水性聚合物分散体及其用途制造技术

本发明专利技术公开了一种水性聚合物分散体，其包含至少一种具有羧基和任选存在的其他官能团的聚合物，所述其他官能团选自羟基、异氰酸酯基、氟基、磷酸酯基、酰肼基、乙酰乙酸酯基及它们的组合，其中所述聚合物具有大于

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】水性聚合物分散体及其用途


[0001]本专利技术涉及水性聚合物分散体(aqueous polymer dispersion)，特别是涉及用作真空浸渍用浸渍组合物的水性聚合物分散体及其用途。
[0002]专利技术背景
[0003]在诸如铸铝、铸铁的金属铸件中，以及在金属与塑料共模成型的电子部件中，通常存在许多细孔。这些细孔可能会导致泄漏问题，这对商业应用造成重大障碍，特别是当这种多孔部件用于流体动力系统和其他液体处理应用时。
[0004]解决该问题的一种方法是通过分散器将密封剂分散在部件的孔上。这种固定点分散方式有很多缺点，可能会改变部件的尺寸，影响部件的外观，而且形成的密封剂在部件的外表面上，该密封剂容易由于冲击而失效。失效后，需要重新分散密封剂，这既费钱又费时。
[0005]真空浸渍(VI)技术是在不改变尺寸或功能特性的情况下密封多孔部件的有效措施。真空浸渍技术通过真空加压工艺使浸渍剂渗入金属部件或由金属和塑料共模成型的部件的细孔中。当真空浸渍工艺完成后，将部件转移到后面的工艺，即清洗工艺、干燥工艺或固化工艺，在此浸渍剂形成密本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.水性聚合物分散体，其包含至少一种具有羧基和任选存在的其他官能团的聚合物，所述其他官能团选自羟基、异氰酸酯基、氟基、磷酸酯基、酰肼基、乙酰乙酸酯基及它们的组合，其中所述聚合物具有大于
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40℃且小于35℃的玻璃化转变温度，并且所述水性聚合物分散体具有大于50重量％的固体含量。2.根据权利要求1所述的水性聚合物分散体，其中所述水性聚合物分散体具有不小于55重量％、优选不小于60重量％的固体含量。3.根据权利要求1或2所述的水性聚合物分散体，其中所述聚合物具有
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30℃至20℃、优选
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30℃至0℃、更优选
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20℃至
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5℃的玻璃化转变温度。4.根据权利要求1至3中任一项所述的水性聚合物分散体，其中所述聚合物具有0.2至8.0μm、优选0.2至3.0μm、更优选0.2至1.5μm、甚至更优选0.3至1.2μm的粒度(D
50
)。5.根据权利要求1至4中任一项所述的水性聚合物分散体，其中所述一种或多种聚合物具有8,000至300,000g/mol、优选50,000至300,000g/mol、更优选100,000至300,000g/mol的数均分子量。6.根据权利要求1至5中任一项所述的水性聚合物分散体，其中所述聚合物选自聚(甲基)丙烯酸酯(PA)、聚氨酯(PUD)、乙酸乙烯酯/乙烯共聚物(...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢玄，吴俊珺，
申请(专利权)人：汉高股份有限及两合公司，
类型：发明
国别省市：