【技术实现步骤摘要】
光轴主动对准装置
[0001]本申请涉及摄像头精密组装对位
,尤其是涉及一种光轴主动对准装置。
技术介绍
[0002]摄像头模组在封装过程中,会涉及到多个元器件的封装,其中,图像传感器、镜头等零配件的组装尤为重要,传统的封装装置如CSP(Chip Scale Package,芯片尺寸封装)及COB(Chip On Board,板上芯片封装)等,均属于被动对准技术,是通过机械装置调节进行零部件的移动装配。
[0003]这种被动对准的技术方案,随着零配件的组装进程推进,叠加公差越来愈大,最终表现出摄像头拍照画面最清晰位置不在画面中心、四角的清晰度不均匀等问题,也就是镜头与图像传感器的物理轴虽然对准了,但是光轴没有对准的问题。
[0004]为了解决镜头与图像传感器的光轴不同轴的问题,主动对准(Active Alignment,AA)制程应运而生,通过六轴台,调节镜头的6个自由度,减小了整个模组的装配公差,提升了摄像头组装的一致性。
[0005]但是目前,现有的AA设备,架构为直列式排布,设备占地空间比较大;且每个工作单元内的各个模块采用串行模式进行工作,也就是说,各个模块顺次进行动作,完成一个完整的AA流程,需要36秒的时间,效率不高,占地面积大,成本高昂,且性价比较低。
技术实现思路
[0006]本申请的目的在于提供一种光轴主动对准装置,以在一定程度上解决现有技术中存在的架构为直列式的AA设备效率不高、占地面积大且成本高昂、性价比不高的技术问题。
[0007]本申请提 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光轴主动对准装置,其特征在于,用于对图像传感器和镜头进行光轴对准组装;所述光轴主动对准装置包括基础平台、旋转平台模块、对位组装模组、点胶模块、点亮检测模块、第一取料模块和第二取料模块;所述基础平台具有呈中心对称分布的四个组装工位,沿所述基础平台的周向,四个所述组装工位分别为第一组装工位、第二组装工位、第三组装工位和第四组装工位;所述第一取料模块、所述点胶模块、所述对位组装模组和所述点亮检测模块顺次设置于所述第一组装工位、所述第二组装工位、所述第三组装工位和所述第四组装工位的外侧;所述旋转平台模块可转动地设置在所述基础平台上,所述旋转平台模块上设置有四个组装载台,在所述旋转平台模块的初始状态下,四个所述组装载台一一对应地设置于四个所述组装工位的上方,所述旋转平台模块被配置为每次转动预定角度,且每次转动所述预定角度后,所述四个组装载台均后移一个组装工位。2.根据权利要求1所述的光轴主动对准装置,其特征在于,所述第一取料模块包括第一位置调节组件和第一拾取构件,所述第一拾取构件通过所述第一位置调节组件设置于所述基础平台;所述光轴主动对准装置还包括用于存储图像传感器的第一料仓模块,所述第一料仓模块设置于所述基础平台,所述第一位置调节组件位于所述第一料仓模块与第一组装工位之间;所述第一位置调节组件能够带动所述第一拾取构件从所述第一料仓模块拾取所述图像传感器并向所述第一组装工位上方的所述组装载台运送所述图像传感器。3.根据权利要求2所述的光轴主动对准装置,其特征在于,所述第一取料模块还包括第一位置检测构件和第二位置检测构件;所述第一位置检测构件设置于所述基础平台,位于所述第一位置调节组件的侧部,所述第一位置检测构件朝向所述第一组装工位上方的所述组装载台进行拍摄及位置检测;所述第一位置检测构件与所述第一位置调节组件相电连接;所述第二位置检测构件设置于所述第一位置调节组件,位于所述第一拾取构件的侧部,所述第二位置检测构件朝向所述第一拾取构件进行拍摄及位置检测;所述第二位置检测构件与所述第一拾取构件相电连接。4.根据权利要求1所述的光轴主动对准装置,其特征在于,所述点胶模块包括平移驱动构件、点胶调节组件、点胶构件以及点胶检测组件;所述平移驱动构件设置于所述基础平台,并位于所述第二组装工位的侧部,所述点胶构件和所述点胶检测组件通过所述点胶调节组件连接于所述平移驱动构件,所述平移驱动构件能够带动所述点胶构件、所述点胶检测组件和所述点胶调节组件靠近或远离所述第二组装工位。5.根据权利要求4所述的光轴主动对准装置,其特征在于,所述点胶调节组件包括三轴平移构件、点胶机架、点胶固定平台以及平面度校正构件;所述点胶机架和所述三轴平移构件分别设置于所述平移驱动构件,所述点胶固定平台的一端枢接于所述三轴平移构件,所述平面度校正构件可调节地连接于所述点胶机架,所述点胶固定平台的另一端搭接于所述平面度校正构件;所述点胶检测组件包括高度测量构件和第三位置检测构件,所述高度测量构件设置于
所述点胶固定平台,所述第三位置检测构件设置于所述点胶机架。6.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑洪宝,翁水才,韩笑,
申请(专利权)人:杭州长川科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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