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框体及电子设备制造技术
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文档序号:34365748
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一种框体,其对电路基板(3)进行收容,具有上壳体(1)和下壳体(2)。上壳体(1)具有与电路基板(3)的一个面(3a)抵接的抵接部(17)。下壳体(2)具有抵接部(51),该抵接部(51)与电路基板(3)的另一个面(3b)抵接,在与抵接部(...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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