一种改进型低压直流压缩机控制器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改进型低压直流压缩机控制器，包括背面盒壳和正面盒壳，所述背面盒壳和正面盒壳组合成矩形状的控制器盒。本实用新型专利技术改进元器件的SMT贴片焊接方式，让功率器件产生的热量传递至PCB电路板，PCB电路板通过导热垫再将热量迅速传递至铝合金盒壳，铝合金盒壳通过肋条散热；且安装部设计一个初级固定孔和四周布置的四个安装孔，通过初级固定孔来初步固定PCB电路板固定并贴合导热垫，硬塑料盒壳卡合在铝合金盒壳进行合盖后，翻转铝合金盒壳，在外部用螺钉穿过PCB电路板至硬塑料盒壳上，通过安装孔进行四周固定，保护PCB电路板于盒壳内部，辅助配合散热设计进行安装布置，以来实现自动化装配式流水线安装的目的，效率高且节约安装成本。效率高且节约安装成本。效率高且节约安装成本。

An improved controller for low voltage DC compressor

【技术实现步骤摘要】
一种改进型低压直流压缩机控制器


[0001]本技术涉及控制器散热
，具体为一种改进型低压直流压缩机控制器。

技术介绍

[0002]低压直流压缩机控制器在需要将控制功率提升时，需要在PCB电路板上安装更大功率的功率器件。但是，控制器低压直流压缩机采取的是传统SMT贴片焊接的技术，在大功率器件工作产生较大的热量时，基本只能通过自身散热，然后量再通过控制器外壳传递到外部，整个散热过程中缓慢，效果较差，对低压直流压缩机控制器的使用寿命和质量造成了一定的影响。为此，我们提供一种改进型低压直流压缩机控制器来解决上述的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种改进型低压直流压缩机控制器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种改进型低压直流压缩机控制器，包括背面盒壳和正面盒壳，所述背面盒壳和正面盒壳组合成矩形状的控制器盒，所述背面盒壳设置为铝合金壳，于所述背面盒壳的内部四角对称设置有安装孔，每个安装孔的孔槽贯穿背面盒壳内外，并于所述安装孔之间的背面盒壳内还设置有一个初级固定孔和四个边沿布置的定位销；
[0005]所述背面盒壳内底面通过硅胶贴连有导热垫，且所述导热垫对应各安装孔、初级固定孔和定位销开设有插接配合的槽口；
[0006]所述导热垫上贴放有PCB电路板，所述PCB电路板上各安装孔、初级固定孔和定位销对应的位置依次开设有第一安装孔对位孔、固定孔对位孔和缺口，PCB电路板安装时，所述缺口与定位销插接配合，且所述PCB电路板通过螺钉依次连接第一固定孔对位孔和初级固定孔来固定在背面盒壳的导热垫上，且所述背面盒壳的一侧一体化等间距布置有若干个肋条；
[0007]所述PCB电路板上通过焊层连接元器件贴片，且焊层设置为银焊丝熔层，正面盒壳内与PCB电路板上各第一安装孔对位孔对应的位置设置有第二安装孔对位孔，所述正面盒壳和背面盒壳合盖时，通过螺钉从背面盒壳后端依次对各组的安装孔、第一安装孔对位孔和第二安装孔对位孔进行固定连接；
[0008]且所述背面盒壳的底部设置有第一卡口，所述正面盒壳的底部配合第一卡口设置有第二卡口，所述正面盒壳和背面盒壳合盖时，所述第一卡口和第二卡口之间连接有塑料输出保护套。
[0009]优选的，所述背面盒壳的表面涂覆有防腐漆。
[0010]优选的，所述导热垫设置为硅胶导热垫，厚度不超过1cm。
[0011]优选的，所述正面盒壳设置为硬塑料壳。
[0012]优选的，所述背面盒壳的一侧一体化等间距布置有若干个凹槽，所述凹槽之间形成间隔设置的矩形片状肋条。
[0013]优选的，所述背面盒壳于肋条所在的一侧外端面齐平设置。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0015]1、改进元器件的SMT贴片焊接方式，采用满焊方式，利用高导热焊料辅助导热，让功率器件产生的热量传递至PCB电路板，PCB电路板背面紧密安装导热垫，导热垫紧贴铝合金盒壳，导热垫再将热量迅速传递至铝合金盒壳，铝合金盒壳外部设有多条利于传热效果的肋条，使得热量可被迅速导出，提高散热效果；
[0016]2、在PCB电路板安装组合过程中，设计一个初级固定孔和四周布置的四个安装孔，通过初级固定孔来初步固定PCB电路板于铝合金盒壳内，并贴合导热垫，硬塑料盒壳卡合在铝合金盒壳进行合盖后，翻转铝合金盒壳，在外部用螺钉穿过PCB电路板至硬塑料盒壳上，通过安装孔进行四周固定，保护PCB电路板于盒壳内部，辅助配合散热设计进行安装布置，以来实现自动化装配式流水线安装的目的，效率高且节约安装成本。
附图说明
[0017]图1为本技术背面盒壳的主视结构示意图。
[0018]图2为本技术导热垫的主视结构示意图。
[0019]图3为本技术背面盒壳连接导热垫时的主视结构示意图。
[0020]图4为本技术PCB电路板上元器件贴片连接关系的主视结构示意图。
[0021]图5为本技术背面盒壳连接PCB电路板时的主视结构示意图。
[0022]图6为本技术正面盒壳的主视结构示意图。
[0023]图7为本技术塑料输出保护套主视结构示意图。
[0024]图8为本技术卡合盖壳时的后视结构示意图。
[0025]图中：1、背面盒壳；2、安装孔；3、初级固定孔；4、定位销；5、第一卡口；6、导热垫；7、PCB电路板；8、第一安装孔对位孔；9、固定孔对位孔；10、缺口；11、元器件贴片；12、焊层；13、正面盒壳；14、第二安装孔对位孔；15、第二卡口；16、塑料输出保护套；17、凹槽；18、肋条。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]请参阅图1
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8，本技术提供一种技术方案：一种改进型低压直流压缩机控制器，包括背面盒壳1和正面盒壳13，背面盒壳1和正面盒壳13组合成矩形状的控制器盒；
[0028]背面盒壳1的内部四角对称设置有安装孔2，每个安装孔2的孔槽贯穿背面盒壳1内外，并于安装孔2之间的背面盒壳1内还设置有一个初级固定孔3和四个边沿布置的定位销4；
[0029]背面盒壳1内底面通过硅胶贴连有导热垫6，且导热垫6对应各安装孔2、初级固定孔3和定位销4开设有插接配合的槽口，用于导热垫6组合使用；
[0030]导热垫6上贴放有PCB电路板7，PCB电路板7上各安装孔2、初级固定孔3和定位销4对应的位置依次开设有第一安装孔对位孔8、固定孔对位孔9和缺口10，PCB电路板7安装时，缺口10与定位销4插接配合，用于PCB电路板7安装定位使用，且PCB电路板7通过螺钉依次连接第一固定孔对位孔9和初级固定孔3来固定在背面盒壳1的导热垫6上，用于PCB电路板7快速的初步固定，以便后续紧固安装使用；
[0031]PCB电路板7上通过焊层12连接元器件贴片11，且焊层12设置为银焊丝熔层，用于将元器件贴片11工作时的热量高效导热给PCB电路板7，正面盒壳13内与PCB电路板7上各第一安装孔对位孔8对应的位置设置有第二安装孔对位孔14，正面盒壳13和背面盒壳1合盖时，通过螺钉从背面盒壳1后端依次对各组的安装孔2、第一安装孔对位孔8和第二安装孔对位孔14进行固定连接，用于正面盒壳13和背面盒壳1合盖紧固及PCB电路板7固定；
[0032]且背面盒壳1的底部设置有第一卡口5，正面盒壳13的底部配合第一卡口5设置有第二卡口15，正面盒壳13和背面盒壳1合盖时，第一卡口5和第二卡口15之间连接有塑料输出保护套16，用于PCB电路板7输出端部接线使用。
[0033]需要说明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改进型低压直流压缩机控制器，包括背面盒壳(1)和正面盒壳(13)，所述背面盒壳(1)和正面盒壳(13)组合成矩形状的控制器盒，其特征在于：所述背面盒壳(1)设置为铝合金壳，于所述背面盒壳(1)的内部四角对称设置有安装孔(2)，每个安装孔(2)的孔槽贯穿背面盒壳(1)内外，并于所述安装孔(2)之间的背面盒壳(1)内还设置有一个初级固定孔(3)和四个边沿布置的定位销(4)；所述背面盒壳(1)内底面通过硅胶贴连有导热垫(6)，且所述导热垫(6)对应各安装孔(2)、初级固定孔(3)和定位销(4)开设有插接配合的槽口；所述导热垫(6)上贴放有PCB电路板(7)，所述PCB电路板(7)上各安装孔(2)、初级固定孔(3)和定位销(4)对应的位置依次开设有第一安装孔对位孔(8)、固定孔对位孔(9)和缺口(10)，PCB电路板(7)安装时，所述缺口(10)与定位销(4)插接配合，且所述PCB电路板(7)通过螺钉依次连接第一固定孔对位孔(9)和初级固定孔(3)来固定在背面盒壳(1)的导热垫(6)上，且所述背面盒壳(1)的一侧一体化等间距布置有若干个肋条(18)；所述PCB电路板(7)上通过焊层(12)连接元器件贴片(11)，且焊层(12)设置为银焊丝熔层，正面盒壳(13)内与PCB电路板(7)上各第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：祁宏，
申请(专利权)人：苏州市智盈电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：