一种用于粘贴及填缝的瓷砖胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于粘贴及填缝的瓷砖胶及其制备方法，该瓷砖胶包括：硅酸盐水泥、骨料、保水剂、胶粉、偶联剂和成膜助剂。本发明专利技术的瓷砖胶，其不仅解决了普通聚合物改性瓷砖胶只能用于粘贴瓷砖不能进行填缝的缺陷，同时还解决了传统聚合物改性瓷砖胶与二合一瓷砖胶的返碱问题，满足了纸皮砖等瓷砖粘贴所用瓷砖胶的性能要求，提升总体施工效果，满足客户需求，降低因传统瓷砖胶产生各种问题进行反复维修造成经济损失，取得很好社会效益。取得很好社会效益。

Ceramic tile adhesive for pasting and caulking and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种用于粘贴及填缝的瓷砖胶及其制备方法


[0001]本专利技术属于瓷砖胶
，更具体地，涉及一种用于粘贴及填缝的瓷砖胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]纸皮砖及马赛克作为瓷砖品类之一，其在建筑领域中低层建筑、别墅等外墙及厨卫间应用广泛。瓷砖作为目前常用饰面材料，其粘贴所需的主要材料为聚合物改性胶粘剂。专利技术人研究发现：这类聚合物改性胶粘剂材料中保水剂成分相对高，密实度低，直接用于粘贴纸皮砖，存在胶粘剂固化速度慢，纸皮砖表面清理时间较长，并且胶粘剂返碱比较严重；同时，这类瓷砖粘结剂骨料中70目占比相对高，其用于纸皮砖填缝，外观粗糙，污垢易于富集在坑洼处；纸皮砖采用聚合物改性胶粘剂进行填缝，会存在胶黏剂易开裂，返碱的现象，同时还需要清理纸皮砖之间缝隙中多余瓷砖胶粘剂，费时费力。
[0003]为了解决纸皮砖施工，市场上出现了一种既能够用于纸皮砖粘贴又能够用于纸皮砖填缝的材料，一般称之为“二合一型瓷砖胶”。目前，二合一型瓷砖胶采用传统瓷砖胶技术路线，由水泥、河沙或石英砂、保水剂、胶粉及其他改性剂混合而成，现场与一定比例水混合均匀使用。与预期分析一致，该类瓷砖胶施工过程中经常出现干燥速度慢，返碱现象严重等缺陷。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种用于粘贴及填缝的瓷砖胶，其既能够用于纸皮砖等瓷砖的胶黏剂，又能用于纸皮砖等瓷砖的填缝剂，并且克服返碱的技术缺陷。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术的第一方面提供一种用于粘贴及填缝的瓷砖胶，该瓷砖胶包括：硅酸盐水泥、骨料、保水剂、胶粉、偶联剂和成膜助剂。
[0006]根据本专利技术，优选地，以重量份数计，该瓷砖胶包括：硅酸盐水泥300～350份、骨料250～500份、保水剂1～1.5份、早强剂3～10份、胶粉5～12份、煅烧偏高岭土10～30份、偶联剂2～6份、成膜助剂2～5份和轻质粉料5～10份。
[0007]根据本专利技术，优选地，所述偶联剂为液体硅烷偶联剂和/或液体钛酸酯偶联剂。
[0008]根据本专利技术，优选地，所述成膜助剂为醇酯类成膜助剂；所述醇酯类成膜助剂优选为醇酯十二。
[0009]本专利技术中，通过引入偶联剂及成膜助剂，液态偶联剂亲水基团与无机材料(包括水泥及水化产物、砂及各种无机填料)颗粒结合，亲油基团与有机原料(成膜助剂和胶粉)相结合，形成孔壁具有亲油性，使得碱和盐无法随水分迁移到表面形成“返碱”现象。
[0010]通过加入偶联剂及成膜助剂，同上原理，水泥及细粉原材料附着于偶联剂及成膜助剂，生产及使用过程中避免粉尘产生。偶联剂及成膜助剂提升水泥、砂与胶粉之间胶粘强度，避免了由于添加目前常用的硅油、白油、矿物油等降尘原材料对瓷砖胶胶粘强度的影响。
[0011]根据本专利技术，优选地，所述轻质粉料为膨胀珍珠岩微粉；所述膨胀珍珠岩微粉的堆积密度为30～50kg/m3，粒径为600～800目。
[0012]本专利技术中，膨胀珍珠岩微粉的加入，保证低保水剂参量下，瓷砖胶仍具有很好的晾置时间。
[0013]根据本专利技术，优选地，所述硅酸盐水泥为高强硅酸盐水泥，所述高强硅酸盐水泥的强度等级为52.5以上；
[0014]所述骨料为石英砂，所述石英砂的粒径为80～120目；
[0015]所述保水剂为纤维素醚类化合物，所述纤维素醚类化合物为羟乙基甲基纤维素和/或羟丙基甲基纤维素，所述纤维素醚类化合物的粘度为40000～100000mpa.s。
[0016]本专利技术中，所述高强硅酸盐水泥优选为白色；强度等级可以为52.5、62.5及其以上。
[0017]本专利技术中，通过选择高强硅酸盐水泥，即高标号低水泥参量，从根本上降低瓷砖胶中水泥水化产物氢氧化钙产物的产生。
[0018]本专利技术中，通过保水剂低参量，不仅能够加快本专利技术的瓷砖胶的干燥速度，而且提升瓷砖胶密实度，降低后期水分进入瓷砖胶内部风险。同时在提升瓷砖胶干燥速度的情况下，还能解决瓷砖胶开裂的问题，以满足作为填缝剂的需要。
[0019]根据本专利技术，优选地，所述胶粉为醋酸乙烯酯与乙烯共聚胶粉、醋酸乙烯酯与高级脂肪酸乙烯酯共聚胶粉、醋酸乙烯酯与乙烯及高级脂肪酸乙烯酯三元共聚胶粉、醋酸乙烯酯与丙烯酸酯及高级脂肪酸乙烯酯三元共聚胶粉、和丙烯酸均聚胶粉中的至少一种。
[0020]根据本专利技术，优选地，所述煅烧偏高岭土为白色，粒径为3000～5000目；
[0021]所述早强剂为钙盐系列早强剂。
[0022]本专利技术中，通过添加煅烧偏高岭土，煅烧偏高岭土能够与氢氧化钙反应，保证瓷砖胶后期无返碱现象发生。
[0023]本专利技术的第二方面提供一种上述瓷砖胶的制备方法，该制备方法包括：将所述硅酸盐水泥、偶联剂和成膜助剂混合均匀，然后与所述骨料、保水剂和胶粉混合均匀，得到所述瓷砖胶。
[0024]本专利技术的第三方面提供一种上述瓷砖胶的制备方法，该制备方法包括：将所述硅酸盐水泥、偶联剂和成膜助剂混合均匀，然后与所述骨料、保水剂、早强剂、胶粉和煅烧偏高岭土混合均匀，最后加入所述轻质粉料，混合均匀，得到所述瓷砖胶。
[0025]本专利技术的技术方案具有如下有益效果：
[0026]本专利技术的瓷砖胶，其不仅解决了普通聚合物改性瓷砖胶只能用于粘贴瓷砖不能进行填缝的缺陷，同时还解决了传统聚合物改性瓷砖胶与二合一瓷砖胶的返碱问题，满足了纸皮砖等瓷砖粘贴所用瓷砖胶的性能要求，提升总体施工效果，满足客户需求，降低因传统瓷砖胶产生各种问题进行反复维修造成经济损失，取得很好社会效益。
[0027]本专利技术的其它特征和优点将在随后具体实施方式部分予以详细说明。
具体实施方式
[0028]下面将更详细地描述本专利技术的优选实施方式。虽然以下描述了本专利技术的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本专利技术而不应被这里阐述的实施方式所限制。相
反，提供这些实施方式是为了使本专利技术更加透彻和完整，并且能够将本专利技术的范围完整地传达给本领域的技术人员。
[0029]以下通过实施例进一步说明本专利技术：
[0030]以下各实施例中，白色高强硅酸盐水泥为阿尔博波特兰有限公司提供，标号为：P W 52.5(强度等级为52.5)或P W 62.5(强度等级为62.5)；早强剂为北京龙湖科技有限公司提供的甲酸钙；骨料为石英砂，由唐山京润公司提供，粒径为80～120目；保水剂为赫达化工股份有限公司提供的羟丙基甲基纤维素，黏度为40000mpa.s或100000mpa.s；胶粉由瓦克化学有限公司提供，类型为醋酸乙烯酯与乙烯共聚胶粉，玻璃化温度Tg为16℃左右；硅烷偶联剂为液体硅烷偶联剂，牌号为KH560，由山东庆亿鑫化工科技有限公司提供；成膜助剂由凯恩化工有限公司提供，类型为醇酯十二；膨胀珍珠岩微粉由灵寿县环特矿产品加工厂提供，堆积密度为30～50kg/m3，粒径为600～800目；煅烧偏高岭土由超牌化工有限公司提供，目数为3000目或5000目，颜色为白色。
[0031]实施例1
[0032]本实施例提供一种用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于粘贴及填缝的瓷砖胶，其特征在于，该瓷砖胶包括：硅酸盐水泥、骨料、保水剂、胶粉、偶联剂和成膜助剂。2.根据权利要求1所述的瓷砖胶，其中，以重量份数计，该瓷砖胶包括：硅酸盐水泥300～350份、骨料250～500份、保水剂1～1.5份、早强剂3～10份、胶粉5～12份、煅烧偏高岭土10～30份、偶联剂2～6份、成膜助剂2～5份和轻质粉料5～10份。3.根据权利要求1或2所述的瓷砖胶，其中，所述偶联剂为液体硅烷偶联剂和/或液体钛酸酯偶联剂。4.根据权利要求1或2所述的瓷砖胶，其中，所述成膜助剂为醇酯类成膜助剂；所述醇酯类成膜助剂优选为醇酯十二。5.根据权利要求2所述的瓷砖胶，其中，所述轻质粉料为膨胀珍珠岩微粉；所述膨胀珍珠岩微粉的堆积密度为30～50kg/m3，粒径为600～800目。6.根据权利要求1或2所述的瓷砖胶，其中，所述硅酸盐水泥为高强硅酸盐水泥，所述高强硅酸盐水泥的强度等级为52.5以上；所述骨料为石英砂，所述石英砂的粒径为80～120目；所述保水剂为纤维素醚类化合物，所述纤维素醚类...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩朝辉，赵伦，严兴李，王培，
申请(专利权)人：东方雨虹砂粉科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：