【技术实现步骤摘要】
micro LED芯片的高通量多通道快速拉曼检测系统
[0001]本专利技术涉及半导体器件
,具体地说,涉及一种micro LED芯片的高通量多通道快速拉曼检测系统。
技术介绍
[0002]Micro LED显示技术是指以自发光的微米量级(50微米以下)的LED为发光像素单元,组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。Micro LED用于显示时芯片数目达到数百万甚至上千万,在生产过程中需要及时检测出显示芯片中的坏点进行移除或修复。例如对于4K电视的显示屏,需要4K*2K*3=24M个micro LED芯片,常规检测分拣的速度在10K/小时量级,一片普通4英寸片上的micro LED检测分拣时间也将达到1000小时以上,因此对于Micro LED显示芯片进行快速且准确的检测是亟待解决的问题。
[0003]拉曼散射是指一定频率的激光照射到样品表面时,物质中的分子吸收或释放部分能量,发生不同方式和程度的振动,然后散射出不同频率的光。频率的变化决定于散射物质的特性,不同原子团振动的方式是唯一的,因此可以产生特定频率的散射光,散射光带有样品内部分子振动的信息。待测物质的成分、结构、振动对称性、尺寸决定了频率的变化,因此拉曼光谱可以作为研究物质结构的有效手段。
[0004]目前商用的共焦显微拉曼光谱仪对micro LED芯片的检测都是抽样单个检测,检测效率低。
技术实现思路
[0005]为达到上述目的,本专利技术公开了一种micro LED芯片的高通量多通道快速拉曼检测系统,包括:< ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种micro LED芯片的高通量多通道快速拉曼检测系统,其特征在于,包括:检测平台(1);芯片放置单元(2),所述芯片放置单元(2)通过姿态调整单元(3)安装于所述姿态调整平台(1)上,所述芯片放置单元(2)上设有若干个用于放置芯片的存放腔室;拉曼探头组单元(4),所述拉曼探头组单元(4)通过升降单元(5)安装于所述检测平台(1)上,所述拉曼探头组单元(4)位于所述芯片放置单元(2)上方,并一一对应各所述存放腔室设置。2.根据权利要求1所述的一种micro LED芯片的高通量多通道快速拉曼检测系统,其特征在于,所述拉曼探头组单元(4)由若干个拉曼探头组成,所述拉曼探头等数量于所述存放腔室设置。3.根据权利要求2所述的一种micro LED芯片的高通量多通道快速拉曼检测系统,其特征在于,还包括:分光元件,所述分光元件安装于所述升降单元(5)上,并通过光纤发射线与各所述拉曼探头连接;光接收元件,所述光接收元件安装于所述升降单元(5)上,并通过光纤接收线与所述拉曼探头连接。4.根据权利要求2所述的一种micro LED芯片的高通量多通道快速拉曼检测系统,其特征在于,所述姿态调整单元(3)包括:行走轨道(31),所述行走轨道(31)固定安装于所述检测平台(1)上;主行走槽(32),所述主行走槽(32)开设于所述行走轨道(31)上;滚轮行走槽(33),两个所述滚轮行走槽(33)以所述主行走槽(32)为中心对称开设于所述行走轨道(31)上;行走座(34),所述行走座(34)行走于所述行走轨道(31)上,所述芯片放置单元(2)安装于所述行走座(34)顶端;固定转座(35),所述固定转座(35)安装于所述行走座(34)底端,所述固定转座(35)行走于所述主行走槽(32)内。5.根据权利要求4所述的一种micro LED芯片的高通量多通道快速拉曼检测系统,其特征在于,所述芯片放置单元(2)包括:芯片放置板,所述芯片放置板上并列设有若干个用于放置芯片的存放腔室,所述存放腔室深度小于两倍的芯片厚度;芯片放置槽,所述芯片放置槽安装于所述芯片放置板一端,所述芯片放置板另一端搭设于所述行走座(34)顶端;升降槽,所述升降槽开设于所述行走座(34)顶端;升降块(11),所述升降块(11)滑动连接于所述升降槽内;支撑杆(12),所述支撑杆(12)固定连接于所述升降块(11)上;第一转杆,所述第一转杆一端与所述支撑杆(12)转动连接,所述第一转杆另一端与所述芯片放置板底端转动连接。6.根据权利要求5所述的一种micro LED芯片的高通量多通道快速拉曼检测系统,其特征在于,所述行走座(34)上设有:
动力室(36),所述动力室(36)设于所述行走座(34)内;安装圆槽,所述安装圆槽开设于所述行走座(34)底端,所述固定转座(35)安装于所述安装圆槽内;滚轮安装室(37),两个所述滚轮安装室(37)以所述安装圆槽为中心对称设于所述行走座(34)内,所述滚轮安装室(37)连通于所述行走座(34)底端;传动箱安装室(38),两个所述传动箱安装室(38)以所述安装圆槽为中心对称设于所述行走座(34)内,所述传动箱安装室(38)位于所述滚轮安装室(37)远离安装圆槽端,且所述传动箱安装室(38)连通于所述滚轮安装室(37)内,所述传动箱安装室(38)截面设为四分之一圆弧状结构;传动箱(39),所述传动箱(39)安装于所述传动箱安装室(38)内,所述传动箱(39)滑动连接于所述传动箱安装室(38)内;滚轮安装轴,所述滚轮安装轴一端与所述固定转座(35)侧端连接,所述滚轮安装轴另一端伸入所述传动箱(39)内;第一斜齿轮安装室(30),两个所述第一斜齿轮安装室(30)以所述动力室(36)为中心对称设于所述行走座(34)内,所述第一斜齿轮安装室(30)位于所述滚轮安装室(37)上方;第二斜齿轮安装室(61),两个所述第二斜齿轮安装室(61)以所述动力室(36)为中心对称设于所述行走座(34)内,所述第二斜齿轮安装室(61)位于所述第一斜齿轮安装室(30)上方;第一转轴(62),所述第一转轴(62)一端伸入所述第一斜齿轮安装室(30)内,所述第一转轴(62)另一端伸入所述传动箱(39)内;带轮(63),两个所述带轮(63)设于所述传动箱(39)内,其中一个所述带轮(63)安装于所述第一转轴(62)上,其中另一个所述带轮(63)安装于所述滚轮安装轴上;传动带(64),所述传动带(64)设于所述传动箱(39)内,所述传动带(64)套设于两个所述带轮(63)上;滚轮(65),所述滚轮(65)设于所述滚轮安装室(37)内,所述滚轮(65)安装于所述滚轮安装轴上;滚轮安装座,所述滚轮安装座滑动连接于所述滚轮安装室(37)内顶部,所述滚轮安装座通过支架连接于滚轮安装轴上,所述滚轮(65)位于两个所述支架之间;啮合的一对第一斜齿轮(66),所述第一斜齿轮(66)设于所述第一斜齿轮安装室(30)内,其中一个所述第一斜齿轮(66)安装于所述第一转轴(62)上;啮合的一对...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈春生,
申请(专利权)人:江苏暖阳半导体科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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