一种手机连接头制造技术

本实用新型专利技术提供一种手机连接头，其包括PCBA板和金属保护壳，所述金属保护壳包括第一台阶和第二台阶，所述第一台阶和所述第二台阶围成具开口的腔体，所述PCBA板容纳于所述腔体内部，实现所述金属保护壳对所述PCBA板的全包结构。本实用新型专利技术提供的手机连接头提高了对PCBA板的屏蔽功能，增强了手机连接头的强度。增强了手机连接头的强度。增强了手机连接头的强度。

【技术实现步骤摘要】
一种手机连接头


[0001]本技术涉及连接头结构，尤其涉及一种手机连接头。

技术介绍

[0002]现有的手机数据线连接头，由于其结构设计不合理，导致在使用过程中常常出现接触不良的技术问题，而接触不良问题最主要是由于手机数据线的连接头结构的屏蔽功能不够完善。现有的专利在机构设计过程中，虽然有考虑到对屏蔽功能的处理，但是其所设计的结构对屏蔽功能处理的还不够。
[0003]根据申请号201821214117.X技术的记载，该专利采用了半包成型接口，在PCBA板的外侧设有用于加固的金属保护壳。该技术方案是采用金属壳将PCBA板半包，该种技术方案的缺点就是金属保护壳的屏蔽功能不够完善，在使用过程中常常会出现接触不良的技术问题。而且采用该种半包的结构，结构的强度并没有得到极大提升，在使用过程中在外力的冲击下仍旧很容易折断。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中的手机连接头的屏蔽功能不足，强度不高的技术问题。本技术提供一种手机连接头，包括PCBA板和金属保护壳，所述PCBA板插设于所述金属保护壳内部。所述金属保护壳包括第一台阶和第二台阶，所述第一台阶和所述第二台阶围成具开口的腔体。所述PCBA板包括连接头区和元器件区，其与所述连接头区一体化设计；所述连接头区容纳于所述第一台阶，所述元器件区容纳于所述第二台阶。所述连接头区包括pin针和进胶口，所述pin针设置于所述连接头区的前端，所述进胶口设置于所述连接头区的侧面。
[0005]进一步的，所述金属保护壳还包括窗口，所述窗口开设于所述金属保护壳的第一台阶表面，与所述pin针位置对应设置。
[0006]进一步的，所述手机连接头还包括塑胶外壳，其包裹于所述PCBA板和所述金属保护壳之间。
[0007]进一步的，所述塑胶外壳表面设置有孔位，所述孔位的位置与所述pin针、所述窗口对应，所述pin针于所述孔位和所述窗口位置处外露。
[0008]进一步的，所述金属保护壳包括凸起部，所述凸起部向所述塑胶外壳凸起。
[0009]进一步的，所述元器件区包括电子元器件。
[0010]进一步的，所述PCBA板还包括盲焊区，所述盲焊区正反面对称，其外露于所述第二台阶。
[0011]相较于现有技术，本技术包括PCBA板和金属保护壳，所述PCBA板插设于所述金属保护壳内部。所述金属保护壳包括第一台阶和第二台阶，所述第一台阶和所述第二台阶围成具开口的腔体。所述PCBA板包括连接头区和元器件区，其与所述连接头区一体化设计；所述连接头区容纳于所述第一台阶，所述元器件区容纳于所述第二台阶。所述PCBA板还包括盲焊区，所述盲焊区正反面对称，其外露于所述第二壳体。通过上述技术方案，从而实
现所述金属保护壳对所述PCBA板的全包结构，提高了对PCBA板的屏蔽功能，增强了手机连接头结构的强度，同时由于盲焊区的存在，使得PCBA板在焊接过程中不用区分正反面。
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0013]图1是本技术揭示的手机连接头的结构图；
[0014]图2是图1所揭示的金属保护壳的结构图；
[0015]图3是图1所揭示的PCBA板的结构图。
[0016]附图标记：
[0017]1、手机连接头结构；11、PCBA板；111、元器件区；1111、电子元器件；113、连接头区；1131、pin针；1133、进胶口；12、塑胶外壳；121、孔位；13、金属保护壳；131、腔体；133、窗口；135、凸起；137、第一台阶；139、第二台阶；115、盲焊区。
【具体实施方式】
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0020]另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0021]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0022]另外，本专利技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0023]请参阅图1，图1是本技术揭示的手机连接头1的结构图，其包括PCBA板11，塑胶外壳12，金属保护壳13，所述PCBA板11插设于所述金属保护壳13内部，所述塑胶外壳12设于所述金属保护壳13和所述PCBA板11之间。在加工所述手机连接头1过程中，首先将所述
PCBA板11通过外力插入所述金属保护壳13，然后通过注塑成型的工艺，将所述塑胶外壳12注塑于所述金属保护壳13和所述PCBA板11之间的空间内。
[0024]所述金属保护壳13包括第一台阶137和第二台阶139，所述第一台阶137和所述第二台阶139均为具开口的腔体，且所述第二台阶139所围成的腔体的容纳空间大于所述第一台阶137围成的腔体的容纳空间。所述第一台阶137和所述第二台阶139共同组成具有台阶状的容纳空间的腔体，所述第一台阶137和所述第二台阶139的组成方式包括焊接，组装，热压成型，铸造加工等工艺。
[0025]所述PCBA板11包括连接头区113和元器件区111，所述元器件区111与所述连接头区113一体化设计，二者共同组成所述PCBA板，其中所述连接头区113的大小与所述第一台阶137匹配，所述元器件区111的大小与所述第二台阶139匹配，所述连接头区113容纳于所述第一台阶137围成的腔体，所述元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机连接头，包括：PCBA板；金属保护壳，所述PCBA板插设于所述金属保护壳内部；其特征在于，所述金属保护壳包括：第一台阶；第二台阶，所述第一台阶和所述第二台阶围成具开口的腔体；所述PCBA板包括：连接头区；元器件区，其与所述连接头区一体化设计；所述连接头区容纳于所述第一台阶，所述元器件区容纳于所述第二台阶。2.如权利要求1所述的手机连接头，其特征在于，所述连接头区包括pin针和进胶口，所述pin针设置于所述连接头区的前端，所述进胶口设置于所述连接头区的侧面和所述连接头区的中部。3.如权利要求2所述的手机连接头，其特征在于，所述金属保护壳还包括窗口，所述窗口开设于所述金属保护壳的第一台阶表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘轶亮，李玉军，
申请(专利权)人：深圳拓新伟业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：