显示面板及其金属层、制造方法技术

本申请实施例公开了一种显示面板及其金属层、制造方法，其中，金属层包括主体层和缓冲层。金属层至少采用第一金属成型。缓冲层贴合于所述主体层的一面，所述缓冲层至少采用第二金属和掺杂入所述第二金属内的第三金属成型，所述第二金属的电极电位小于所述第一金属的电极电位，所述第三金属的电极电位大于所述第一金属，所述缓冲层的电极电位与所述主体层的电极电位相等。本申请通过在缓冲层中掺杂电极电位高于主体层的第三金属，使缓冲层的电极电位与主体层的电极电位相等，保证两层之间不存在电极电位差，则在刻蚀时就不会发生电化学腐蚀，就解决了现有技术中在刻蚀时作为缓冲的缓冲层容易被腐蚀的技术问题。冲层容易被腐蚀的技术问题。冲层容易被腐蚀的技术问题。

Display panel and its metal layer and manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其金属层、制造方法


[0001]本申请涉及显示领域，具体涉及一种显示面板及其金属层、制造方法。

技术介绍

[0002]在显示领域里，随着大尺寸及高驱动频率产品的日益普及，一些低电阻金属(例如铜)的配线技术已经愈来愈受关注。但是这些低电阻金属(例如铜)薄膜存在和玻璃、半导体层的接触附着力差的问题，因此，在制作低电阻金属(例如铜)配线之前需要采用与玻璃、半导体层接触好的金属(例如钼)作为缓冲层。但两种金属的性质不同，这种结构在金属刻蚀的过程中，缓冲层容易被腐蚀。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种显示面板及其金属层、制造方法，可以解决现有技术中在刻蚀时作为缓冲的缓冲层容易被腐蚀的技术问题。
[0004]本申请实施例提供一种金属层，应用于显示面板中，所述金属层包括：主体层，至少采用第一金属成型；缓冲层，贴合于所述主体层的一面，所述缓冲层至少采用第二金属和掺杂入所述第二金属内的第三金属成型，所述第二金属的电极电位小于所述第一金属的电极电位，所述第三金属的电极电位大于所述第一金属，所述缓冲层的电极电位与所述主本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属层，其特征在于，应用于显示面板中，所述金属层包括：主体层，至少采用第一金属成型；缓冲层，贴合于所述主体层的一面，所述缓冲层至少采用第二金属和掺杂入所述第二金属内的第三金属成型，所述第二金属的电极电位小于所述第一金属的电极电位，所述第三金属的电极电位大于所述第一金属，所述缓冲层的电极电位与所述主体层的电极电位相等。2.如权利要求1所述的金属层，其特征在于，所述第一金属包括铜，所述第二金属包括钼。3.如权利要求2所述的金属层，其特征在于，所述第三金属包括金。4.如权利要求2所述的金属层，其特征在于，所述第三金属包括银、铑、钌以及钯中的至少一种金属。5.如权利要求2所述的金属层，其特征在于，所述第三金属包括银、铑、钌以及钯中的至少一种金属与金的混合物。6.如权利要求1所述的金属层，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭芳，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：