一种用于掩模对准曝光机的芯片限位承载台制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片曝光制造加工技术领域，具体涉及一种用于掩模对准曝光机的芯片限位承载台，包括承载框架、芯片承载板和托环，承载框架的上表面设置有安装孔，安装孔的外边缘通过紧固螺丝固定安装有托环，托环上端固定有芯片承载板，芯片承载板的上表面粘接有若干个第一阻隔片和第二阻隔片，芯片承载板的上表面开设有环形轨道槽，环形轨道槽内部滑动安装有弧形滑块，弧形滑块的上端面通过连接座固定有金属圆水泡；本实用新型专利技术可将金属圆水泡沿环形轨道槽轨迹滑动至多个位置观察芯片承载板的水平情况，使得观测结果更加精确、可靠，避免了单个观测点数据的误差；还可快速的将晶圆芯片摆放至正确的曝光区域内，避免了曝光出现错位问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于掩模对准曝光机的芯片限位承载台


[0001]本技术涉及芯片曝光制造
，具体涉及一种用于掩模对准曝光机的芯片限位承载台。

技术介绍

[0002]掩模对准曝光机又名光刻机，是制造芯片的核心装备，目前研发的技术门槛和资金门槛非常高，是全球最复杂的机器之一。掩模对准曝光机的工作原理是通过一系列的光源能、形状控制手段，将光束透射过画着线路图的掩模，经物镜补偿各种光学误差，将线路图成比例缩小后映射到晶圆上；然后使用化学方法显影，得到刻在晶圆上的电路图。
[0003]晶圆芯片在进入掩模对准曝光机接受曝光处理时，不能被简单放置，而是需要有专门的承载台对其进行定位和固持，以保证光刻工艺效果；如专利公告号为CN112614805A的专利技术公开了一种用于光刻机的晶圆载台，包括晶圆载台本体，晶圆载台本体的底部固定连接有承载柱，晶圆载台本体的外侧固定连接有三个支撑板，支撑板的一侧固定连接有限位柱，晶圆载台本体的顶部设置有晶圆，晶圆的正下方设置有光学传感器，光学传感器的设置范围应在晶圆的圆周范围内，三个支撑板沿晶圆载台本体的圆心设置，且每个支撑板之间夹角的度数为120
°
，支撑板的顶面与晶圆载台本体的顶面平齐，支撑板的厚度为晶圆载台本体的厚度的二分之一；但该现有技术依旧存在一些不足之处：承载台的水平情况不便于进行检测，如果晶圆芯片处于倾斜状态，很容易造成晶圆芯片损毁，造成损失；在使用承载台摆放晶圆芯片时，经常需要校准晶圆芯片位置以避免和掩膜版上下出现位置偏差，这样经常性的会导致时间的浪费；也容易不注意将晶圆芯片摆放到曝光区域外，造成曝光的异常，特别是新员工进行操作时经常会因为位置摆放不正确，而对学习使用机台造成麻烦。

技术实现思路

[0004]本技术针对
技术介绍
所提出的问题，设计了一种用于掩模对准曝光机的芯片限位承载台。
[0005]本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]一种用于掩模对准曝光机的芯片限位承载台，包括承载框架、芯片承载板和托环，所述承载框架的上表面设置有安装孔，所述安装孔的外边缘通过紧固螺丝固定安装有所述托环，所述托环上端设置有所述芯片承载板，所述芯片承载板的上表面粘接有若干个第一阻隔片和第二阻隔片，所述芯片承载板的上表面开设有环形轨道槽，所述环形轨道槽内部滑动安装有弧形滑块，所述弧形滑块的上端面通过连接座固定有金属圆水泡。
[0007]作为上述方案的进一步改进，所述第一阻隔片与所述第二阻隔片在所述芯片承载板的上表面合围成一个扇形区域，且该扇形区域的半径为40～60mm。
[0008]作为上述方案的进一步改进，所述第一阻隔片的数量不少于6个，且均沿所述芯片承载板的上表面中心位置圆周分布；所述第二阻隔片的数量不少于2个，且沿直线等间距排列。
[0009]作为上述方案的进一步改进，所述第一阻隔片均为弧形块状，所述第二阻隔片的长度为10～15mm，宽度为1～2mm，所述第一阻隔片与所述第二阻隔片的厚度均为0.1mm。
[0010]作为上述方案的进一步改进，所述芯片承载板的上表面开设有若干个同心设置的环形吸附槽，且相邻的环形吸附槽之间连接有条形槽，且所述环形吸附槽上还开设有若干个吸气孔。
[0011]作为上述方案的进一步改进，若干个所述吸气孔均与开设于所述芯片承载板内部的吸气管道相连通，所述芯片承载板的底部安装有与所述有吸气管道相连通的管接头。
[0012]作为上述方案的进一步改进，所述环形轨道槽的圆周外侧还设置有环形片，所述环形片上沿周向均匀开设有角刻度线。
[0013]作为上述方案的进一步改进，所述金属圆水泡的底端固定有连接杆，所述连接杆的底端固定有水平设置的角度指针，所述角度指针设置于所述角刻度线的上方。
[0014]作为上述方案的进一步改进，所述承载框架安装于掩模对准曝光机的工件台上，所述工件台固定于水平台面上，所述水平台面上固定安装有机身，所述机身的前侧壁通过连接臂固定有投射物镜总成，所述机身的前侧壁还通过连接架固定有掩模架，所述掩模架上固定有掩膜版，所述掩膜版设置于所述投射物镜总成的正下方。
[0015]作为上述方案的进一步改进，所述投射物镜总成依次与设置在所述机身内部的能量控制器、激光器相连接。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]1、本技术中，通过在芯片承载板的上表面开设环形轨道槽，且环形轨道槽内部滑动安装有弧形滑块，弧形滑块的上端面通过连接座固定有金属圆水泡，在放置晶圆芯片前，可将金属圆水泡沿环形轨道槽轨迹滑动至多个位置观察芯片承载板的水平情况，使得观测结果更加精确、可靠，避免了单个观测点数据的误差，从而晶圆芯片放置后与掩膜版之间处于相对水平的状态，再通过垂直从上往下的紫外光透过掩膜版对表面光刻胶的照射来完美复刻掩膜版上的图形的目的。
[0018]2、本技术中，通过在芯片承载板的上表面粘接有若干个第一阻隔片和第二阻隔片，第一阻隔片的沿芯片承载板的上表面中心位置圆周分布，第二阻隔片沿直线等间距排列，第一阻隔片与第二阻隔片在芯片承载板的上表面合围成一个扇形区域，且该扇形区域刚好与晶圆芯片外形相匹配，因此第一阻隔片与第二阻隔片的设计，便于快速的将晶圆芯片摆放至正确的曝光区域内，避免了曝光出现错位问题，也无需耗费大量时间来校准晶圆芯片和掩膜版的上下位置，尤其为新员工进行学习曝光操作带来了便利。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术的立体结构示意图；
[0021]图2为本技术的安装分解示意图；
[0022]图3为本技术的弧形滑块、连接座及金属圆水泡的安装示意图；
[0023]图4为本技术放置晶圆芯片时的结构示意图；
[0024]图5为本技术安装至掩模对准曝光机的结构示意图；
[0025]图6为本技术中图5的另一个角度示意图；
[0026]图7为本技术中芯片承载板与掩膜版相对水平时曝光示意图；
[0027]图8为本技术中芯片承载板与掩膜版相对倾斜时曝光示意图；
[0028]图9为本技术实施例2的立体结构示意图；
[0029]图10为本技术实施例2中芯片承载板的纵向剖面结构示意图；
[0030]图11为本技术实施例3的立体结构示意图；
[0031]图12为本技术实施例3的中弧形滑块、连接座及金属圆水泡的安装示意图。
[0032]其中，1
‑
承载框架，2
‑
芯片承载板，3
‑
托环，4
‑
安装孔，5
‑
第一阻隔片，6
‑
第二阻隔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于掩模对准曝光机的芯片限位承载台，包括承载框架(1)、芯片承载板(2)和托环(3)，其特征在于，所述承载框架(1)的上表面设置有安装孔(4)，所述安装孔(4)的外边缘通过紧固螺丝固定安装有所述托环(3)，所述托环(3)上端设置有所述芯片承载板(2)，所述芯片承载板(2)的上表面粘接有若干个第一阻隔片(5)和第二阻隔片(6)，所述芯片承载板(2)的上表面开设有环形轨道槽(7)，所述环形轨道槽(7)内部滑动安装有弧形滑块(8)，所述弧形滑块(8)的上端面通过连接座(10)固定有金属圆水泡(9)。2.根据权利要求1所述的一种用于掩模对准曝光机的芯片限位承载台，其特征在于：所述第一阻隔片(5)与所述第二阻隔片(6)在所述芯片承载板(2)的上表面合围成一个扇形区域，且该扇形区域的半径为40～60mm。3.根据权利要求2所述的一种用于掩模对准曝光机的芯片限位承载台，其特征在于：所述第一阻隔片(5)的数量不少于6个，且均沿所述芯片承载板(2)的上表面中心位置圆周分布；所述第二阻隔片(6)的数量不少于2个，且沿直线等间距排列。4.根据权利要求2或3所述的一种用于掩模对准曝光机的芯片限位承载台，其特征在于：所述第一阻隔片(5)均为弧形块状，所述第二阻隔片(6)的长度为10～15mm，宽度为1～2mm，所述第一阻隔片(5)与所述第二阻隔片(6)的厚度均为0.1mm。5.根据权利要求1所述的一种用于掩模对准曝光机的芯片限位承载台，其特征在于：所述芯片承载板(2)的上表面开设有若干个同心设置的环形吸附槽(11)，且相邻的环形吸附槽(11)之间连...

【专利技术属性】
技术研发人员：王祥东，王刚，
申请(专利权)人：马鞍山思派科创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：