阵列基板及显示面板制造技术

本申请实施例公开了一种阵列基板及显示面板。阵列基板包括衬底基板、第一导电层、绝缘层和第二导电层，衬底基板上开设有凹槽，第一导电层设置在衬底基板一侧的表面上，第一导电层包括第一导电走线，第一导电走线至少部分位于凹槽中，第一导电走线沿第一方向延伸，绝缘层设置在第一导电层背离衬底基板的一侧，第二导电层设置在绝缘层背离第一导电层的一侧，第二导电层包括第二导电走线，第二导电走线沿第二方向延伸，第二方向与第一方向呈夹角，第二导电走线与第一导电走线交叠设置。本申请通过将第一导电走线至少部分设置在衬底基板上的凹槽内，使第二导电走线与第一导电走线交叠处对应的爬坡高度减小，降低第二导电走线发生断裂的风险。裂的风险。裂的风险。

Array base plate and display panel

【技术实现步骤摘要】
阵列基板及显示面板


[0001]本申请涉及显示领域，具体涉及一种阵列基板及显示面板。

技术介绍

[0002]随着显示技术的发展，显示产品对像素以及刷新率的要求不断提高。在现有技术中为满足新产品的刷新率及响应时间，常采用提高导电层的膜厚来增加金属走线的电导率，但随着金属膜厚的增加，金属走线在爬坡位置处发生断线的几率也增大，从而影响显示效果。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种阵列基板及显示面板，可以解决现有阵列基板中金属走线易发生断线的问题。
[0004]本申请实施例提供一种阵列基板，包括：
[0005]衬底基板，所述衬底基板上开设有凹槽，所述凹槽沿第一方向延伸；
[0006]第一导电层，设置在所述衬底基板一侧的表面上，所述第一导电层包括第一导电走线，所述第一导电走线至少部分位于所述凹槽内，所述第一导电走线沿所述第一方向延伸；
[0007]绝缘层，设置在所述第一导电层背离所述衬底基板的一侧表面上；
[0008]第二导电层，设置在所述绝缘层背离所述第一导电层的一侧表面上，所述第二导电层包括第二导电走线，所述第二导电走线沿第二方向延伸；所述第二方向与所述第一方向呈夹角；所述第二导电走线与所述第一导电走线交叠设置。
[0009]可选的，在本申请的一些实施例中，所述衬底基板上开设有多个所述凹槽，多个所述凹槽沿所述第二方向并列设置；所述第一导电层包括多条所述第一导电走线，所述第一导电走线与所述凹槽一一对应设置。
[0010]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第二导电层包括多条所述第二导电走线，多条所述第二导电走线沿所述第一方向并列设置。
[0011]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一导电走线全部位于所述凹槽内；所述第一导电走线的厚度与所述凹槽的深度的差值的绝对值小于所述第一导电走线的厚度。
[0012]可选的，在本申请的一些实施例中，所述凹槽的深度小于或等于15000埃；所述凹槽在所述第二方向上的宽度小于或等于100微米。
[0013]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第二导电走线包括第一本体、第二本体和加强部，所述第一本体位于相邻两条所述第一导电走线之间，所述第二本体叠设在所述第一导电走线上，所述加强部连接在所述第一本体与所述第二本体之间；在所述第一方向上，所述加强部的宽度大于所述第一本体的宽度。
[0014]可选的，在本申请的一些实施例中，在所述第一方向上，所述加强部凸出于所述第一本体的相对两侧。
[0015]可选的，在本申请的一些实施例中，所述加强部的宽度大于或等于所述第一本体的宽度的1.1倍且小于或等于所述第一本体的宽度的6倍。
[0016]相应的，本申请实施例还提供一种显示面板，所述显示面板包括上述任一项所述的阵列基板以及显示构件，所述显示构件位于所述阵列基板中第二导电层背离所述阵列基板中衬底基板的一侧。
[0017]可选的，在本申请的一些实施例中，所述显示构件包括发光器件和封装组件，所述发光器件位于所述第二导电层背离所述衬底基板的一侧，所述发光器件与所述阵列基板电连接；所述封装组件位于所述发光器件背离所述阵列基板的一侧。
[0018]可选的，在本申请的一些实施例中，所述显示构件包括彩膜基板和液晶层，所述彩膜基板位于所述第二导电层背离所述衬底基板的一侧，所述液晶层填充在所述彩膜基板与所述阵列基板之间。
[0019]本申请实施例中阵列基板包括衬底基板、第一导电层、绝缘层和第二导电层，衬底基板上开设有凹槽，凹槽沿第一方向延伸，第一导电层设置在衬底基板一侧的表面上，第一导电层包括第一导电走线，第一导电走线至少部分位于凹槽中，第一导电走线沿第一方向延伸，绝缘层设置在第一导电层背离衬底基板的一侧表面上，第二导电层设置在绝缘层背离第一导电层的一侧表面上，第二导电层包括第二导电走线，第二导电走线沿第二方向延伸，第二方向与第一方向呈夹角，第二导电走线与第一导电走线交叠设置。本申请通过在衬底基板上开设凹槽，并将第一导电走线至少部分设置在凹槽内，能够降低第一导电走线相对衬底基板的高度差，使得在形成与第一导电走线交叠设置的第二导电走线时，第二导电走线与第一导电走线交叠处对应的爬坡高度减小，从而降低第二导电走线发生断裂的风险。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本申请实施例提供的一种阵列基板的结构示意图；
[0022]图2是本申请实施例提供的另一种阵列基板的结构示意图；
[0023]图3是本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
[0024]图4是本申请实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
[0025]图5是本申请实施例提供的一种阵列基板的制作方法的流程图；
[0026]图6是本申请实施例提供的图5中步骤S100的结构示意图；
[0027]图7是本申请实施例提供的一种图5中步骤S300的结构示意图；
[0028]图8是本申请实施例提供的另一种图5中步骤S300的结构示意图；
[0029]图9是本申请实施例提供的图5中步骤S600的流程图；
[0030]图10是本申请实施例提供的一种图9中步骤S650的结构示意图；
[0031]图11是本申请实施例提供的另一种图9中步骤S650的结构示意图；
[0032]图12是本申请实施例提供的一种掩模版的结构示意图。
[0033]附图标记说明：
[0034][0035]具体实施方式
[0036]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
[0037]本申请实施例提供一种阵列基板、显示面板及阵列基板的制作方法。以下分别进行详细说明。需要说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
[0038]首先，本申请实施例提供一种阵列基板，如图1和图2所示，阵列基板100包括衬底基板110，衬底基板110作为阵列基板100的支撑结构，用于支撑阵列基板100上的其他结构，以保证阵列基板100的结构稳定性。
[0039]其中，如图6和图10所示，衬底基板110上开设有凹槽111，且凹槽111沿第一方向X延伸，通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：衬底基板，所述衬底基板上开设有凹槽，所述凹槽沿第一方向延伸；第一导电层，设置在所述衬底基板一侧的表面上，所述第一导电层包括第一导电走线，所述第一导电走线至少部分位于所述凹槽内，所述第一导电走线沿所述第一方向延伸；绝缘层，设置在所述第一导电层背离所述衬底基板的一侧表面上；第二导电层，设置在所述绝缘层背离所述第一导电层的一侧表面上，所述第二导电层包括第二导电走线，所述第二导电走线沿第二方向延伸；所述第二方向与所述第一方向呈夹角；所述第二导电走线与所述第一导电走线交叠设置。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述衬底基板上开设有多个所述凹槽，多个所述凹槽沿所述第二方向并列设置；所述第一导电层包括多条所述第一导电走线，所述第一导电走线与所述凹槽一一对应设置。3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第二导电层包括多条所述第二导电走线，多条所述第二导电走线沿所述第一方向并列设置。4.根据权利要求1至3任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述第一导电走线全部位于所述凹槽内；所述第一导电走线的厚度与所述凹槽的深度的差值的绝对值小于所述第一导电走线的厚度。5.根据权利要求1至3任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述凹槽的深度小于或等于15000埃；所述凹槽在所述第二方向上的宽度小于...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵源，
申请(专利权)人：广州华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：