【技术实现步骤摘要】
一种密封件以及真空密封的射频连接装置及其装配方法
[0001]本专利技术属于真空射频连接
，具体为一种密封件以及真空密封的射频连接装置及其装配方法。
技术介绍
[0002]普通的射频连接装置及其结构，不具有气体密封性。无法满足高真空微波传输的环境要求。在真空环境下时，低温焊接点会汽化污染真空环境，故不允许使用低温焊接工艺，在高温焊接过程中，玻璃绝缘子因为普通玻璃高温软化的问题，可能会改变其电器性能，无法满足使用要求，而且高温焊接后玻璃绝缘子会因为内部应力问题而开裂。现有的射频连接装置均无法满足真空环境下的波导传输转换同轴传输的使用要求。目前存在的问题是玻璃绝缘子的普通玻璃无法高温焊接以使得射频连接装置适用于高温的真空环境。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种密封件以及真空密封的射频连接装置及其装配方法，以解决
技术介绍
中玻璃绝缘子的普通玻璃无法高温焊接以使得射频连接装置适用于高温的真空环境的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：
[000...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种密封件，包括具有两端开口的筒状可伐合金外壳(3)和圆柱形可伐合金插针(2)，其特征在于：还包括圆环形的氧化铝陶瓷片(1)，所述氧化铝陶瓷片(1)的内孔面以及外圆面均设置有金属层，所述可伐合金插针(2)的外径与氧化铝陶瓷片(1)的内孔焊接，氧化铝陶瓷片(1)的外圆与可伐合金外壳(3)的内孔焊接，可伐合金插针(2)的两端均伸出可伐合金外壳(3)的内孔。2.根据权利要求1所述的一种密封件，其特征在于：所述可伐合金外壳(3)包括第一端(32)和第二端(33)，第一端(32)的外径上设置有圆环形的凸台(31)，凸台(31)的一个端面为安装面，所述安装面与第一端(32)的端面平行。3.根据权利要求2所述的一种密封件，其特征在于：所述第一端(32)的端面与最近的氧化铝陶瓷片(1)的端面的距离为1
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7毫米。4.根据权利要求1所述的一种密封件，其特征在于：所述可伐合金插针(2)的焊接处以及可伐合金外壳(3)的焊接处均设置有镍层。5.一种真空密封的射频连接装置，包括射频连接器(5)，其特征在于：还包括匹配台(4)和权利要求1
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4任一项所述的一种密封件，所述射频连接器(5)包括输入端和输出端，所述匹配台(4)上设置有通孔(41)，所述匹配台(4)设置在射频连接器(5)的输入端和氧化铝陶瓷片(1)靠近第二端(33)的端面之间，所述通孔(41)在射频连接器(5)和氧化铝陶瓷片(1)的一个端面之间形成一个环形空腔，可伐合金插针(2)的一端穿过通孔(41)与射频连接器(5)的输入端连接。6.根据权利要求5所述的一种真空密封的射频连接装置，其特征在于：所述射频连接器(5)上还设置有用于拆装射频连接器(5)的安装孔(51)。7.一种真空...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐挺，王曙光，
申请(专利权)人：成都欧拉微波元器件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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