显示面板及其金属层、制造方法技术

本申请实施例公开了一种显示面板及其金属层、制造方法，其中，金属层包括主体层和缓冲层。金属层至少采用第一金属成型。缓冲层贴合于所述主体层的一面，所述缓冲层至少采用第二金属和掺杂入所述第二金属内的第三金属成型，所述第二金属的电极电位小于所述第一金属的电极电位，所述第三金属的电极电位大于所述第一金属，所述缓冲层的电极电位与所述主体层的电极电位相等。本申请通过在缓冲层中掺杂电极电位高于主体层的第三金属，使缓冲层的电极电位与主体层的电极电位相等，保证两层之间不存在电极电位差，则在刻蚀时就不会发生电化学腐蚀，就解决了现有技术中在刻蚀时作为缓冲的缓冲层容易被腐蚀的技术问题。冲层容易被腐蚀的技术问题。冲层容易被腐蚀的技术问题。

Display panel and its metal layer and manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其金属层、制造方法


[0001]本申请涉及显示领域，具体涉及一种显示面板及其金属层、制造方法。

技术介绍

[0002]在显示领域里，随着大尺寸及高驱动频率产品的日益普及，一些低电阻金属(例如铜)的配线技术已经愈来愈受关注。但是这些低电阻金属(例如铜)薄膜存在和玻璃、半导体层的接触附着力差的问题，因此，在制作低电阻金属(例如铜)配线之前需要采用与玻璃、半导体层接触好的金属(例如钼)作为缓冲层。但两种金属的性质不同，这种结构在金属刻蚀的过程中，缓冲层容易被腐蚀。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种显示面板及其金属层、制造方法，可以解决现有技术中在刻蚀时作为缓冲的缓冲层容易被腐蚀的技术问题。
[0004]本申请实施例提供一种金属层，应用于显示面板中，所述金属层包括：主体层，至少采用第一金属成型；缓冲层，贴合于所述主体层的一面，所述缓冲层至少采用第二金属和掺杂入所述第二金属内的第三金属成型，所述第二金属的电极电位小于所述第一金属的电极电位，所述第三金属的电极电位大于所述第一金属，所述缓冲层的电极电位与所述主体层的电极电位相等。
[0005]在本申请的一些实施例中，所述第一金属包括铜，所述第二金属包括钼。
[0006]在本申请的一些实施例中，所述第三金属包括金。
[0007]在本申请的一些实施例中，所述第三金属包括银、铑、钌以及钯中的至少一种金属。
[0008]在本申请的一些实施例中，所述第三金属包括银、铑、钌以及钯中的至少一种金属与金的混合物。r/>[0009]在本申请的一些实施例中，所述主体层的厚度在1000埃米以上。
[0010]在本申请的一些实施例中，所述缓冲层的厚度在100埃米至300埃米之间。
[0011]在本申请的一些实施例中，所述金属层上刻蚀有贯穿所述主体层和所述缓冲层的图案。
[0012]相应的，本申请实施例又提供一种显示面板，所述显示面板包括：如上所述的金属层；衬底层，与所述金属层连接，设置于所述缓冲层背离所述主体层的一侧。
[0013]相应的，本申请实施例还提供一种显示面板的制造方法，所述显示面板的制造方法包括：采用第二金属，在衬底板上形成一层缓冲层；向所述缓冲层中掺杂第三金属；采用第一金属，在所述缓冲层背离所述衬底板的一面形成主体层，所述第一金属的电极电位高于第二金属的电极电位，低于第三金属的电极电位，所述缓冲层的电极电位与所述主体层的电极电位相等。
[0014]本申请实施例中，通过在缓冲层中掺杂电极电位高于主体层的第三金属，使缓冲
层的电极电位与主体层的电极电位相等，保证两层之间不存在电极电位差，则在刻蚀时就不会发生电化学腐蚀，就解决了现有技术中在刻蚀时作为缓冲的缓冲层容易被腐蚀的技术问题。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。
[0017]图2是本申请实施例提供的金属层的结构示意图。
[0018]附图标记说明：
[0019]100、衬底板；200、金属层；210、主体层；220、缓冲层。
具体实施方式
[0020]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
[0021]本申请实施例提供一种显示面板及其金属层200、制造方法。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
[0022]本申请提供一种显示面板，该显示面板可以安装于各种具有显示功能的产品中。例如，电子产品可以是智能终端、笔记本电脑、摄影设备、可穿戴设备、电子秤、车载显示器以及电视机等。
[0023]请参阅图1和图2，该显示面板包括衬底板100以及金属层200。金属层200设置于衬底板100的一面。
[0024]衬底板100用于承载显示面板中的各个膜层元件，其一般采用玻璃等透明耐磨材料制成以保护其上承载的各个膜层元件。
[0025]金属层200可以是显示面板中的栅极层、源极层、漏极层、公共电极层以及像素电极层等由金属制作的膜层。只要是显示面板中采用金属成型的膜层，均可以采用本申请中金属层200的结构，在本申请的后续实施例中将以贴附在衬底板100上的栅极层为例进行说明。
[0026]在本申请的实施例中，金属层200包括主体层210和缓冲层220。
[0027]主体层210设置于缓冲层220背离衬底板100的一侧，与缓冲层220贴合连接，其至少采用第一金属成型。主体层210为金属层200传递电流信号的主要膜层，其厚度相比缓冲层220更厚，一般在1000埃米以上。
[0028]缓冲层220和衬底板100贴合连接，其至少采用第二金属和掺杂入所述第二金属内的第三金属成型。缓冲层220为用来增加主体层210与衬底板100、绝缘层等采用玻璃、半导体制成的膜层之间黏附力的膜层，其厚度相比主体层210更薄，一般在100埃米至300埃米之间。
[0029]第三金属颗粒221在缓冲层220的分布应该尽量均匀，如图2所示，保证缓冲层220各处的电极电位均和主体层210大致相等，以避免缓冲层220中第三金属没有扩散到的地方出现电腐蚀。
[0030]在本申请的实施例中，上述的第二金属的电极电位小于上述的第一金属的电极电位，上述的第三金属的电极电位大于上述的第一金属，则向第二金属掺杂第三金属后，掺杂后的金属混合物的电极电位与第一金属的电极电位相等，即，缓冲层220的电极电位与主体层210的电极电位相等，则在刻蚀时，金属层200中就不会发生电化学腐蚀，就解决了现有技术中在刻蚀时作为缓冲的缓冲层220容易被腐蚀的技术问题。
[0031]在本申请的一些实施例中，第一金属包括铜，铜的电阻交底，作为主体层210的材料不会产生过多的电能损耗。对应地，第二金属包括钼，钼与衬底板100、绝缘层等采用玻璃、半导体制成的膜层之间具有较强的黏附力，可以使金属层200牢固地贴合于衬底板100上。
[0032]第三金属可以包括金、银、铑、钌以及钯中的至少一种金属。这些金属的标准电极电位在0.799V至1.692V之间，大于铜的标准电极电位0.337V以及钼的标准电极电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属层，其特征在于，应用于显示面板中，所述金属层包括：主体层，至少采用第一金属成型；缓冲层，贴合于所述主体层的一面，所述缓冲层至少采用第二金属和掺杂入所述第二金属内的第三金属成型，所述第二金属的电极电位小于所述第一金属的电极电位，所述第三金属的电极电位大于所述第一金属，所述缓冲层的电极电位与所述主体层的电极电位相等。2.如权利要求1所述的金属层，其特征在于，所述第一金属包括铜，所述第二金属包括钼。3.如权利要求2所述的金属层，其特征在于，所述第三金属包括金。4.如权利要求2所述的金属层，其特征在于，所述第三金属包括银、铑、钌以及钯中的至少一种金属。5.如权利要求2所述的金属层，其特征在于，所述第三金属包括银、铑、钌以及钯中的至少一种金属与金的混合物。6.如权利要求1所述的金属层，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭芳，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：