基板上具有互补信号的导电图形制造技术

技术编号:34316336 阅读:46 留言:0更新日期:2022-07-30 23:10
本发明专利技术提供一种导电图形,所述导电图形包括一对导电线路,每个导电线路包括线性部分及末端部分,所述末端部分彼此相邻布置,并且包括一对圆弧轮廓,所述圆弧轮廓具有一对相对及互补的凹口。互补的凹口。互补的凹口。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板上具有互补信号的导电图形


[0001]本公开总体上涉及一种导电图形,并且更具体地涉及一种具有一对末端部分的导电图形,所述末端部分具有一对互补的凹口的一对圆弧轮廓。

技术介绍

[0002]通过传输线传输的高频信号可能会遭受插入损耗。插入损耗的大小取决于信号频率,传输线的几何形状以及信号传输介质的材料特性。此外,彼此靠近布置的传输线可能表现出信号串扰。因此,期望提供用于高频信号的改进的传输结构。

技术实现思路

[0003]有鉴于此,有必要提供一种在基板形成的导电图形,以解决上述技术问题。
[0004]一种在基板形成的导电图形,其包括:一对互补的导电线路,每个包括线性部分以及末端部分,所述对互补的导电线路的所述线性部分彼此线性并排延伸,其间具有第一间隔,所述对互补的导电线路的所述末端部分彼此相邻地布置,所述对互补的导电线路的所述末端部分包括具有互相面对的一对互补的凹口的一对圆弧轮廓,所述末端部分的所述对互补的凹口之间的间隙比所述第一间隔宽。
[0005]一种导电结构,包括:基板,其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;表面之间连接结构,具有在所述基板上形成的空气间隙,其所述空气间隙为所述第一表面和所述第二表面之间的通道;一对互补的第一导电线路,布置在所述基板的所述第一表面上,每个包括线性部分和末端部分,所述对互补的第一导电线路的所述末端部分包括一对圆弧轮廓,其中有一对互补的凹口朝向所述空气间隙;以及一对互补的第二导电线路,布置在所述基板的所述第二表面,每个包括线性部分及末端部分,所述对互补的第二导电线路的所述末端部分包括一对圆弧轮廓,其中有一对互补的凹口朝向所述空气间隙。
[0006]一种形成电路板的方法,其包括如下步骤:接收基板,所述基板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;在所述第一表面上形成一对互补的导电线路,每个包括线性部分及具有环形轮廓的末端部分;以及去除所述末端部分的一部分以形成一对圆弧轮廓,所述圆弧轮廓具有一对互补的凹口彼此面对。
附图说明
[0007]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0008]图1示出了根据本公开的一些实施例的基板的表面间连接结构的3D示意图;
[0009]图2示出了根据本公开的一些实施例的基板的3D示意图;
[0010]图3示出了根据本公开的一些实施例的基板的表面间连接结构的剖面图;
[0011]图4示出了根据本公开的一些实施例的基板的表面间连接结构的剖面图;
[0012]图5示出了根据本公开的一些实施例的基板的表面间连接结构的剖面图;
[0013]图6示出了根据本公开的一些实施例的基板的表面间连接结构的剖面图;
[0014]图7示出了根据本公开的一些实施例的基板的表面间连接结构的平面图;
[0015]图8示出了根据本公开的一些实施例的基板的表面间连接结构的平面图;
[0016]图9示出了根据本公开的一些实施例的基板的表面间连接结构的平面图;
[0017]图10示出了根据本公开的一些实施例的基板的表面间连接结构的平面图;
[0018]图11示出了根据本公开的一些实施例的形成基板的表面间连接结构的方法的流程图。
[0019]然而,要注意的是,随附图式仅说明本案之示范性实施态样并因此不被视为限制本案的范围,因为本案可承认其他等效实施态样。
[0020]主要组件符号说明
[0021][0022][0023]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0024]以下描述将参考附图以更全面地描述本专利技术。附图中所示为本公开的示例性实施例。然而,本专利技术可以以许多不同的形式来实施,并且不应该被解释为限于在此阐述的示例性实施例。提供这些示例性实施例是为了使本公开透彻和完整,并且将本专利技术的范围充分地传达给本领域技术人员。类似的附图标记表示相同或类似的组件。
[0025]本文使用的术语仅用于描述特定示例性实施例的目的,而不意图限制本专利技术。如本文所使用的,除非上下文另外清楚地指出,否则单数形式“一”,“一个”和“该”旨在也包括复数形式。此外,当在本文中使用时,“包括”和/或“包含”或“包括”和/或“包括”或“具有”和/或“具有”,整数,步骤,操作,组件和/或组件,但不排除存在或添加一个或多个其它特征,区域,整数,步骤,操作,组件,组件和/或其群组。
[0026]除非另外定义,否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。此外,除非文中明确定义,诸如在通用字典中定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关技术和本公开内容中的含义一致的含义,并且将不被解释为理想化或过于正式的含义。
[0027]以下内容将结合附图对示例性实施例进行描述。须注意的是,参考附图中所描绘的组件不一定按比例显示;而相同或类似的组件将被赋予相同或相似的附图标记表示或类似的技术用语。
[0028]图1示出了根据本公开的一些实施例的基板的表面间连接结构的3D示意图。在一些实施例中,表面间连接结构形成在基板内。在一些实施例中,基板包括基本平面的结构,该结构为多层导电线(例如,电路/互连组件)提供机械支撑。在一些实施例,基板可以是印刷电路板(PCB:Printed Circuit Board),例如单面板(Single sided board)、双面板(Double sided board)、多层板(Multi layer board)、硬式电路板(RPCB:Rigid PCB)、软式电路板(FPCB:Flexible PCB)、刚柔结合板、高频板、铝背板。
[0029]表面间连接结构使第一表面上的导电路径与基板的第二表面上的导电路径之间能够电连接。在一些实施例中,表面间连接结构包括第一导电线路、第二导电线路以及导电通孔30。在第一表面上形成的第一导电线路包括线性部分12以及末端部分11。在第二表面上形成的第二导电线路包括线性部分22以及末端部分21。导电通孔30穿过第一导电线路及第二导电线路的末端部分11、21的中心区域。这样,导电通孔30可以电连接第一导电线路及第二导电线路。
[0030]在其他一些实施例中,具有末端部分41的第三导电线路设置在第一导电线路和第二导电线路之间的层中(例如,在多层堆叠的层压结构的中间层中)。在一些实施例,导电通孔30穿过第三导电线路的末端部分41的中心区域。这样,第三导电线路可以电连接到第一导电线路及第二导电线路。
[0031]在一些实施例中,导电通孔30通过在第一导电线路和第二导电线路的末端部分11、21的中心区域中形成孔洞而形成。随后,可以将导电材料镀到孔洞暴露的侧壁表面上。第一导电线路及第二导电线路的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种在基板形成的导电图形,包括:一对互补的导电线路,每个包括线性部分以及末端部分,所述对互补的导电线路的所述线性部分彼此线性并排延伸,其间具有第一间隔,所述对互补的导电线路的所述末端部分彼此相邻地布置,所述对互补的导电线路的所述末端部分包括具有互相面对的一对互补的凹口的一对圆弧轮廓,所述末端部分的所述对互补的凹口之间的间隙比所述第一间隔宽。2.根据权利要求1所述的导电图形,进一步包括:介电区,其具有圆形环形轮廓的,所述对互补的导电线路的所述末端部分布置在所述介电区中。3.根据权利要求2所述的导电图形,其特征在于,所述介电区的所述环形轮廓与所述对末端部分的所述对互补的凹口之间的所述间隙部分相符,并且限定了基本上椭圆的空气间隙。4.根据权利要求1所述的导电图形,其特征在于,所述对互补的凹口基本上镜像对称。5.根据权利要求1所述的导电图形,其特征在于,在所述对互补的凹口之间的所述间隙的宽度在大约30mil到大约40mil之间。6.根据权利要求2所述的装置导电图形,其特征在于,所述对互补的导电线路和所述介电区从设置在所述基板上的阻焊层暴露。7.根据权利要求1所述的导电图形,其特征在于,所述对互补的导电线路进一步包含缓冲部分,布置在所述线性部分和所述末端部分之间,所述缓冲部分是从所述线性部分到所述末端部分的逐渐扩大的间隔。8.一种导电结构,包括:基板,其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;表面间连接结构,具有在所述基板上形成的空气间隙,其所述空气间隙为所述第一表面和所述第二表面之间的通道;一对互补的第一导电线路,布置在所述基板的所述第一表面上,每个包括线性部分和末端部分,所述对互补的第一导电线路的所述末端部分包括一对圆弧轮廓,其中有一对互补的凹口朝向所述空气间隙;以及一对互补的第二导电线路,布置在所述基板的所述第二表面,每个包括线性部分及末端部分,所述对互补的第二导电线路的所述末端部分包括一对圆弧轮廓,其中有一对互补的凹口朝向所述空气间隙。9.根据权利要求8所述的结构,其特征在于,所述空气间隙在所述对互补的凹口处暴露出导电通孔,所述导电通孔允许所述第一表面与所述第二表面之间的信号通信。10.根据权利要求9所述的结构,其特征在于,所述对互补的第一导电线路的所述末端部分与所述对互补的第二导电线路的所述末端部分通过暴露于所述空气间隙的所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员:周厚原吴易炽邓丰华陈明芳
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业武汉有限公司
类型:发明
国别省市:

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