高频模块以及通信装置制造方法及图纸

技术编号:34319586 阅读:12 留言:0更新日期:2022-07-30 23:54
本发明专利技术提供一种能够得到更良好的阻抗特性的高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备第1弹性波滤波器(第1接收滤波器(3))、第2弹性波滤波器(第2接收滤波器(4))、开关(天线开关(5))、第1电感器(L21)以及第2电感器(L22)。第1弹性波滤波器使第1通信频段的信号通过。第2弹性波滤波器使第2通信频段的信号通过。第1电感器(L21)设置在将开关和第2弹性波滤波器连结的信号路径(第2接收路径(R2))上的节点与接地之间。第2电感器(L22)在上述信号路径中串联连接于开关与第1电感器(L21)之间。接于开关与第1电感器(L21)之间。接于开关与第1电感器(L21)之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块以及通信装置


[0001]本专利技术普遍地涉及高频模块以及通信装置,更详细地,涉及能够应对相互不同的多个通信的同时使用的高频模块以及通信装置。

技术介绍

[0002]以往,已知有对频带相互不同的多个高频信号进行传输的高频电路(高频模块)(参照专利文献1)。
[0003]专利文献1记载的高频电路具备第1开关部、第1匹配电路部以及构成滤波器部的多个滤波器。在第1开关部中,输入端子(天线端子)与天线元件连接。第1开关部的输出端子和滤波器部的输入端子经由第1匹配电路部连接。第1匹配电路部具有多个电感器。关于多个电感器,一端与将第1开关部和多个滤波器连接的多个路径之中对应的一个路径连接,另一端与接地连接。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:国际公开第2019/065569号

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]在专利文献1记载的高频电路(高频模块)中,即使在多个滤波器(弹性波滤波器)同时连接到天线端子的情况下,也要求更良好的阻抗特性。
[0009]本专利技术是鉴于上述问题而完成的,其目的在于,提供一种能够得到更良好的阻抗特性的高频模块以及通信装置。
[0010]用于解决问题的技术方案
[0011]本专利技术的一个方式涉及的高频模块具备第1弹性波滤波器、第2弹性波滤波器、开关、第1电感器以及第2电感器。所述第1弹性波滤波器使第1通信频段的信号通过。所述第2弹性波滤波器使第2通信频段的信号通过。所述开关能够将所述第1弹性波滤波器和所述第2弹性波滤波器同时连接到天线端子。所述第1电感器设置在将所述开关和所述第2弹性波滤波器连结的信号路径上的节点与接地之间。所述第2电感器在所述信号路径中串联连接于所述开关与所述第1电感器之间。
[0012]本专利技术的一个方式涉及的高频模块具备第1弹性波滤波器、第2弹性波滤波器、开关以及相位调整电路。所述第1弹性波滤波器使第1通信频段的信号通过。所述第2弹性波滤波器使与所述第1通信频段的频带相比为低频带的第2通信频段的信号通过。所述开关能够将所述第1弹性波滤波器和所述第2弹性波滤波器同时连接到天线端子。所述相位调整电路设置在将所述开关和所述第2弹性波滤波器连结的信号路径上,对所述第2通信频段的所述信号的相位进行调整。所述相位调整电路具有电感器、第1电容器以及第2电容器。所述电感器在所述信号路径中串联连接于所述开关与所述第2弹性波滤波器之间。所述第1电容器在
所述信号路径中设置于所述电感器的两端之中所述开关侧的第1端与接地之间。所述第2电容器在所述信号路径中设置于所述电感器的两端之中所述第2弹性波滤波器侧的第2端与接地之间。所述信号路径之中所述电感器和所述第2电容器的连接点与所述第2弹性波滤波器之间的第1路径的长度比所述信号路径之中所述电感器和所述第1电容器的连接点与所述开关之间的第2路径的长度长。
[0013]本专利技术的一个方式涉及的通信装置具备所述高频模块和信号处理电路。所述信号处理电路对所述第1通信频段的所述信号以及所述第2通信频段的所述信号进行信号处理。
[0014]专利技术效果
[0015]根据本专利技术,能够得到更良好的阻抗特性。
附图说明
[0016]图1是实施方式1涉及的高频模块以及具备同上的高频模块的通信装置的概略结构图。
[0017]图2A是同上的高频模块的俯视图。图2B是同上的高频模块的X1

X1剖视图。
[0018]图3A是示出在同上的高频模块中针对第2通信频段的第2接收滤波器的阻抗的史密斯圆图。图3B是示出在同上的高频模块中针对第1通信频段的第2接收滤波器的阻抗的史密斯圆图。
[0019]图4A是示出在同上的高频模块中插入了第2电感器的情况下的针对第2通信频段的第2接收滤波器的阻抗的史密斯圆图。图4B是示出在同上的高频模块中插入了第2电感器的情况下的针对第1通信频段的第2接收滤波器的阻抗的史密斯圆图。图4C是示出在同上的高频模块中使用了第1电感器的情况下的针对第2通信频段的第2接收滤波器的阻抗的史密斯圆图。图4D是示出在同上的高频模块中使用了第1电感器的情况下的针对第1通信频段的第2接收滤波器的阻抗的史密斯圆图。图4E是示出在同上的高频模块中使用了第1电感器以及第2电感器的情况下的针对第2通信频段的第2接收滤波器的阻抗的史密斯圆图。图4F是示出在同上的高频模块中使用了第1电感器以及第2电感器的情况下的针对第1通信频段的第2接收滤波器的阻抗的史密斯圆图。
[0020]图5A是示出在同上的高频模块中在第1电感器与第2电感器之间产生了寄生电容的情况下的针对第2通信频段的第2接收滤波器的阻抗的史密斯圆图。图5B是示出在同上的高频模块中在第1电感器与第2电感器之间产生了寄生电容的情况下的针对第1通信频段的第2接收滤波器的阻抗的史密斯圆图。图5C是示出在同上的高频模块中在天线开关与第2电感器之间产生了寄生电容的情况下的针对第2通信频段的第2接收滤波器的阻抗的史密斯圆图。图5D是示出在同上的高频模块中在天线开关与第2电感器之间产生了寄生电容的情况下的针对第1通信频段的第2接收滤波器的阻抗的史密斯圆图。
[0021]图6A是示出在同上的高频模块中在第1电感器与第2接收滤波器之间产生了寄生电感的情况下的针对第2通信频段的第2接收滤波器的阻抗的史密斯圆图。图6B是示出在同上的高频模块中在第1电感器与第2接收滤波器之间产生了寄生电感的情况下的针对第1通信频段的第2接收滤波器的阻抗的史密斯圆图。图6C是示出在同上的高频模块中在天线开关与第2电感器之间产生了寄生电感的情况下的针对第2通信频段的第2接收滤波器的阻抗的史密斯圆图。图6D是示出在同上的高频模块中在天线开关与第2电感器之间产生了寄生
电感的情况下的针对第1通信频段的第2接收滤波器的阻抗的史密斯圆图。
[0022]图7A是实施方式1的变形例1涉及的高频模块的俯视图。图7B是同上的高频模块的X2

X2剖视图。
[0023]图8是实施方式1的变形例2涉及的高频模块的剖视图。
[0024]图9是实施方式2涉及的高频模块以及具备同上的高频模块的通信装置的概略结构图。
[0025]图10A是同上的高频模块的俯视图。图10B是同上的高频模块的Y1

Y1剖视图。
[0026]图11是示出在同上的高频模块中从天线开关对第2接收滤波器进行了观察的情况下的第1通信频段的频带中的第2接收滤波器的阻抗的史密斯圆图。
[0027]图12是示出同时使用第1通信频段和第2通信频段而进行的通信中的回波损耗的曲线图。
[0028]图13是示出从选择端子对第2接收滤波器侧进行了观察时的第1通信频段的频带的信号的损耗的曲线图。
[0029]图14A是实施方式2的变形例1涉及的高频模块的俯视图。图14B是同上的高频模块的Y2

Y2剖视图。
[003本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频模块,具备:第1弹性波滤波器,使第1通信频段的信号通过;第2弹性波滤波器,使第2通信频段的信号通过;开关,能够将所述第1弹性波滤波器和所述第2弹性波滤波器同时连接到天线端子;第1电感器,设置在将所述开关和所述第2弹性波滤波器连结的信号路径上的节点与接地之间;以及第2电感器,在所述信号路径中串联连接于所述开关与所述第1电感器之间。2.根据权利要求1所述的高频模块,其中,所述信号路径之中所述开关与所述第2电感器之间的路径长度比所述信号路径之中所述第1电感器与所述第2电感器之间的路径长度长。3.根据权利要求1或2所述的高频模块,其中,所述信号路径之中所述开关与所述第2电感器之间的路径长度比所述信号路径之中所述第1电感器与所述第2弹性波滤波器之间的路径长度长。4.根据权利要求1~3中的任一项所述的高频模块,其中,所述信号路径之中所述开关与所述第2电感器之间的路径宽度比所述信号路径之中所述第1电感器与所述第2电感器之间的路径宽度大。5.根据权利要求1~4中的任一项所述的高频模块,其中,所述信号路径之中所述开关与所述第2电感器之间的路径宽度比所述信号路径之中所述第1电感器与所述第2弹性波滤波器之间的路径宽度大。6.根据权利要求1~5中的任一项所述的高频模块,其中,所述信号路径之中所述第1电感器与所述第2电感器之间的路径由表层布线形成。7.根据权利要求1~6中的任一项所述的高频模块,其中,所述信号路径之中所述第1电感器与所述第2弹性波滤波器之间的路径由表层布线形成。8.根据权利要求1~7中的任一项所述的高频模块,其中,还具备:安装基板,具有相互对置的第1主面以及第2主面,所述第1弹性波滤波器、所述第2弹性波滤波器、所述第1电感器以及所述第2电感器配置在所述第1主面侧,所述开关配置在所述第2主面侧。9.根据权利要求8所述的高频模块,其中,还具备:多个外部连接电极,配置在所述第2主面。10.根据权利要求8或9所述的高频模块,其中,在对所述安装基板进行了俯视的情况下,所述第2电感器的至少一部分与所述开关重叠。11.根据权利要求8~10中的任一项所述的高频模块,其中,在对所述安装基板进行了俯视的情况下,所述第1电感器的至少一部分与所述开关重叠。12.根据权利要求8~11中的任一项所述的高频模块,其中,还具备:第1低噪声放大器,与所述第1弹性波滤波器连接;以及
第2低噪声放大器,与所述第2弹性波滤波器连接,所述第1低噪声放大器以及所述第2低噪声放大器设置在所述第2主面,在对所述安装基板进行了俯视的情况下,所述第1弹性波滤波器的至少一部分与所述第1低噪声放大器重叠,所述第2弹性波滤波器的至少一部分与所述第2低噪声放大器重叠。13.根据权利要求8~12中的任一项所述的高频模块,其中,还具备:第1电抗元件,串联地插入到所述开关与所述第1弹性波滤波器之间的第1通信频段用信号路径中;第2电抗元件,在所述第1通信频段用信号路径中,设置在所述第1电抗元件的第1端与接地之间;以及第3电抗元件,在所述第1通信频段用信号路径中,设置在所述第1电抗元件的第2端与接地之间。14.一种高频模块,具备:第1弹性波滤波器,使第1通信频段的信号通过;第2弹性波滤波器,使与所述第1通信频段的频带相比为低频带的第2通信频...

【专利技术属性】
技术研发人员:上野晃一村濑永德
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:

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