双马来酰亚胺树脂中空聚合物微球及其制备方法和改性氰酸酯树脂的方法技术

本发明专利技术涉及一种双马来酰亚胺树脂中空聚合物微球及其制备方法和改性氰酸酯树脂的方法。通过模板法，采用沉淀聚合的方式制备壳层含有高活性悬挂双键基团和马来酰亚胺基团的双马来酰亚胺树脂中空聚合物微球，上述活性基团在较低的固化温度下能够与氰酸酯树脂发生化学反应，作为耐热改性剂可有效增强改性树脂的力学性能，同时利用微球独特的中空结构及优异的介电性能，能有效降低氰酸酯树脂基体的介电损耗和介电常数，以期满足大规模集成电路、雷达天线、5G通讯等应用领域的要求。5G通讯等应用领域的要求。

【技术实现步骤摘要】
双马来酰亚胺树脂中空聚合物微球及其制备方法和改性氰酸酯树脂的方法


[0001]本专利技术属于高性能基板和雷达防护罩用基体材料
，涉及一种双马来酰亚胺树脂中空聚合物微球及其制备方法和改性氰酸酯树脂的方法。

技术介绍

[0002]随着通信和信息技术的迅速发展，尤其是5G通讯时代的到来，进一步要求信号传播的速率更快，以减少高速传输时信号的延迟和失真，电子产品正朝着高频化、功能化和高性能化方向发展。氰酸酯(CE)树脂具有优异的介电性能、机械性能、耐热性能和低的吸湿性等性能，广泛应用于航天航空及微电子工业领域，尤其是高频高速电路板和雷达天线罩等。然而，5G系统为了实现高传输速率和低时延，正在将频谱扩宽到更高的频带，在保持耐热性和力学性能的同时(保证其可经受外部恶劣环境的作用)，低介电常数(ε)和低介电损耗(tanδ)是这些应用领域用氰酸酯树脂基体需要达到的重要性能指标，这就需要进一步降低氰酸酯树脂基体的介电常数和介电损耗。由于CE单体聚合后的交联密度较大，固化后聚合物中的三嗪环结构高度对称，导致CE固化物存在脆性、断裂韧性差等缺陷。为满足上述要求，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双马来酰亚胺树脂中空聚合物微球，其特征在于，所述双马来酰亚胺树脂中空聚合物微球的壳层由一种或两种以上的双马来酰亚胺单体聚合形成，或者，由一种或两种以上的双马来酰亚胺单体与一种或两种以上的可聚合烯烃类单体共聚形成；所述壳层是交联的。2.根据权利要求1所述的双马来酰亚胺树脂中空聚合物微球，其特征在于，所述双马来酰亚胺单体为选自N,N'
‑
(4,4'
‑
亚甲基二苯基)双马来酰亚胺、N,N'
‑
(4
‑
甲基
‑
1,3
‑
亚苯基)双马来酰亚胺、2,2'
‑
二[4
‑
(4
‑
马来酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷、N,N'
‑
间苯撑双马来酰亚胺、N,N'
‑
(1,4
‑
亚苯基)双马来酰亚胺、1,2
‑
双(马来酰亚胺基)乙烷、1,3
‑
双(马来酰亚胺基)丙烷、1,4
‑
双(马来酰亚胺基)丁烷、双[4
‑
(3
‑
马来酰亚胺苯氧基)苯基]砜、1,4
‑
二(4
‑
马来酰亚胺苯氧基)苯、1,4
‑
二(3
‑
马来酰亚胺苯氧基)苯、3,4'
‑
二苯基醚双马来酰亚胺、4,4'
‑
二苯基醚双马来酰亚胺中的一种或者两种以上；所述可聚合烯烃类单体为选自苯乙烯类单体，芳香族二乙烯基化合物、具有一个(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸烷基酯类单体、具有两个以上的(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸酯类单体、(甲基)丙烯腈、茚、醋酸乙烯酯、糠醛、共轭二烯烃、α
‑
烯烃、烯丙基醚类单体、乙叉降冰片烯中的一种或者两种以上。3.根据权利要求1所述的双马来酰亚胺树脂中空聚合物微球，其特征在于，当所述双马来酰亚胺树脂中空聚合物微球的壳层由一种或两种以上的双马来酰亚胺单体与一种或两种以上的可聚合烯烃类单体共聚形成时，双马来酰亚胺单体与可聚合烯烃类单体的摩尔比为0.025:1～15:1。4.一种用于改性氰酸酯树脂的功能化双马来酰亚胺树脂中空聚合物微球的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：选择非交联聚合物微球作为模板，在搅拌条件下将非交联聚合物微球模板分散于溶剂中，加入壳层单体和引发剂，搅拌溶解形成均匀的反应体系；所述壳层单体为一种或两种以上的双马来酰亚胺单体，或者，为一种或两种以上的双马来酰亚胺单体与一种或两种以上的可聚合烯烃类单体的组合；通过沉淀聚合在非交联聚合物微球表面形成由一种或两种以上的双马来酰亚胺单体聚合而成的双马来酰亚胺聚合物交联壳层，或者，形成由一种或两种以上的双马来酰亚胺单体与一种或两种以上的可聚合烯烃类单体共聚而成的双马来酰亚胺共聚物交联壳层，反应结束得到具有核壳结构的聚合物微球的固液分散体系，分离干燥得到核壳聚合物微球；通过溶剂刻蚀的方式将非交联聚合物微球模板去除，经分离，干燥即得到双马来酰亚胺树脂中空聚合物微球。5.根据权利要求4所述的双马来酰亚胺树脂中空聚合物微球的制备方法，其特征在于，所述非交联聚合物微球模板为选自苯乙烯类单体、(甲基)丙烯酸酯类单体、醋酸乙烯酯、α
‑
烯烃、双环戊二烯、乙叉降冰片烯中的一种或两种以上与马来酸酐、衣康酸酐、马来酰亚胺类单体中的一种或两种以上共聚形成的共聚物微球，苯乙烯类单体均聚物微球，(甲基)丙烯酸酯类单体均聚物微球中的任意一种，非交联聚合物微球模板的粒径范围为0.05μm～3μm。6.根据权利要求4所述的双马来酰亚胺树脂中空聚合物微球的制备方法，其特征在于，双马来酰亚胺单体为选自N,N'
‑
(4,4'
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：杨万泰，蒋汶杏，陈冬，马育红，
申请(专利权)人：北京化工大学，
类型：发明
国别省市：