框体及电子设备制造技术

一种框体，其对电路基板(3)进行收容，具有上壳体(1)和下壳体(2)。上壳体(1)具有与电路基板(3)的一个面(3a)抵接的抵接部(17)。下壳体(2)具有抵接部(51)，该抵接部(51)与电路基板(3)的另一个面(3b)抵接，在与抵接部(17)之间对电路基板(3)进行夹持。下壳体(2)具有延伸部(25a)，该延伸部(25a)在抵接部(17)和抵接部(51)所涉及的电路基板(3)的夹持方向延伸，在前端具有抵接部(51)。延伸部(25a)在夹持方向的中途部具有与上壳体(1)卡合的卡合部(53)。的中途部具有与上壳体(1)卡合的卡合部(53)。的中途部具有与上壳体(1)卡合的卡合部(53)。

Frame and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
框体及电子设备


[0001]本专利技术涉及对安装电子部件的电路基板进行收容的框体及电子设备。

技术介绍

[0002]以往，已知具有上壳体和下壳体，将安装有电子部件的电路基板由上壳体和下壳体进行保持的框体。例如，在专利文献1公开了一种框体，其具有上壳体和下壳体，在该上壳体形成有与电路基板的一个面抵接的肋，在下壳体形成有弹性支撑部，该弹性支撑部具有与电路基板的另一个面抵接的凸起部，通过上壳体的肋和下壳体的弹性支撑部对电路基板进行夹持。
[0003]在专利文献1所记载的框体中，在具有与电路基板的另一个面抵接的凸起部的弹性支撑部形成凹部，该凹部与在上壳体设置的卡合爪卡合，下壳体和上壳体连结。专利文献1所记载的弹性支撑部具有可动部，该可动部在下方形成有槽部而使得其在上壳体和下壳体相对的方向即上下方向能够移动，在该可动部的上表面形成上述的凸起部。如上所述，在专利文献1所记载的框体中，上壳体和下壳体彼此卡合并对电路基板进行夹持。
[0004]专利文献1：日本特开2015－058780号公报
[0005]但是，在上述专利文献1所记载的弹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种框体，其对电路基板进行收容，该框体的特征在于，具有：第1壳体，其具有与所述电路基板的一个面抵接的第1抵接部；以及第2壳体，其具有第2抵接部，该第2抵接部与所述电路基板的另一个面抵接，在与所述第1抵接部之间对所述电路基板进行夹持，所述第2壳体具有延伸部，该延伸部在由所述第1抵接部和所述第2抵接部对所述电路基板的夹持方向延伸，在前端具有所述第2抵接部，在所述延伸部的所述夹持方向的中途部具有与所述第1壳体卡合的卡合部。2.根据权利要求1所述的框体，其特征在于，所述卡合部朝向与所述夹持方向正交的方向而形成为凸状，所述第1壳体具有与所述卡合部卡合的凹状的卡合部。3.根据权利要求1或2所述的框体，其特征在于，所述第1抵接部及所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：松尾骏宏，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：