述PCB板的一面设有元器件封装位，所述包胶部上还设有覆盖元器件封装位的元器件保护部，将封装元器件后的元器件封装位全部覆盖。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘轶亮，
申请(专利权)人：深圳拓新伟业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：