microLED芯片的高通量多通道快速拉曼检测系统技术方案

技术编号:34369046 阅读:16 留言:0更新日期:2022-07-31 10:14
本发明专利技术公开了一种micro LED芯片的高通量多通道快速拉曼检测系统,包括:检测平台;芯片放置单元,所述芯片放置单元通过姿态调整单元安装于所述姿态调整平台上,所述芯片放置单元上设有若干个用于放置芯片的存放腔室;拉曼探头组单元,所述拉曼探头组单元通过升降单元安装于所述检测平台上,所述拉曼探头组单元位于所述芯片放置单元上方,并一一对应各所述存放腔室设置。腔室设置。腔室设置。

High throughput multichannel fast Raman detection system for microled chip

【技术实现步骤摘要】
micro LED芯片的高通量多通道快速拉曼检测系统


[0001]本专利技术涉及半导体器件
,具体地说,涉及一种micro LED芯片的高通量多通道快速拉曼检测系统。

技术介绍

[0002]Micro LED显示技术是指以自发光的微米量级(50微米以下)的LED为发光像素单元,组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。Micro LED用于显示时芯片数目达到数百万甚至上千万,在生产过程中需要及时检测出显示芯片中的坏点进行移除或修复。例如对于4K电视的显示屏,需要4K*2K*3=24M个micro LED芯片,常规检测分拣的速度在10K/小时量级,一片普通4英寸片上的micro LED检测分拣时间也将达到1000小时以上,因此对于Micro LED显示芯片进行快速且准确的检测是亟待解决的问题。
[0003]拉曼散射是指一定频率的激光照射到样品表面时,物质中的分子吸收或释放部分能量,发生不同方式和程度的振动,然后散射出不同频率的光。频率的变化决定于散射物质的特性,不同原子团振动的方式是唯一的,因此可以产生特定频率的散射光,散射光带有样品内部分子振动的信息。待测物质的成分、结构、振动对称性、尺寸决定了频率的变化,因此拉曼光谱可以作为研究物质结构的有效手段。
[0004]目前商用的共焦显微拉曼光谱仪对micro LED芯片的检测都是抽样单个检测,检测效率低。

技术实现思路

[0005]为达到上述目的,本专利技术公开了一种micro LED芯片的高通量多通道快速拉曼检测系统,包括:<br/>[0006]检测平台;
[0007]芯片放置单元,所述芯片放置单元通过姿态调整单元安装于所述姿态调整平台上,所述芯片放置单元上设有若干个用于放置芯片的存放腔室;
[0008]拉曼探头组单元,所述拉曼探头组单元通过升降单元安装于所述检测平台上,所述拉曼探头组单元位于所述芯片放置单元上方,并一一对应各所述存放腔室设置。
[0009]优选的,所述拉曼探头组单元由若干个拉曼探头组成,所述拉曼探头等数量于所述存放腔室设置。
[0010]优选的,还包括:
[0011]分光元件,所述分光元件安装于所述升降单元上,并通过光纤发射线与各所述拉曼探头连接;
[0012]光接收元件,所述光接收元件安装于所述升降单元上,并通过光纤接收线与所述拉曼探头连接。
[0013]优选的,所述姿态调整单元包括:
[0014]行走轨道,所述行走轨道固定安装于所述检测平台上;
[0015]主行走槽,所述主行走槽开设于所述行走轨道上;
[0016]滚轮行走槽,两个所述滚轮行走槽以所述主行走槽为中心对称开设于所述行走轨道上;
[0017]行走座,所述行走座行走于所述行走轨道上,所述芯片放置单元安装于所述行走座顶端;
[0018]固定转座,所述固定转座安装于所述行走座底端,所述固定转座行走于所述主行走槽内。
[0019]优选的,所述芯片放置单元包括:
[0020]芯片放置板,所述芯片放置板上并列设有若干个用于放置芯片的存放腔室,所述存放腔室深度小于两倍的芯片厚度;
[0021]芯片放置槽,所述芯片放置槽安装于所述芯片放置板一端,所述芯片放置板另一端搭设于所述行走座顶端;
[0022]升降槽,所述升降槽开设于所述行走座顶端;
[0023]升降块,所述升降块滑动连接于所述升降槽内;
[0024]支撑杆,所述支撑杆固定连接于所述升降块上;
[0025]第一转杆,所述第一转杆一端与所述支撑杆转动连接,所述第一转杆另一端与所述芯片放置板底端转动连接。
[0026]优选的,所述行走座上设有:
[0027]动力室,所述动力室设于所述行走座内;
[0028]安装圆槽,所述安装圆槽开设于所述行走座底端,所述固定转座安装于所述安装圆槽内;
[0029]滚轮安装室,两个所述滚轮安装室以所述安装圆槽为中心对称设于所述行走座内,所述滚轮安装室连通于所述行走座底端;
[0030]传动箱安装室,两个所述传动箱安装室以所述安装圆槽为中心对称设于所述行走座内,所述传动箱安装室位于所述滚轮安装室远离安装圆槽端,且所述传动箱安装室连通于所述滚轮安装室内,所述传动箱安装室截面设为四分之一圆弧状结构;
[0031]传动箱,所述传动箱安装于所述传动箱安装室内,所述传动箱滑动连接于所述传动箱安装室内;
[0032]滚轮安装轴,所述滚轮安装轴一端与所述固定转座侧端连接,所述滚轮安装轴另一端伸入所述传动箱内;
[0033]第一斜齿轮安装室,两个所述第一斜齿轮安装室以所述动力室为中心对称设于所述行走座内,所述第一斜齿轮安装室位于所述滚轮安装室上方;
[0034]第二斜齿轮安装室,两个所述第二斜齿轮安装室以所述动力室为中心对称设于所述行走座内,所述第二斜齿轮安装室位于所述第一斜齿轮安装室上方;
[0035]第一转轴,所述第一转轴一端伸入所述第一斜齿轮安装室内,所述第一转轴另一端伸入所述传动箱内;
[0036]带轮,两个所述带轮设于所述传动箱内,其中一个所述带轮安装于所述第一转轴上,其中另一个所述带轮安装于所述滚轮安装轴上;
[0037]传动带,所述传动带设于所述传动箱内,所述传动带套设于两个所述带轮上;
[0038]滚轮,所述滚轮设于所述滚轮安装室内,所述滚轮安装于所述滚轮安装轴上;
[0039]滚轮安装座,所述滚轮安装座滑动连接于所述滚轮安装室内顶部,所述滚轮安装座通过支架连接于滚轮安装轴上,所述滚轮位于两个所述支架之间;
[0040]啮合的一对第一斜齿轮,所述第一斜齿轮设于所述第一斜齿轮安装室内,其中一个所述第一斜齿轮安装于所述第一转轴上;
[0041]啮合的一对第二斜齿轮,所述第二斜齿轮设于所述第二斜齿轮安装室内;
[0042]第二转轴,所述第二转轴一端伸入所述第一斜齿轮安装室内,并与所述另一个所述第一斜齿轮连接,所述第二转轴另一端伸入所述第二斜齿轮安装室内,并与其中一个所述第二斜齿轮连接;
[0043]第三转轴,所述第三转轴一端伸入所述动力室内,所述第三转轴另一端伸入所述第二斜齿轮安装室内,并与其中另一个所述第二斜齿轮连接;
[0044]上转轴,所述上转轴转动安装于所述动力室内;
[0045]右斜齿轮,所述右斜齿轮设于所述动力室内,所述右斜齿轮安装于所述上转轴上;
[0046]第三斜齿轮,所述第三斜齿轮设于所述动力室内,所述第三斜齿轮与所述右斜齿轮啮合,所述第三斜齿轮安装于所述第三转轴上;
[0047]驱动电机,所述驱动电机安装于所述动力室内壁上;
[0048]花键轴,所述花键轴设于所述动力室内,所述花键轴安装于所述驱动电机输出端,所述花键轴位于所述上转轴下方;
[0049]第一直齿轮,所述第一直齿轮通过花键套套设于所述花键轴上;
[0050]第二直齿轮,所述第二直齿轮安装于所述上本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种micro LED芯片的高通量多通道快速拉曼检测系统,其特征在于,包括:检测平台(1);芯片放置单元(2),所述芯片放置单元(2)通过姿态调整单元(3)安装于所述姿态调整平台(1)上,所述芯片放置单元(2)上设有若干个用于放置芯片的存放腔室;拉曼探头组单元(4),所述拉曼探头组单元(4)通过升降单元(5)安装于所述检测平台(1)上,所述拉曼探头组单元(4)位于所述芯片放置单元(2)上方,并一一对应各所述存放腔室设置。2.根据权利要求1所述的一种micro LED芯片的高通量多通道快速拉曼检测系统,其特征在于,所述拉曼探头组单元(4)由若干个拉曼探头组成,所述拉曼探头等数量于所述存放腔室设置。3.根据权利要求2所述的一种micro LED芯片的高通量多通道快速拉曼检测系统,其特征在于,还包括:分光元件,所述分光元件安装于所述升降单元(5)上,并通过光纤发射线与各所述拉曼探头连接;光接收元件,所述光接收元件安装于所述升降单元(5)上,并通过光纤接收线与所述拉曼探头连接。4.根据权利要求2所述的一种micro LED芯片的高通量多通道快速拉曼检测系统,其特征在于,所述姿态调整单元(3)包括:行走轨道(31),所述行走轨道(31)固定安装于所述检测平台(1)上;主行走槽(32),所述主行走槽(32)开设于所述行走轨道(31)上;滚轮行走槽(33),两个所述滚轮行走槽(33)以所述主行走槽(32)为中心对称开设于所述行走轨道(31)上;行走座(34),所述行走座(34)行走于所述行走轨道(31)上,所述芯片放置单元(2)安装于所述行走座(34)顶端;固定转座(35),所述固定转座(35)安装于所述行走座(34)底端,所述固定转座(35)行走于所述主行走槽(32)内。5.根据权利要求4所述的一种micro LED芯片的高通量多通道快速拉曼检测系统,其特征在于,所述芯片放置单元(2)包括:芯片放置板,所述芯片放置板上并列设有若干个用于放置芯片的存放腔室,所述存放腔室深度小于两倍的芯片厚度;芯片放置槽,所述芯片放置槽安装于所述芯片放置板一端,所述芯片放置板另一端搭设于所述行走座(34)顶端;升降槽,所述升降槽开设于所述行走座(34)顶端;升降块(11),所述升降块(11)滑动连接于所述升降槽内;支撑杆(12),所述支撑杆(12)固定连接于所述升降块(11)上;第一转杆,所述第一转杆一端与所述支撑杆(12)转动连接,所述第一转杆另一端与所述芯片放置板底端转动连接。6.根据权利要求5所述的一种micro LED芯片的高通量多通道快速拉曼检测系统,其特征在于,所述行走座(34)上设有:
动力室(36),所述动力室(36)设于所述行走座(34)内;安装圆槽,所述安装圆槽开设于所述行走座(34)底端,所述固定转座(35)安装于所述安装圆槽内;滚轮安装室(37),两个所述滚轮安装室(37)以所述安装圆槽为中心对称设于所述行走座(34)内,所述滚轮安装室(37)连通于所述行走座(34)底端;传动箱安装室(38),两个所述传动箱安装室(38)以所述安装圆槽为中心对称设于所述行走座(34)内,所述传动箱安装室(38)位于所述滚轮安装室(37)远离安装圆槽端,且所述传动箱安装室(38)连通于所述滚轮安装室(37)内,所述传动箱安装室(38)截面设为四分之一圆弧状结构;传动箱(39),所述传动箱(39)安装于所述传动箱安装室(38)内,所述传动箱(39)滑动连接于所述传动箱安装室(38)内;滚轮安装轴,所述滚轮安装轴一端与所述固定转座(35)侧端连接,所述滚轮安装轴另一端伸入所述传动箱(39)内;第一斜齿轮安装室(30),两个所述第一斜齿轮安装室(30)以所述动力室(36)为中心对称设于所述行走座(34)内,所述第一斜齿轮安装室(30)位于所述滚轮安装室(37)上方;第二斜齿轮安装室(61),两个所述第二斜齿轮安装室(61)以所述动力室(36)为中心对称设于所述行走座(34)内,所述第二斜齿轮安装室(61)位于所述第一斜齿轮安装室(30)上方;第一转轴(62),所述第一转轴(62)一端伸入所述第一斜齿轮安装室(30)内,所述第一转轴(62)另一端伸入所述传动箱(39)内;带轮(63),两个所述带轮(63)设于所述传动箱(39)内,其中一个所述带轮(63)安装于所述第一转轴(62)上,其中另一个所述带轮(63)安装于所述滚轮安装轴上;传动带(64),所述传动带(64)设于所述传动箱(39)内,所述传动带(64)套设于两个所述带轮(63)上;滚轮(65),所述滚轮(65)设于所述滚轮安装室(37)内,所述滚轮(65)安装于所述滚轮安装轴上;滚轮安装座,所述滚轮安装座滑动连接于所述滚轮安装室(37)内顶部,所述滚轮安装座通过支架连接于滚轮安装轴上,所述滚轮(65)位于两个所述支架之间;啮合的一对第一斜齿轮(66),所述第一斜齿轮(66)设于所述第一斜齿轮安装室(30)内,其中一个所述第一斜齿轮(66)安装于所述第一转轴(62)上;啮合的一对...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈春生
申请(专利权)人:江苏暖阳半导体科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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