【技术实现步骤摘要】
一种PCB板测试治具定位针及其制造方法
[0001]本专利技术涉及PCB板测试领域,特别涉及一种PCB板测试治具定位针及其制造方法。
技术介绍
[0002]PCB板测试治具定位针是一种进行PCB板测试时对其进行定位的支撑设备,在PCB板进行测试的时候,首先需要对其四角的位置进行定位,防止在测试的时候出现偏移的情况,随着科技的不断发展,人们对于PCB板测试治具定位针的制造工艺要求也越来越高。
[0003]现有的PCB板测试治具定位针在使用时存在一定的弊端,首先,在进行使用的时候定位针的使用强度可能较低,容易出现损坏的情况,使用寿命较短,不利于人们的使用,还有,在进行制备的时候较为复杂,给人们的使用过程带来了一定的不利影响,为此,我们提出一种PCB板测试治具定位针及其制造方法。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种PCB板测试治具定位针及其制造方法,能够增加定位针的使用强度,不易出现损坏的情况,增加定位针的使用寿命,还可以增加定位针外表面的防磨损效果,进一 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB板测试治具定位针,包括针身(1)、针托(6)与针头(8),其特征在于:所述针身(1)的尾部位置设置有针尾(2),所述针身(1)的内部设置有弹簧(3),所述弹簧(3)的端部安装有活塞(5),所述针托(6)与针头(8)之间安装有针杆(7),所述针身(1)的外壁位置安装有加强外壳(4)。2.根据权利要求1所述的一种PCB板测试治具定位针,其特征在于:所述加强外壳(4)包括镀锌层(9)、金属纤维层(10)、高分子材料层(11)、铜合金层(12)与铝合金层(13),所述镀锌层(9)位于金属纤维层(10)的外表面,所述金属纤维层(10)位于高分子材料层(11)的外表面,所述高分子材料层(11)位于铜合金层(12)的外表面,所述铜合金层(12)位于铝合金层(13)的外表面。3.根据权利要求2所述的一种PCB板测试治具定位针,其特征在于:所述镀锌层(9)、金属纤维层(10)、高分子材料层(11)、铜合金层(12)、铝合金层(13)之间通过浇注的方式一体成型。4.一种PCB板测试治具定位针的制造方法,其特征在于:包括以下操作步骤:S1:准备制备治具定位针所需要使用到的材料,包括硅功能团、铝功能团、高分子材料、金属纤维材料与固体渗锌剂,其中,以硅功能团、铝功能团为基层,高分子材料、金属纤维材料与固体渗锌剂共混成型;S2:将准备好的硅功能团、铝功能团、高分子材料与金属纤维材料进行表面清洗与活化处理,清洁完毕后放入真空皿中进行存储;S3:准备真空热压键合装置,将清洗完毕后的硅功能团、铝功能团、高分子材料与金属纤维材料进行混合,且在材料之间涂覆稳定剂与有机环保溶剂,通过键合的方式制成加强合金;S4:键合成型操作完...
【专利技术属性】
技术研发人员:龙慧梅,贺小华,
申请(专利权)人:苏州中熙精密电机有限公司,
类型:发明
国别省市:
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