一种多釉面的新型釉面砖制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多釉面的新型釉面砖，涉及家装材料技术领域。本实用新型专利技术包括釉面砖本体，釉面砖本体的外侧面上设置有边框，边框的底部设置有水泥粘接板；釉面砖本体包括第一釉面层、胚体层和第二釉面层，第一釉面层通过第一膨胀层设置在胚体层的上表面，胚体层的下表面通过第二膨胀层设置有第二釉面层；边框包括回字板、复位弹簧和回字框，回字板通过复位弹簧设置有回字框。本实用新型专利技术通过利用釉面砖本体和边框，通过釉面砖本体中的第一釉面层和第二釉面层使得釉面砖本体拥有多个釉面，避免釉面砖本体的背面出现水泥渗透的现象，同时通过边框中的复位弹簧和回字框减少釉面砖本体所受的外力大小，避免釉面砖本体出现碰撞损坏的现象。损坏的现象。损坏的现象。

A new type of glazed tile with multiple glazed surfaces

【技术实现步骤摘要】
一种多釉面的新型釉面砖


[0001]本技术属于家装材料
，特别是涉及一种多釉面的新型釉面砖。

技术介绍

[0002]釉面砖是砖的表面经过施釉高温高压烧制处理的瓷砖，通常由土胚和表面的釉面两个部分构成的，其胚体又分陶土和瓷土两种，釉面砖相对普通瓷砖，其美观性更强，且防污能力较好，但由于釉面的存在，其釉面砖的耐磨性不如普通的瓷砖，但它在实际使用中仍存在以下弊端：
[0003]1、现有的多釉面的新型釉面砖在使用时，现有的釉面砖大多只是在表面进行釉化处理，其背面为非釉面，从而导致背面的防渗透能力较差，导致水泥容易渗透到瓷砖的表面，因此不便于进行使用；
[0004]2、现有的多釉面的新型釉面砖在使用时，现有的釉面砖除了釉面之外大多都为陶瓷制作而成，从而导致釉面砖在碰撞到其他物体时容易发生断裂，因此不便于使用。
[0005]因此，现有的多釉面的新型釉面砖，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种多釉面的新型釉面砖，通过利用釉面砖本体和边框，通过釉面砖本体中的第一釉面层和第二釉面层使得釉面砖本体拥有多个釉面，从而避免釉面砖本体的背面出现水泥渗透的现象，同时通过边框中的复位弹簧和回字框减少釉面砖本体所受的外力大小，从而避免釉面砖本体出现碰撞损坏的现象。
[0007]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0008]本技术为一种多釉面的新型釉面砖，包括釉面砖本体，所述釉面砖本体的外侧面上设置有边框，且边框的底部设置有水泥粘接板；
[0009]所述釉面砖本体包括第一釉面层、胚体层和第二釉面层，且第一釉面层、胚体层和第二釉面层从上到下依次设置，所述第一釉面层通过第一膨胀层固定连接在胚体层的上表面，且胚体层的下表面通过第二膨胀层固定连接有第二釉面层；
[0010]所述边框包括回字板、复位弹簧和回字框，且回字板的内侧面抵触连接在釉面砖本体的外侧面上，所述回字板的外侧面上均匀固定连接有复位弹簧，且复位弹簧的另一端固定连接在回字框的内侧面上。
[0011]进一步地，所述第一釉面层的上表面设置有第一打蜡层，且第二釉面层的下表面上设置有第二打蜡层，在使用过程中，第一打蜡层和第二打蜡层的设置进一步增强了第一釉面层和第二釉面层的防渗透能力。
[0012]进一步地，所述第一膨胀层和第二膨胀层的表面均开设有通孔，且通孔的位置和大小一一对应，在使用过程中，第一膨胀层、第二膨胀层和通孔的设置避免第一釉面层和第二釉面层因为热胀冷缩而与胚体层发生脱离。
[0013]进一步地，所述回字框一侧外壁的前后端和后端面的两侧均固定连接有定位销，且回字框另一侧外壁的前后端和前端面的两侧均开设有定位孔，在使用过程中，定位销和定位孔的设置实现了对相邻釉面砖之间的拼接进行定位。
[0014]进一步地，所述回字框的底部四周均开设有安装孔，且安装孔内侧间隙连接有安装柱，所述安装柱的底端贯穿安装孔并分别固定连接在水泥粘接板的上表面四周，且水泥粘接板的下表面均匀固定连接有凸块，在使用过程中，安装孔和安装柱的设置实现了对水泥粘接板和边框之间进行安装，凸块的设置增加了水泥粘接板下表面的表面积。
[0015]进一步地，所述回字板的内侧面上均匀固定连接有连接柱，且连接柱的另一端间隙连接在凹槽的内侧，所述凹槽分别开设在釉面砖本体的外侧面上，在使用过程中，连接柱和凹槽的设置实现了对回字板和釉面砖本体之间进行定位。
[0016]本技术具有以下有益效果：
[0017]1、本技术通过釉面砖本体的设置，在使用过程中，第一膨胀层和第二膨胀层选用热膨胀系数在第一釉面层和第二釉面层与胚体层之间的材料制作而成，在制作时，首先烧制好胚体层，并将第一膨胀层和第二膨胀层通过耐热胶水分别粘接在胚体层的上下表面，接着在第一膨胀层和第二膨胀层上施釉高温高压烧制第一釉面层和第二釉面层，从而通过第一釉面层和第二釉面层使得釉面砖本体的上下表面均为釉面，进而增加了釉面砖本体的防渗透能力，同时也增加了釉面砖的美观，便于进行使用。
[0018]2、本技术通过边框的设置，在使用过程中，当釉面砖受到外力作用时，外力传递到回字框上，使得回字框相对回字板进行运动，从而使得复位弹簧被压缩或拉伸，并在复位弹簧自身弹性形变复位的作用下，从而抵消了一部分外力，使得釉面砖本体所受的外力减小，避免釉面砖本体因外力碰撞而发生损坏，便于进行使用。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术的结构示意图；
[0021]图2为本技术的结构爆炸示意图；
[0022]图3为本技术釉面砖本体的爆炸示意图；
[0023]图4为本技术边框的结构爆炸示意图；
[0024]图5为本技术水泥粘接板的下视图。
[0025]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0026]1、釉面砖本体；11、第一打蜡层；12、第一釉面层；13、第一膨胀层；14、胚体层；15、第二膨胀层；16、第二釉面层；17、第二打蜡层；18、通孔；2、边框；21、回字板；22、复位弹簧；23、回字框；24、定位销；25、定位孔；26、安装孔；27、连接柱；3、水泥粘接板；31、安装柱；32、凸块；4、凹槽。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0028]请参阅图1
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5所示，本技术为一种多釉面的新型釉面砖，包括釉面砖本体1，釉面砖本体1的外侧面上设置有边框2，边框2的底部设置有水泥粘接板3；
[0029]釉面砖本体1包括第一釉面层12、胚体层14和第二釉面层16，第一釉面层12、胚体层14和第二釉面层16从上到下依次设置，第一釉面层12通过第一膨胀层13固定连接在胚体层14的上表面，胚体层14的下表面通过第二膨胀层15固定连接有第二釉面层16；
[0030]具体的，在使用过程中，第一膨胀层13和第二膨胀层15选用热膨胀系数在第一釉面层12和第二釉面层16与胚体层14之间的材料制作而成，在制作时，首先烧制好胚体层14，并将第一膨胀层13和第二膨胀层15通过耐热胶水分别粘接在胚体层14的上下表面，接着在第一膨胀层13和第二膨胀层15上施釉高温高压烧制第一釉面层12和第二釉面层16，从而通过第一釉面层12和第二釉面层16使得釉面砖本体1的上下表面均为釉面，进而增加了釉面砖本体1的防渗透能力；
[0031]边框2包括回字板21、复位弹簧22和回字框23，回字板21的内侧面抵触连接在釉面砖本体1的外侧面上，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多釉面的新型釉面砖，包括釉面砖本体(1)，其特征在于：所述釉面砖本体(1)的外侧面上设置有边框(2)，且边框(2)的底部设置有水泥粘接板(3)；所述釉面砖本体(1)包括第一釉面层(12)、胚体层(14)和第二釉面层(16)，且第一釉面层(12)、胚体层(14)和第二釉面层(16)从上到下依次设置，所述第一釉面层(12)通过第一膨胀层(13)固定连接在胚体层(14)的上表面，且胚体层(14)的下表面通过第二膨胀层(15)固定连接有第二釉面层(16)；所述边框(2)包括回字板(21)、复位弹簧(22)和回字框(23)，且回字板(21)的内侧面抵触连接在釉面砖本体(1)的外侧面上，所述回字板(21)的外侧面上均匀固定连接有复位弹簧(22)，且复位弹簧(22)的另一端固定连接在回字框(23)的内侧面上。2.根据权利要求1所述的一种多釉面的新型釉面砖，其特征在于，所述第一釉面层(12)的上表面设置有第一打蜡层(11)，且第二釉面层(16)的下表面上设置有第二打蜡层(17)。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭为裕，
申请(专利权)人：广东和陶立方陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：