电子器件及其制造方法技术

技术编号:34383231 阅读:10 留言:0更新日期:2022-08-03 21:02
本公开提供电子器件及其制造方法,该电子器件及其制造方法实现导体的断线防止并实现高通用性。该电子器件是具有第一部件和线状的导体,所述导体设置于所述第一部件,在所述导体中的实施弯曲加工或冲压加工的部分,设置有比其他部分更粗的粗线部。比其他部分更粗的粗线部。比其他部分更粗的粗线部。

【技术实现步骤摘要】
电子器件及其制造方法


[0001]本公开涉及电子器件及其制造方法。

技术介绍

[0002]例如,专利文献1中公开了具备线状的加热元件(导体的一例)和设置了该加热元件的基材的加热器单元(电子器件的一例)。该加热器单元中,在基材中的设置有加热元件的部分设置有穿孔部分,以使基材和加热元件不成一体。利用该结构,在将加热器单元设置于车辆用座椅时,当在基材产生拉伸力或回折力的情况下,减轻加热元件的应力,防止了加热元件的断线。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2018

73764号公报。

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]但是,对于电子器件,有时在结构上不希望在基材开孔。因此,专利文献1的结构存在适用范围被限定,通用性差这一问题。
[0008]本公开的一个形态的目的在于提供在实现导体的断线防止并实现高通用性的电子器件及其制造方法。
[0009]解决问题的方案
[0010]本公开的一个形态的电子器件具有第一部件和线状的导体,所述导体设置于所述第一部件,在所述导体中的实施弯曲加工或冲压加工的部分,设置有比其他部分更粗的粗线部。
[0011]本公开的一个形态的电子器件的制造方法中,该电子器件具有第一部件和线状的导体,所述导体设置于所述第一部件,在所述导体中的实施弯曲加工或冲压加工的部分,形成比其他部分更粗的粗线部,对设置有所述导体的所述第一部件实施弯曲加工或冲压加工
[0012]专利技术效果
[0013]根据本公开,能够实现导体的断线防止并实现高通用性。
附图说明
[0014]图1是表示本公开的实施方式的电子器件的结构的一例的分解立体图。
[0015]图2是表示本公开的实施方式的立体图案的一例的立体图。
[0016]图3是示意性地表示本公开的实施方式的立体图案与粗线部的位置关系的一例的主视图。
[0017]图4是表示本公开的变形例3的电子器件的结构的一例的分解立体图。
[0018]附图标记说明
[0019]1表层部件
[0020]2第一粘接部件
[0021]3绝缘片
[0022]4电热丝
[0023]5第二粘接部件
[0024]6、13粗线部
[0025]7立体图案
[0026]8柔性基板
[0027]9IC芯片
[0028]10、30电子器件
[0029]11铜箔线
[0030]12弯折部
[0031]20探测设备
具体实施方式
[0032]下面,参照附图对本公开的实施方式进行说明。此外,对于各图中共同的构成要素赋予相同的附图标记并适当地省略其说明。
[0033]首先,使用图1对本实施方式的电子器件10的结构进行说明。图1是表示本实施方式的电子器件10的结构的一例的分解立体图。
[0034]如图1所示,电子器件10具有表层部件1、第一粘接部件2、绝缘片3、电热丝4和第二粘接部件5。
[0035]表层部件1相当于第二部件的一例。绝缘片3相当于第一部件的一例。电热丝4相当于线状的导体(也称为“电导体”)的一例。
[0036]表层部件1隔着第一粘接部件2与绝缘片3接合。在绝缘片3的一个面(接合面的背面,该接合面为与第一粘接部件2的接合的面)设置有电热丝4。此外,图1中,为了容易了解电热丝4的形状,分开地示出了绝缘片3与电热丝4,但是,实际上,电热丝4是形成于绝缘片3上的。在绝缘片3的一个面(形成有电热丝4的面)接合有第二粘接部件5。
[0037]表层部件1例如是由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)构成的部件。
[0038]第一粘接部件2例如是在由聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)或无纺布构成的基材的两个面涂覆丙烯酸系的粘接剂而成的部件。即,第一粘接部件2作为双面胶带发挥功能。
[0039]绝缘片3例如是由聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)或聚碳酸酯(PC)构成的部件。
[0040]另外,在绝缘片3的一个面(接合面的背面,该接合面为与第一粘接部件2的接合的面)设置有例如由铜、不锈钢(SUS)或铝等构成的金属层(省略图示)。通过将该金属层蚀刻,形成规定图案的电热丝4。电热丝4通过通电而发热,作为加热器发挥功能。
[0041]另外,电热丝4具有多个形成为弯曲状的粗线部6。作为一例,本实施方式中,将粗线部6的线状设为扁桃形(大致椭圆形)。粗线部6形成在电热丝4中的、实施用于在电子器件10形成立体图案(将在后面叙述细节)的冲压加工(例如,压花(embossing)加工)的部分。换
言之,粗线部6是与在电子器件10形成的立体图案的位置对应而形成的(将在后面叙述细节)。
[0042]此外,本实施方式中,以使用电热丝4的情况为例进行了说明,但是不限于此。例如,也可以代替电热丝4使用PTC(positive temperature coefficient heater,正温度系数)加热器。
[0043]第二粘接部件5例如是在由聚乙烯(PE)或无纺布构成的基材的一个面(与绝缘片3的接合面)涂覆丙烯酸系的粘接剂而在该基材的另一个面(接合面的背面,该接合面为与绝缘片3的接合的面)设置PET片而成的部件。即,第二粘接部件5作为单面胶带发挥功能。
[0044]此外,本实施方式中,以构成电子器件10的各部件的形状为圆形的情况为例进行了说明,但是不限于此。另外,构成电子器件10的各部件的材料不限于上述示例。
[0045]通过将上述的表层部件1、第一粘接部件2、绝缘片3、电热丝4和第二粘接部件5层叠,从而形成作为层叠体的电子器件10。而且,通过对该电子器件10实施压花加工(也称为“突起加工或凸面加工”),从而在电子器件10形成例如图2所示的立体图案7。
[0046]图2是表示形成于电子器件10的立体图案7的一例的立体图。此外,图2中,省略了电子器件10的构成要素中的表层部件1以外的图示。
[0047]如图2所示,在表层部件1的表面通过压花加工形成表现为字母“C”的立体图案7。此外,图2所示的立体图案7是一例,不限于此。
[0048]此外,本实施方式中,作为用于形成立体图案7的冲压加工的一例,以压花加工为例进行了说明,但是不限于此。例如,立体图案7也可以通过压印(debossing)加工(凹面加工)形成。
[0049]上述的立体图案7是与电热丝4所包含的粗线部6的位置对应而形成的。换言之,各粗线部6是与立体图案7的位置对应而形成的。
[0050]图3是示意性地表示立体图案7与粗线部6的位置关系的一例的主视图。如图3所示,立体图案7以与粗线部6重叠的方式形成。换言之,电热丝4中的与立体图案7的外缘部分重叠的部分形成为比其他部分更粗(图3的例子中为扁桃形)。此外,如图3所示,优选,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件,其具有第一部件和线状的导体,所述导体设置于所述第一部件,该电子器件的特征在于,在所述导体中的实施弯曲加工或冲压加工的部分,设置有比其他部分更粗的粗线部。2.如权利要求1所述的电子器件,其中,所述电子器件还具有与所述第一部件层叠的第二部件,所述电子器件是通过冲压加工形成有立体图案的层叠体,且该冲压加工是在将所述第一部件和所述第二部件层叠后的状态下实施的。3.如权利要求2所述的电子器件,其中,所述粗线部以与所述立体图案的外缘部分重叠的方式形成。4.如权利要求3所述的电子器件,其中,所述粗线部以该粗线部的中央部分与所述立体图案的外缘部分重叠的方式形成。5.如权利要求1所述的电子器件,其中,所述导体是通过通电而发热的电热丝。6.如权利要求1所述的电子器件,其中,所述冲压加工是压花加工。7.如权利要求2所述的电子器件,其中,所述电子器件是设置于车辆的标志。8.如权利要求2所述的电子器件,其中,所述电子器件配置于探测车辆周边的状况的探测设备的前方。9.一种电子器件的制造方法,该电子器件具有第一部件和线状的导体,所述导体设置于所述第一部...

【专利技术属性】
技术研发人员:梶真志
申请(专利权)人:东京COSMOS电机株式会社
类型:发明
国别省市:

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