厚膜加热元件制造技术

厚膜加热元件包括金属基底(2)、绝缘层(3)和使用厚膜制造工艺形成在绝缘层上的导电迹线(5)和接触焊盘(4)。基底(2)可以包括由不同的金属材料构成的多个层(2a、2b、2c)，例如在由钢制成的两个层(2a、2c)之间的铜层(2b)。这可以提供具有良好导热性和与绝缘层(3)的材料相兼容的热膨胀系数的基底。或者，基底(2)可以包括具有非常低的膨胀系数的单个金属层，例如铁/镍合金或铁/镍/钴合金。铁/镍合金或铁/镍/钴合金。铁/镍合金或铁/镍/钴合金。

【技术实现步骤摘要】
厚膜加热元件


[0001]本技术涉及一种厚膜加热元件及其制造方法。

技术介绍

[0002]厚膜加热元件通常包括一个或更多个加热迹线(heating tracks)，这些加热迹线被作为油墨或膏体被丝网印刷(screen printed)到绝缘基底上并且被烧制(fired)以形成高电阻率的迹线。连接迹线或焊盘可以利用不同类型的油墨或膏体被印刷在分开的层中，并被烧制以形成低电阻率的连接迹线和焊盘。
[0003]绝缘基底可以是诸如陶瓷的电绝缘材料，或者可以是带有绝缘表面层的金属。带有金属基底的厚膜加热元件通常通过将电绝缘层施加到金属基底上并随后将加热器迹线形成到所述绝缘层的表面上被制造而成。绝缘层可以是使用丝网印刷技术或更传统的玻璃搪瓷工艺所施加的玻璃或陶瓷材料。金属基底最常见的是不锈钢。绝缘材料、加热器迹线和焊盘的烧制温度和其他特性必须与金属的特性相兼容。
[0004]厚膜技术的更多细节例如在Kasap S.，Capper P.(eds)Springer Handbook of Electronics and Photonic Mat本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厚膜加热元件，所述厚膜加热元件具有金属基底，其特征在于，所述金属基底包括各自不同的至少三层金属或金属合金，其中所述层中的外层具有不相等的厚度；以及所述层中的外层的厚度使得在用于制造厚膜加热元件的烧制过程之后所述金属基底保持基本平坦。2.根据权利要求1所述的厚膜加热元件，其特征在于，所述层中的至少一层具有与所述层中的另一层不同的热传导系数。3.根据权利要求1所述的厚膜加热元件，其特征在于，所述层中的中间一层具有比所述层中的外层高的热传导系数...

【专利技术属性】
技术研发人员：亚历克斯，
申请(专利权)人：翱泰温控器惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：