一种Tray盘、承载装置与测试系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术适用于Tray盘技术领域，提供了一种Tray盘，其包括：盘体；设置于所述盘体上的承载板，所述承载板上设有多个用于承载存储芯片的承载槽；以及设置于所述盘体与所述承载板之间的加热温控模块，每个所述承载槽均对应于所述加热温控模块。本实用新型专利技术还提供了一种承载装置与测试系统。本实用新型专利技术的Tray盘中，通过在Tray盘中加入加热温控模块对装载于承载槽上的整盘存储芯片直接进行批量化的加热与温控，解决了现有的测试设备占用面积大、测试成本高等问题，提升了存储芯片的测试效率与产能，节省了测试成本，同时也保证了测试结果的准确性，并且Tray盘能够适用于人工手动、半自动、全自动设备等方式来操作加热，适用范围广。适用范围广。适用范围广。

A tray, bearing device and test system

【技术实现步骤摘要】
一种Tray盘、承载装置与测试系统


[0001]本技术属于Tray盘
，尤其涉及一种Tray盘、承载装置与测试系统。

技术介绍

[0002]存储芯片在出厂前，需要进行高温老化分选等级。为提高生产效率，一般对大批量的存储芯片同时进行高温稳定测试。
[0003]现有技术中常用的测试方式包括以下三种：一是先手工在单个测试座或测试板上装上存储芯片，再将测试座或测试板一个个插到高温箱(或高温炉)的接口进行老化；二是将存储芯片装载在Tray盘上，再将整盘Tray盘放到高温箱(或高温炉)内进行测试；三是在单个测试座或测试板上增加加热功能，直接在测试座或测试板上进行测试，不需要放到高温箱(或高温炉)，但需要通过人工或高端机械手将存储芯片装载到测试座或测试板上。
[0004]以上三种测试方式目前存在的不足分别是：一、高温箱(或高温炉)的测试成本高，占用面积比较大，而且时效较差，产能不高；二、整盘进行操作的Tray盘本身没有加热、恒温功能，存在着整体存储芯片的测试温度不均匀而影响测试结果的问题；三、需要大量的人工手动或高端机械手将存储芯片逐个对应装载到测试座或测试板上进行测试，成本较高，占用面积也大。

技术实现思路

[0005]本技术实施例提供一种Tray盘，旨在解决存储芯片在高温测试时，现有的测试方式成本昂贵、操作复杂、效率较低，而且存在温度不均匀影响测试结果等技术问题。
[0006]本技术实施例是这样实现的，一种Tray盘，包括：
[0007]盘体；
[0008]设置于所述盘体上的承载板，所述承载板上设有多个用于承载存储芯片的承载槽；以及
[0009]设置于所述盘体与所述承载板之间的加热温控模块，每个所述承载槽对应均对应于所述加热温控模块。
[0010]更进一步地，所述承载板与所述盘体之间可拆卸设置。
[0011]更进一步地，所述承载板与所述盘体之间通过嵌设卡合方式可拆卸设置。
[0012]更进一步地，多个所述承载槽呈阵列分布于所述承载板上。
[0013]更进一步地，所述加热温控模块包括基板、设置于所述基板上的电热器件与控制器，所述电热器件与所述控制器连接且与所述承载槽对应。
[0014]更进一步地，所述电热器件包括电热丝、电热片与电热管中的一种或多种。
[0015]本技术还提供了一种承载装置，其包括：
[0016]承载台；
[0017]可升降地设置于所述承载台上的升降架；以及
[0018]如上述任一项所述的Tray盘，所述Tray盘设置于所述升降架上。
[0019]更进一步地，所述承载台包括台体与设置于所述台体上并与所述升降架活动连接的活动导向柱、以及设于所述台体内并与所述活动导向柱传动连接的升降机构，所述升降机构传动所述活动导向柱带动所述升降架相对所述承载台升降。
[0020]本技术还提供了一种测试系统，用于测试存储芯片，其包括：
[0021]测试板，设置有测试引脚；
[0022]治具，设置于所述承载装置与所述测试板之间；以及
[0023]如上述任一项所述的承载装置，所述治具包括引脚接口和与所述引脚接口连接的测试顶针，所述引脚接口与所述测试引脚对应连接，所述测试顶针与放置于所述承载装置上的存储芯片的数据接口对应连接。
[0024]更进一步地，所述台体上还设有与所述治具连接的支撑杆，所述治具通过所述支撑杆支撑固定于所述承载装置与所述测试板之间。
[0025]本技术实施例的有益效果是，通过在Tray盘中加入加热温控模块对装载于承载槽上的整盘存储芯片直接进行批量化的加热与温控，无需通过高温箱或高温炉对存储芯片进行测试，也无需通过人工或机械方式将存储芯片装载到测试座或测试板上进行测试，解决了现有的测试设备占用面积大、测试成本高等问题，提升了存储芯片的测试效率与产能，节省了测试成本，同时也保证了测试结果的准确性，并且Tray盘能够适用于人工手动、半自动、全自动设备等方式来操作加热，适用范围广。
附图说明
[0026]图1为本技术实施例的Tray盘的俯视示意图；
[0027]图2为本技术实施例的加热温控模块的俯视示意图；
[0028]图3为本技术另一实施例的加热温控模块的俯视示意图；
[0029]图4为本技术实施例的测试系统的结构示意图。
具体实施方式
[0030]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0031]现有对大批量的存储芯片同时进行高温稳定测试的方式存在以下的不足：一、高温箱(或高温炉)的测试成本高，占用面积比较大，而且时效较差，产能不高；二、整盘进行操作的Tray盘本身没有加热、恒温功能，存在着整体存储芯片的测试温度不均匀的问题，影响测试结果；三、需要大量的人工手动或高端机械手将存储芯片逐个对应装载于测试板或测试座上进行测试，成本较高，占用面积也大。
[0032]本方案通过在Tray盘中加入加热温控模块对装载于承载槽上的整盘存储芯片直接进行批量化的加热与温控，解决了现有的测试设备占用面积大、测试成本高等问题，提升了存储芯片的测试效率与产能，节省了测试成本，保证了测试结果的准确性。
[0033]实施例一
[0034]请参阅图1至图4，本技术的Tray盘10包括：
[0035]盘体11；
[0036]设置于盘体11上的承载板12，承载板12上设有多个用于承载存储芯片的承载槽121；以及
[0037]设置于盘体11与承载板12之间的加热温控模块13，每个承载槽121均对应于加热温控模块13。
[0038]具体地，存储芯片包括但不限于NAND、NOR、DRAM等通过BGA、TSOP、QFN等技术封装后得到的不同形态的芯片，承载槽121的规格与进行高温稳定测试的存储芯片的规格相适配，其位于Tray盘10的顶面，其每个承载槽121均对应于加热温控模块13，便于操作者将存储芯片对应放置于其中对整盘的存储芯片批量进行后续的测试。
[0039]Tray盘10具有由盘体11与承载板12围成的内部空间，加热温控模块13设置于盘体11的底部并位于内部空间中，一方面便于加热温控模块13对存储芯片直接加热，另一方面内部空间可限制加热温控模块13所散发的热量消散，提升Tray盘10的温控保温能力，同时内部空间也可避免加热温控模块13与外界环境直接接触，减少环境中的水汽、杂质等对加热温控模块13造成的影响。
[0040]加热温控模块13与电源连接，其至少包括与电源连接的控制单元和电发热单元，加热温控模块13通电后，上述控制单元控制电发热单元发热，控制单元可控制电发热单元的发热功率、发热时间等，基于上述控制使得加热温控模块13能够保持在一定温度。
[0041]示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Tray盘，其特征在于，包括：盘体；设置于所述盘体上的承载板，所述承载板上设有多个用于承载存储芯片的承载槽；以及设置于所述盘体与所述承载板之间的加热温控模块，每个所述承载槽均对应于所述加热温控模块。2.如权利要求1所述的Tray盘，其特征在于，所述承载板与所述盘体之间可拆卸设置。3.如权利要求2所述的Tray盘，其特征在于，所述承载板与所述盘体之间通过嵌设卡合方式可拆卸设置。4.如权利要求1所述的Tray盘，其特征在于，多个所述承载槽呈阵列分布于所述承载板上。5.如权利要求1所述的Tray盘，其特征在于，所述加热温控模块包括基板、设置于所述基板上的电热器件与控制器，所述电热器件与所述控制器连接且与所述承载槽对应。6.如权利要求5所述的Tray盘，其特征在于，所述电热器件包括电热丝、电热片与电热管中的一种或多种。7.一种承载装置，其特征在于，包括：承载台，所述承载台包括台体；可升降地设置于所述承载台上的升降架；以及如...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪黄忠，吴坤龙，
申请(专利权)人：深圳市时创意电子有限公司，
类型：新型
国别省市：