一种应用于含硅橡胶框热压封装的阻燃胶带及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种应用于含硅橡胶框热压封装的阻燃胶带及其制备方法，属于胶带技术领域。本发明专利技术的胶带由有机硅压敏胶、过氧苯甲酰或2,4

【技术实现步骤摘要】
一种应用于含硅橡胶框热压封装的阻燃胶带及其制备方法


[0001]本专利技术属于胶带
，尤其涉及一种应用于含硅橡胶框热压封装的阻燃胶带及其制备方法。

技术介绍

[0002]目前市面上使用的材料，需要使用人工刷处理剂后才能够进行热压，刷处理剂人工成本高，且不能实现自动化工艺，另外现有的材料刷处理剂后热压时间长，需要热压16S，静放24小时才能够与硅橡胶完全粘接，才能进入下一个冲切工艺。因此，本专利技术一款应用于新能源电池隔热的含硅橡胶框热压封装的阻燃胶带及其制备方法。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种应用于含硅橡胶框热压封装的阻燃胶带及其制备方法，旨在解决所述
技术介绍
中存在的问题。为实现所述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种应用于含硅橡胶框热压封装的阻燃胶带，包含以下原料按重量百分比为：
[0004]主胶为38％
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65％，硫化剂为2％
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3％，稀释剂为27％
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45％，助剂F1为2％
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3％，助剂F5为5％
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8％，阻燃剂10％
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20％。
[0005]具体的，主胶为有机硅压敏胶，有机硅压敏胶的固含量为50％
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60％，有机硅压敏胶由有机硅聚合物改性的丙烯酸和有机硅改性橡胶型压敏胶组成，与传统的丙烯酸酯压敏胶、橡胶型压敏胶相比，它具有优异的耐化学药品、耐水、耐油、耐溶剂、耐高温、耐低温、耐热降解、耐氧化降解等性能。硫化剂包括过氧苯甲酰、2,4
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二氯过氧苯甲酰，两者化学式分别为C14H10O4、C14H6Cl4O4。过氧化苯甲酰是在胶粘剂工业应用最广泛的引发剂，用作丙烯酸酯、醋酸乙烯溶剂聚合，氯丁橡胶、天然橡胶、SBS与甲基丙烯酸甲酯接枝聚合，它的化学性质为强氧化剂，极不稳定，微溶于水、甲醇，溶于乙醇、乙醚、丙酮。
[0006]具体的，稀释剂为丙烯酸漆稀释剂，无色透明液体，有特殊芳香味，易燃易挥发的液体，能与多数有机溶剂混溶，具有良好的溶解性。所述助剂F1为含硅的高分子低聚物，助剂F5为改性含硅的高分子低聚物。阻燃剂为高纯度三嗪类氮系阻燃剂，该阻燃剂具有较高的氮含量，超细的粒径，优异的树脂相容性，符合瑞典法规，不含有磷元素。在阻燃体系中，可用于膨胀阻燃剂的气源使用，可以起到隔绝氧气，促进成炭的作用，从而达到较好的阻燃协同作用。具体的，该胶带还包括底材。
[0007]一种应用于含硅橡胶框热压封装的阻燃胶带及其制备方法包括以下步骤：
[0008]S1、将配方量的硫化剂与漆稀释剂混合溶解，将主胶加进去搅拌，转速为1800
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3000转/分钟，搅拌8
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15分钟后，加入配方量的助剂F1和助剂F5进行热交联反应8
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12min，最后加入阻燃剂搅拌5
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8min得到液体胶水；
[0009]S2、将液体胶水均匀摊涂到底材上，再对液体胶水干燥去除溶剂，干燥温度为75
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85℃，干燥时间4
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8分钟后得到胶带；
[0010]S3、将上述胶带进行硫化处理，硫化温度为165℃
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204℃，时间为4
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7min；
[0011]S4、将硫化处理完的胶带降温至120℃
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160℃，然后胶带与离型膜复合后保持胶面的平整性和透明性；
[0012]S5、胶带经过精密涂布机以刮刀方式直接涂胶层14
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16微米厚度，165℃
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180℃高温干燥，以20
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50M/min机速干燥固化，常温保存。
[0013]与现有技术相比，本专利技术所生产的胶带不需要使用人工刷处理剂，可直接与被贴物硅橡胶框、气凝胶直接热压粘合，减少刷处理剂及人工成本；现有的材料刷处理剂需热压16S，静放24小时才能够与硅橡胶完全粘接，而本专利技术只需6S即可热压完成，且能够与被贴物越贴越紧；耐温范围广，在高达220℃温度以上使用仍能保持良好的剪切性能和粘接性能；可粘接多种表面，包括一些表面能低的表面(如有机硅，含氟聚合物，聚烯烃)；防潮，耐候(臭氧，阳光)，耐化学性(酸，碱，油)和耐生物(真菌类)侵袭；并且符合ROHS指令要求。本专利技术的胶带制备方法减少产品加工工序，使产品更加美观大方，能让客户端实施从上料到冲型全自动化工艺，节省材料和人工加工成本。
具体实施方式
[0014]为了便于理解本专利技术，下面将对本专利技术进行更全面的描述。本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解得更加透彻全面。
[0015]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案做进一步详细地说明。
[0016]实施例1
[0017]一种应用于含硅橡胶框热压封装的阻燃胶带，包含以下原料按重量百分比为：
[0018]主胶为46％，硫化剂为2.65％，稀释剂为30.8％，助剂F1为2.34％，助剂F5为5.5％，阻燃剂12.71％。其中主胶为有机硅压敏胶，硫化剂为过氧苯甲酰，分子式为C14H10O4。稀释剂为丙烯酸漆稀释剂，助剂F1为含硅的高分子低聚物，助剂F5为改性含硅的高分子低聚物。阻燃剂为高纯度三嗪类氮系阻燃剂。
[0019]一种应用于含硅橡胶框热压封装的阻燃胶带及其制备方法包括以下步骤：
[0020]S1、将配方量的硫化剂与漆稀释剂混合溶解，将主胶加进去搅拌，转速为2000转/分钟，搅拌10分钟后，加入配方量的助剂F1和助剂F5进行热交联反应9min，最后加入阻燃剂搅拌6min得到液体胶水；
[0021]S2、将液体胶水均匀摊涂到底材上，再对液体胶水干燥去除溶剂，干燥温度为75℃，干燥时间5分钟后得到胶带；
[0022]S3、将上述胶带进行硫化处理，硫化温度为170℃，时间为5min；
[0023]S4、将硫化处理完的胶带降温至130℃，然后胶带与离型膜复合后保持胶面的平整性和透明性；
[0024]S5、胶带经过精密涂布机以刮刀方式直接涂胶层14微米厚度，165℃
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180℃高温干燥，以20
‑
50M/min机速干燥固化，常温保存。
[0025]生产出来的胶带在160℃温度下不用人工刷处理剂，可直接与被贴物硅橡胶框、气凝胶直接热压粘合，6S即可热压完成。
[0026]实施例2
[0027]一种应用于含硅橡胶框热压封装的阻燃胶带，包含以下原料按重量百分比为：
[0028]主胶为48.6％，硫化剂为2.78％，稀释剂为29.6％，助剂F1为2.31％，助剂F5为5.3％，阻燃剂11.41％。其中主胶为有机硅压敏胶，硫化剂为过氧苯甲酰，分子式为C14H10O4。稀释剂为丙烯酸漆稀释剂，助剂F1为含硅的高分子低聚物，助剂F5为改性含硅的高分子低聚物。阻燃剂为高纯度三嗪类氮系阻燃本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于含硅橡胶框热压封装的阻燃胶带，其特征在于：包含以下原料按重量百分比为：主胶为38％
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65％，硫化剂为2％
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3％，稀释剂为27％
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45％，助剂F1为2％
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3％，助剂F5为5％
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8％，阻燃剂10％
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20％。2.根据权利要求1所述的一种应用于含硅橡胶框热压封装的阻燃胶带，其特征在于：所述主胶为有机硅压敏胶，有机硅压敏胶的固含量为50％
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60％；硫化剂包括过氧苯甲酰、2,4
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二氯过氧苯甲酰，两者化学式分别为C14H10O4、C14H6Cl4O4。3.根据权利要求1所述的一种应用于含硅橡胶框热压封装的阻燃胶带，其特征在于：所述稀释剂为丙烯酸漆稀释剂，所述助剂F1为含硅的高分子低聚物，助剂F5为改性含硅的高分子低聚物，阻燃剂为高纯度三嗪类氮系阻燃剂。4.根据权利要求1所述的一种应用于含硅橡胶框热压封装的阻燃胶带，其特征在于：还包括底材。5.根据权利要求1
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4任一所述的一种应用于含硅橡胶框热...

【专利技术属性】
技术研发人员：周秋胜，李娟，张雄，刘明凯，
申请(专利权)人：东莞市胜昊新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：