一种辅助喷流锡炉用焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种辅助喷流锡炉用焊接装置，其可以保证PCB板平稳升降进行取放，使其焊接后所生成的IMC层可以得到均匀控制，保证了PCB板的焊锡性及焊点的可靠性。其包括框架型底座，所述底座表面上设有两个分别与其两个长边分别活动连接的活动横板，两个活动横板可以相对所述底座的长边相向或背离移动，所述底座的外侧部设有与其动力连接的升降动力机构，通过所述升降动力机构带动所述底座上升或下降。下降。下降。

A welding device for auxiliary jet tin furnace

【技术实现步骤摘要】
一种辅助喷流锡炉用焊接装置


[0001]本技术涉及锡炉焊接装置
，具体为一种辅助喷流锡炉用焊接装置。

技术介绍

[0002]TOP375喷流锡炉常用于各类PCB板的焊接或返修使用。该锡炉上部为两个并置的平台，两个平台之间是焊接锡流喷嘴，工作时，先将PCB板表面涂覆好助焊剂，再通过手动拿取PCB板置于喷嘴顶部，喷嘴将液态锡喷涂于PCB板待焊接器件引脚上，以形成充分的润湿和焊接点IMC（Intermetallic compound）层的生成，然而由于采用手动拿取PCB板，则PCB板在拿取时易倾斜、晃动，使得PCB板取放时的平稳性差，IMC层厚薄不均，影响PCB板的焊锡性及焊点的可靠性。

技术实现思路

[0003]针对现有的喷流锡炉在使用过程中，采用人工手动拿取PCB板进行涂锡，则取放时PCB板易倾斜、晃动，平稳性差，导致PCB板表面的IMC层厚薄不均，影响其焊锡性及焊点的可靠性的问题，本技术提供了一种辅助喷流锡炉用的自动焊接装置，其可以保证PCB板平稳升降进行取放，使其焊接后所生成的IMC层可以得到均匀控制，保证了PCB板的焊锡性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种辅助喷流锡炉用焊接装置，其特征在于：其包括框架型底座，所述底座表面上设有两个分别与其两个长边分别活动连接的活动横板，两个活动横板可以相对所述底座的长边相向或背离移动，所述底座的外侧部设有与其动力连接的升降动力机构，通过所述升降动力机构带动所述底座上升或下降。2.根据权利要求1所述的一种辅助喷流锡炉用焊接装置，其特征在于：所述升降动力机构包括安装于所述底座一侧的外部的电动推杆，所述电动推杆的底部通过第一固定座安装于喷流锡炉的外侧面上，所述电动推杆的顶部连接倒“L”形的连接座，所述连接座的侧面与所述底座的外侧面固定连接，所述底座另一侧的外部设有向外延伸的转动连接片，所述转动连接片的外端部通过转轴与第二固定座的顶部转动连接，所述第二固定座的底部固定安装于所述喷流锡炉的外侧面上。3.根据权利要求2所述的一种辅助喷流锡炉用焊接装置，其特征在于：所述底座的两个长...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛洪祥，罗长鸿，
申请(专利权)人：无锡麦道电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：