一种新型小封装固体天线制造技术

本发明专利技术公开了一种新型小封装固体天线，包括电路板、谐振器电路、天线焊盘、天线导电体、天线载体、信号线、馈电端和馈电端口，电路板构成整个谐振器发射天线信号装置，谐振器电路通过焊接安装于电路板右侧，谐振器电路左侧安装有固体天线，固体天线内部天线导电体通过嵌入方法安装于天线载体内部，天线载体通过点焊连接于两个互相平行的天线焊盘之间，天线焊盘通过点焊连接天线导电体和天线载体两端，固定天线设有信号线，信号线通过线束连接馈电端，馈电端设有馈电端口，天线焊盘分布通过天线导电体两端分别设有一个焊盘；本一种新型小封装固体天线具有体积小型化、使用便捷、功能优秀的优点。优点。

A new small package solid-state antenna

【技术实现步骤摘要】
一种新型小封装固体天线


[0001]本专利技术涉及无线通信领域，具体为一种新型小封装固体天线。

技术介绍

[0002]当今世界正处于互联互通、信息化大力发展的阶段，其中无线通信技术的发展可谓日新月异，一方面移动通信技术得到了大力发展，如2G、3G、4G、5G等，另一方面无线近距离通信技术也得到了大力发展，如WIFI、Bluetooth、Zigbee、UWB等。无线通信技术的大力发展促进了移动互联网、工业物联网、智能穿戴等行业的发展，同时智能化产品也层出不穷，如：物联网传感设备、WIFI路由器、GPS定位设备、智能家居控制设备、智能手机、智能手表、无线耳机等。
[0003]无线通信设备必须采用天线技术，天线是在无线电收发系统中，向空间辐射或从空间接收电磁波的装置，天线负责在无线通信中的信号发送端和信号接收端之间架起无线信号传输的信息桥梁，以实现两个无线设备之间的完美通信。
[0004]随着市场上无线智能产品的蓬勃发展、市场的激烈竞争、用户体验和要求越来越高，使得众多厂家必须在产品外观造型上做出更多的个性化、小型化的创新设计，以迎合市场消费者的需求。
[0005]无线智能产品必须用到天线，天线可以分外内置天线和外置天线，当使用内置天线时，设计人员必须具有必备的射频设计能力并花更多的时间去做天线调试工作。当使用外置天线时，设计方为了能找到一款符合自身产品结构要求的天线，往往需要花费较多的人力物力，及存在体积及参数选择和定型的困难。对于无线智能产品的设计方来说，对天线“较小体积、使用便捷、功能优化”等方面的要求有着迫切需求。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种新型小封装固体天线，具有体积小型化、使用便捷、功能优秀的优点，解决了现有技术中的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种新型小封装固体天线，包括电路板、谐振器电路、天线焊盘、天线导电体、天线载体、信号线、馈电端和馈电端口,所述电路板构成整个谐振器发射天线信号装置，所述谐振器电路通过焊接安装于电路板右侧，所述谐振器电路左侧安装有固体天线，所述固体天线内部天线导电体通过嵌入方法安装于天线载体内部，所述天线载体通过点焊连接于两个互相平行的天线焊盘之间，所述天线焊盘通过点焊连接天线导电体和天线载体两端，所述固定天线设有信号线，所述信号线通过线束连接馈电端，所述馈电端设有馈电端口。
[0008]优选的，所述谐振器电路通过555芯片8通过线束脚连接555芯片4脚，所述555芯片8脚通过线束连接五伏电源，所述555芯片8脚通过线束串联R1通过线束并连接555芯片7脚,所述R1通过线束并联R2，所述R2通过线束串联P，所述P通过线束连接555芯片2和6脚，所述连接555芯片2脚通过线束连接串联C2，所述C2通过线束连接555芯片1脚，所述连接555芯片
2脚通过线束连接串联C1，所述C1通过线束连接555芯片5脚。
[0009]优选的，所述天线载体类似于贴片电感和贴片电容的封装方式，把天线导电体封装在天线载体内部，通过上下层电路的间隙改变容值，适应不同频率的天线应用，把微型导电体天线封装在载体内部；并在载体两端增加外接焊盘，以供外部电路连接，在载体内部把微型导电体天线和载体的两端焊盘进行点焊连接，一个经过上述信号设计连接和工艺封装的载体，就形成了一个标准小分装的天线，用户在设计电子产品时，可以非常容易和简单的把此小封装天线设计和布置在电路板上。
[0010]优选的，所述天线导电体即一个或多个经过天线原理设计后形成的导电体结构，导电体的材料可以是铜膜、铝膜、导电石墨、特种导电介质等，导电体结构形状在满足天线设计原理及能完全嵌入到载体内部，导电体的厚度可以为0.05mm
‑
1mm范围之内，天线载体内部导电体的个数可以最多可达20个,根据天线的互易性原理，天线具有可逆性，即同一副天线既可用作发射天线，也可用作接收天线，同一天线作为发射或接收的基本特性参数是相同的，单个天线载体只用到单个天线导电体的情况，可以采用横放、中心对称的方法把天线导电体嵌入到天线天线载体中，单个天线载体用到2个天线导电体或多个天线导电体的情况，可以采用上下水平叠加、上下重叠交错的方式把天线导电体嵌入到天线天线载体中。
[0011]优选的，所述天线焊盘分布通过两端分别设有一个焊盘，一方面新型小封装天线的两端焊盘用于产品设计者使用新型小封装天线时的电路连接和电路焊接，另一方面新型小封装天线的两端焊盘分别和天线内部的天线导电体连接在一起，用以实现天线通路的目的，两端焊盘分别和天线内部的天线导电体的连接方式可以是点焊、绑线、或直接扩展构成一体的方式，新型小封装天线的封装体的两端焊盘材料采用银、铜、铝等导电材料。
[0012]优选的，所述天线导电体形状在于弯曲型、S型、眼镜型、长方体型、两个反方向长方体型、两个反方向S型、山字型和螺丝纹型嵌入到天线载体内部。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0014]1.本一种新型小封装固体天线，小封装固体天线通过电焊设备连接，天线导电体4通过嵌入方法安装于天线载体内部，所述天线载体通过点焊连接于两个互相平行的天线焊盘3之间，所述天线焊盘3通过点焊连接天线导电体4和天线载体5两端，本小封装固体天线具有较小体积、使用便捷、功能优化等优点，天线封装即在天线天线载体5的结构框架内，把天线导电体4进行内部位置布局，并把天线导电体4和天线载体5两端焊盘进行信号连接后，采用陶瓷封装固定或塑料封装封固定，形成一个完整工艺立体结构，从而完成新型小封装天线的完整封装,本小封装固体天线设有两种封装载体方案,本方案1采用一个封装载体，类似于贴片电感和贴片电容的封装方式，把微型导电体天线封装在载体内部；并在载体两端增加外接焊点，以供外部电路连接；在载体内部把微型导电体天线和载体的两端焊点进行点焊连接；一个经过上述信号设计连接和工艺封装的载体，就形成了一个标准小分装的天线，用户在设计电子产品时，可以非常容易和简单的把此小封装天线设计和布置在电路板上，就像贴片电阻、贴片电容、贴片电感的应用这么简单；本方案2采用一个封装载体，类似于贴片电容的封装方式，利用贴片电容特性通过上下层电路的间隙改变容值，适应不同频率的天线应用，把微型导电体天线封装在载体内部；并在载体两端增加外接焊点，以供外部电路连接；在载体内部把微型导电体天线和载体的两端焊点进行点焊连接。
附图说明
[0015]图1为本专利技术一种新型小封装固体天线的谐振器电路图。
[0016]图2为本专利技术一种新型小封装固体天线的一种整体封装部件之一示意图。
[0017]图3为本专利技术一种新型小封装固体天线的一种整体封装部件之一示意图。
[0018]图4为本专利技术一种新型小封装固体天线的一种整体封装部件之一示意图。
[0019]图5为本专利技术一种新型小封装固体天线的一种整体封装部件之一示意图。
[0020]图6为本专利技术一种新型小封装固体天线的一种整体封装部件之一示意图。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型小封装固体天线，包括电路板(1)、谐振器电路(2)、天线焊盘(3)、天线导电体(4)、天线载体(5)、信号线(6)、馈电端(7)和馈电端口(8),其特征在于：所述电路板(1)构成整个谐振器发射天线信号装置，所述谐振器电路(2)通过焊接安装于电路板(1)右侧，所述谐振器电路(2)左侧安装有固体天线，所述固体天线内部天线导电体(4)通过嵌入方法安装于天线载体(5)内部，所述天线载体(5)通过点焊连接于两个互相平行的天线焊盘(3)之间，所述天线焊盘(3)通过点焊连接天线导电体(4)和天线载体(5)两端，所述固定天线设有信号线(6)，所述信号线(6)通过线束连接馈电端(7)，所述馈电端(7)设有馈电端口(8)。2.根据权利要求1所述的一种新型小封装固体天线，其特征在于：所述谐振器电路(2)通过555芯片8通过线束脚连接555芯片4脚，所述555芯片8脚通过线束连接五伏电源，所述555芯片8脚通过线束串联R1通过线束并连接555芯片7脚,所述R1通过线束并联R2，所述R2通过线束串联P，所述P通过线束连接555芯片2和6脚，所述连接555芯片2脚通过线束连接串联C2，所述C2通过线束连接555芯片1脚，所述连接555芯片2脚通过线束连接串联C1，所述C1通过线束连接555芯片5脚。3.根据权利要求1所述的一种新型小封装固体天线，其特征在于：所述天线载体(5)类似于贴片电感和贴片电容的封装方式，把天线导电体(4)封装在天线载体(5)内部，通过上下层电路的间隙改变容值，适应不同频率的天线应用，把微型导电体天线封装在载体内部；并在天线载体(5)两端增加外接焊盘，以供外部电路连接，在天线载体(5)内部把微型天线导电体(4)和天线载体(5)的两端焊盘进行点焊连接，一个经过上述信号设计连接和工艺封装的载体，就形成了一个标准小分...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭晋晋，刘子诚，代鼎臣，
申请(专利权)人：鸿基无线通信深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：