地砖显示屏制造技术

本申请公开一种地砖显示屏，属于显示技术领域。其包括地砖层与显示屏主体，地砖层覆于显示屏主体的显示表面上，且地砖层的两个纵向侧面和/或两个横向侧面设置有微结构。本技术方案，其可有效解决现有地砖显示屏在白画面下容易出现地砖屏侧面彩色反光影响显示效果的技术问题。技术问题。技术问题。

【技术实现步骤摘要】
地砖显示屏


[0001]本申请涉及显示
，特别涉及一种地砖显示屏。

技术介绍

[0002]LED地砖屏是专门为地面显示的LED显示屏，在承重、防护性能、及散热性能等方面做过特殊设计，使其能适应高强度踩踏，长时间正常运行。LED地砖屏的设计通常采用显示屏+地砖(面罩)的形式,为了安装方便，屏体由多个显示模组和多块地砖拼接而成。
[0003]现有技术中，显示模组上的每一LED灯珠封装有R/G/B芯片，成“一字型”或“品字型”分布，三合一/四合一构成显示屏的一个像素，而玻璃地砖紧密的覆盖在显示模组的显示表面来组成相应的LED地砖屏。这样一来，现有的地砖显示屏在白画面时，LED灯珠的R/G/B芯片发射出的三色光在进入玻璃之前并没有充分混合成白光，其混光过程在玻璃中完成。这样一来，由于LED灯珠的R/G/B芯片的发光角约160
°
，地砖边缘覆盖的芯片发出的单色光进入玻璃后容易出现未充分混合就在玻璃侧面发生全反射(光密到光疏，入射光大于临界角)的现象，这样会导致玻璃地砖的侧面成了彩色反光面，进而影响地砖显示屏的显示效果。

技术实现思路

[0004]本申请的主要目的在于提出一种地砖显示屏，其旨在解决现有地砖显示屏在白画面下容易出现地砖屏侧面彩色反光影响显示效果的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本申请提供了一种地砖显示屏，所述地砖显示屏包括地砖层与显示屏主体，所述地砖层覆于所述显示屏主体的显示表面上，且所述地砖层的两个纵向侧面和/或两个横向侧面设置有微结构。
[0006]可选地，所述微结构为沿所述地砖层的厚度方向依次排列的长凹槽。
[0007]可选地，所述长凹槽的开口宽度为0.005mm～0.05mm，所述长凹槽的深度为0.01mm～0.05mm。
[0008]可选地，两两相邻的所述长凹槽之间的间距为0.01mm～0.1mm。
[0009]可选地，所述长凹槽的一侧壁的延长线与所述显示表面之间的夹角为10
°
～20
°
。
[0010]可选地，所述长凹槽的底壁与所述长凹槽相邻的一侧壁之间的夹角为45
°
～65
°
。
[0011]可选地，所述长凹槽的底壁为外弧面。
[0012]可选地，所述地砖层为透明钢化玻璃板或透明加硬塑料板。
[0013]可选地，所述微结构与相应的所述纵向侧面或相应的所述横向侧面为一体式结构设置。
[0014]可选地，所述地砖层的两个纵向侧面和/或两个横向侧面贴附有带所述微结构的片材，且所述片材的折射率与所述地砖层的折射率相同。
[0015]本申请提供的地砖显示屏，其包括地砖层与显示屏主体，地砖层覆于显示屏主体的显示表面上，且地砖层的两个纵向侧面和/或两个横向侧面设置有微结构。这样一来，本
地砖显示屏通过在地砖层的两个纵向侧面和/或两个横向侧面设置有微结构，破坏原本在侧面要发生的全反射，使更多光可以穿透过地砖层的侧面进入相邻地砖层，增加相邻地砖层之间光的互通传输和混合，使得地砖层之间的整体一致性加强，边界感减弱，同时，由于穿透光增加了，侧面全反射光减少，进而有效减弱炫彩现象，保证本地砖显示屏的白画面的显示效果。可见，本技术方案，其可有效解决现有地砖显示屏在白画面下容易出现地砖屏侧面彩色反光影响显示效果的技术问题。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本申请实施例地砖显示屏的整体结构示意图。
[0018]图2为图1所示地砖显示屏的拆分结构示意图。
[0019]图3为图1所示地砖显示屏的地砖层的局部Ⅰ放大结构示意图。
[0020]图4为现有技术地砖显示屏的地砖层的侧面未进行任何处理时的光线折射原理示意图。
[0021]图5为图1所示地砖显示屏的地砖层的光线折射原理示意图。
[0022]图6为图1所示地砖显示屏的地砖层的另一种结构示意图。
[0023]图7为图1所示地砖显示屏的地砖层的局部Ⅱ放大结构示意图。
[0024]图8为图6所示地砖显示屏的地砖层的光线折射原理示意图。
[0025]图9为图1所示地砖显示屏的地砖层的又一种结构示意图。
[0026]图10为图1所示地砖显示屏的地砖层的局部Ⅲ放大结构示意图。
[0027]图11为图9所示地砖显示屏的地砖层的光线折射原理示意图。
具体实施方式
[0028]下面结合附图对本申请的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本申请，但并不构成对本申请的限定。此外，下面所描述的本申请各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0029]如图1、图2及图3所示，本申请实施例提供一种地砖显示屏100，该地砖显示屏100包括地砖层110与显示屏主体120，地砖层110覆于显示屏主体120的显示表面121上，且地砖层110的两个纵向侧面111和/或两个横向侧面112设置有微结构130。
[0030]在本实施例中，如图1及图2所示，该显示表面121上设置有若干LED灯珠122，每一LED灯珠122内均封装有R芯片、G芯片以及B芯片，R芯片、G芯片以及B芯片呈一字排列或呈品字排列的。当R芯片、G芯片以及B芯片呈一字排列时，其可以是横向一字排列或者是纵向一字排列，对于R芯片、G芯片以及B芯片横向一字排列的情况，若没有设置上述的微结构130，其会在地砖层110的两个纵向侧面形成彩色杂光，因而，上述提到的地砖层110的两个纵向侧面111和/或两个横向侧面112设置有微结构130，至少是地砖层110的两个纵向侧面设置有微结构130。而对于R芯片、G芯片以及B芯片纵向一字排列的情况，若没有上述的微结构
130，其会在地砖层110的两个横向侧面形成彩色杂光，因而，上述提到的地砖层110的两个纵向侧面111和/或两个横向侧面112设置有微结构130，至少是地砖层110的两个横向侧面设置有微结构130，即当R芯片、G芯片以及B芯片呈一字排列时，地砖层110上至少与其排列方向垂直的两个侧面均设置有微结构130，以通过微结构130破坏原本在侧面要发生的全反射，使更多光可以穿透过地砖层110的侧面进入相邻地砖层110，增加相邻地砖层110之间光的互通传输和混合，使得地砖层110之间的整体一致性加强，边界感减弱，同时，由于穿透光增加了，侧面全反射光减少，进而有效减弱炫彩现象，保证本地砖显示屏100的白画面的显示效果。
[0031]在一些示例中，如图2及图3所示，为使得微结构130可更好地破坏原本在侧面要发生的全反射，使更多光可以穿透过地砖层110的侧面进入相邻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种地砖显示屏，其特征在于，所述地砖显示屏包括地砖层与显示屏主体，所述地砖层覆于所述显示屏主体的显示表面上，且所述地砖层的两个纵向侧面和/或两个横向侧面设置有微结构。2.根据权利要求1所述的地砖显示屏，其特征在于，所述微结构为沿所述地砖层的厚度方向依次排列的长凹槽。3.根据权利要求2所述的地砖显示屏，其特征在于，所述长凹槽的开口宽度为0.005mm～0.05mm，所述长凹槽的深度为0.01mm～0.05mm。4.根据权利要求3所述的地砖显示屏，其特征在于，两两相邻的所述长凹槽之间的间距为0.01mm～0.1mm。5.根据权利要求3所述的地砖显示屏，其特征在于，所述长凹槽的一侧壁的延长线与所述显示表面之间的夹角为10
°
～20
°
。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：王祥国，李阳，汤仁君，王训，
申请(专利权)人：深圳市洲明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：