一种离子束加工聚合物微球的方法技术

技术编号:34331946 阅读:41 留言:0更新日期:2022-07-31 02:14
本发明专利技术公开了一种离子束加工聚合物微球的方法,S1、将待加工的聚合物微球依次装入基台的第一凹槽中,放置完成后,各聚合物微球的底面抵接在对应第一凹槽的内壁上,此时聚合物微球上半部外露的球面记为A面;S2、通过离子束依次对各聚合物微球的A面进行加工;S3、待所有聚合物微球的A面加工完成后,将背板盖设在基台上方,直到各聚合物微球的顶面抵接在对应第二凹槽的内壁上;S4、通过翻转机构将整个样品台上下翻转,然后移走基台,此时聚合物微球上半部外露的球面记为B面;S5、通过离子束依次对各聚合物微球的B面进行加工。与现有技术相比,本发明专利技术方法既能实现样品固定又能实现导电功能,且能够实现批量化加工。且能够实现批量化加工。且能够实现批量化加工。

A method of ion beam processing polymer microspheres

【技术实现步骤摘要】
一种离子束加工聚合物微球的方法


[0001]本专利技术涉及离子束加工
,具体指一种离子束加工聚合物微球的方法。

技术介绍

[0002]现代制造技术向着精密化,信息化及小型化一体化的趋势发展,对高精度制造提出了更高的要求,复杂微小构件是装备系统的核心关键构件,复杂微小构件制造构型及精度的实现性即制造能力,直接影响其使用性能,最终影响设备系统的性能,对于装备的升级起到决定性作用。
[0003]微小构件的尺寸在毫米至厘米级,待加工的微结构尺寸为微米至纳米级,制造精度要求亚微米级,表面质量达纳米级,聚焦离子束可实现微纳加工。但聚焦离子束一般应用于材料的透射样品的制备,用于微纳加工的离子束多加工金属构件,金属材料具有导电率较高,便于电子束观察分析。具体可参见专利申请号为CN202121262297.0(公布号为CN214842039U)的中国专利技术专利《一种用于金属表面处理的离子束加工单元》。
[0004]目前对于聚合物材料的聚焦离子束研究较少,一方面,因为聚合物材料本身的特性,在加工过程中由于自身不导电特性,会产生电荷累积,荷电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种离子束加工聚合物微球的方法,其特征在于:采用样品台对聚合物微球进行定位,该样品台包括有基台(1)以及能拆卸地盖设在基台(1)上方的背板(2),所述的基台(1)和背板(2)均采用导电材料制成,所述基台(1)的顶部开设有至少两个间隔布置的第一凹槽(11),所述背板(2)的底部开设有至少两个间隔布置的第二凹槽(21),在所述背板(2)盖设在所述基台(1)上的状态下,所述的第二凹槽(21)与所述的第一凹槽(11)一一对应,且第二凹槽(21)与对应的第一凹槽(11)组成有用于限位聚合物微球的腔室;所述离子束加工聚合物微球的方法包括有以下步骤:S1、将待加工的聚合物微球依次装入基台(1)的第一凹槽(11)中,放置完成后,各聚合物微球的底面抵接在对应第一凹槽(11)的内壁上,此时聚合物微球上半部外露的球面记为A面;S2、通过离子束依次对各聚合物微球的A面进行加工;S3、待所有聚合物微球的A面加工完成后,将背板(2)盖设在基台(1)上方,直到各聚合物微球的顶面抵接在对应第二凹槽(21)的内壁上;S4、通过翻转机构将整个样品台上下翻转,以使基台(1)朝上、背板(2)朝下;S5、移走基台(1),此时聚合物微球上半部外露的球面记为B面;S6、通过离子束依次对各聚合物微球的B面进行加工,完成聚合物微球整个球面的加工。2.根据权利要求1所述的离子束加工聚合物...

【专利技术属性】
技术研发人员:李晓静王大森赵仕燕张旭夏超翔裴宁
申请(专利权)人:中国兵器科学研究院宁波分院
类型:发明
国别省市:

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