【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片加工设备
[0001]本专利技术属于LED芯片加工
，具体的说是一种LED芯片加工设备。
技术介绍
[0002]在LED芯片使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时，会由于结构材料吸收以及折射率等问题而产生的损失，很多光线无法从芯片中射出到外部，通过在芯片表面涂覆一层封装胶，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效地减少了光子在界面的损失，提高了取光效率，加强了对芯片的机械保护，因此在LED芯片加工的过程中需要对其注胶处理。
[0003]现有的LED芯片注胶设备大多由电机、机械手、液压缸、点胶枪、贴片台和点胶台等组成而来，首先控制电机带动机械手移动，机械手对贴片台上的胶片吸附至点胶台上，此时控制液压缸推动点胶枪向下移动靠近点胶台，最终点胶枪将胶水注塑至胶片上，机械手再往返吸附贴片台上的胶片，液压缸带动点胶枪向上移动为机械手下次放胶片提供空间。
[0004]在上述技术方案中提出通过机械手吸附胶片放置在点胶台上和液压缸带动点胶枪移动位置对胶片注胶手段达到了对LED芯片注胶效果，但是机械手和点胶...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED芯片加工设备，其特征在于：包括装置台(701)，所述装置台(701)顶端固定连接有点胶台(101)和贴片台(102)，所述装置台(701)顶端靠后位置处固定连接有一对支撑架(702)，一对所述支撑架(702)远离装置台(701)的一端设置有控制台(201)，所述控制台(201)内壁顶端固定连接有电机(205)，所述电机(205)传动轴安装有第一正齿轮(204)，所述第一正齿轮(204)的两侧分别设置有升降机构和抓取机构，所述升降机构远离控制台(201)的一端安装有注胶枪(208)，所述抓取机构靠近底端安装有机械手(403)，所述抓取机构用于调整机械手(403)的位置使其可以将贴片台(102)顶端的胶片放置在点胶台(101)顶端，所述升降机构用于在机械手(403)抓取的过程中调节注胶枪(208)的点胶高度。2.根据权利要求1所述的一种LED芯片加工设备，其特征在于：所述抓取机构包括第二正齿轮(704)，所述第二正齿轮(704)内部安装有转动杆(401)，所述转动杆(401)顶端固定连接有第二支撑板(402)，所述第二支撑板(402)靠近控制台(201)的一侧与控制台(201)固定连接，所述转动杆(401)远离第二支撑板(402)的一端安装有机械手(403)。3.根据权利要求1所述的一种LED芯片加工设备，其特征在于：所述升降机构包括齿条(203)，所述齿条(203)与第一正齿轮(204)相啮合，所述齿条(203)外侧固定连接限位板(202)，所述限位板(202)的两端均滑动连接在控制台(201)内壁上，所述限位板(202)与控制台(201)内壁相适配，所述齿条(203)左端开设有斜面，所述齿条(203)左端滑动连接有活动板(206)，所述活动板(206)与齿条(203)接触面呈斜面，所述活动板(206)背离齿条(203)的一端固定连接有连接板(207)，所述连接板(207)背离活动板(206)的一端与注胶枪(208)固定连接。4.根据权利要求2所述的一种LED芯片加工设备，其特征在于：所述注胶枪(208)外侧滑动连接有第一支撑板(703)，所述第一支撑板(703)远离注胶枪(208)的一端与控制台(201)固定连接，所述注胶枪(208)外侧固定连接有连接板(207)，所述连接板(207)背离注胶枪(208)的一端与活动板(206)固定连接，所述连接板(207)底端设置有复位机构，所述复位机构用于注胶枪(208)在靠近点胶台(101)之后，复位机构带动注胶枪(208)往返回弹。5.根据权利要求4所述的一种LED芯片加工设备，其特征在于：所述复位机构包括第一限位杆(301)，所述第一限位杆(301)贯穿连接板(207)，所述第一限位杆(301)顶端固定连接有限位盘，所述限位盘的直径大于第一限位杆(301)的直径，所述第一限位杆(301)外侧且位于第一支撑板(703)与连接板(207)之间套设有第一弹簧(302)，所述第一弹簧(302)的两端分别与连接板(207)、第一支撑板(703)固定连...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄飞，沈春生，
申请(专利权)人：江苏暖阳半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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