一种装配式建筑构件的RFID芯片预埋高度定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种装配式建筑构件的RFID芯片预埋高度定位装置，包括垂直的定位连接柱，芯片胀管通过连接组件垂直地设于定位连接柱的外侧，在芯片胀管内设有RFID芯片；定位连接柱的底部设有四个伸缩支脚，伸缩支脚的上端与定位连接柱固定连接，每个伸缩支脚上均设有锁紧螺栓。实用新型专利技术可以按照RFID芯片预埋高度要求精准埋放，保证了构件浇筑后芯片的位置不发生偏移，缩小了RFID芯片与读卡器的读写范围，方便准确快速获取构件信息。方便准确快速获取构件信息。方便准确快速获取构件信息。

An RFID chip embedded height positioning device for prefabricated building components

【技术实现步骤摘要】
一种装配式建筑构件的RFID芯片预埋高度定位装置


[0001]本技术涉及装配式建筑构件制造领域，尤其是涉及一种装配式建筑构件的RFID芯片预埋高度定位装置。

技术介绍

[0002]射频识别(RFID)是通过无线射频方式获取物体的相关数据，并对物体加以识别，是一种非接触式的自动识别技术，按照国际统一的电子产品代码的编码制在出厂前就固化在芯片中的、不重复的唯一识别内码，不可复制和更改，该技术很难被仿冒、侵入，为改变传统的管理方式，加快项目管理进程，目前建筑工程采用了将RFID芯片绑在混凝土预制的装配式建筑构件中的钢筋笼上，通过RFID读卡器，获取装配式建筑构件中RFID芯片的信息，从而获取该装配式建筑构件在生产管理过程中各个环节的信息，可以有效的达到质量监管，质量追溯的目的。
[0003]装配式建筑构件中预埋的RFID芯片要求精准的预埋深度，然而在现有技术中，在工厂制作装配式建筑构件时，首先需要用钢丝将RFID芯片捆绑在装配式建筑构件的钢筋上，接着再浇筑混凝土，操作起来非常麻烦，由于RFID芯片捆绑不结实，容易导致RFID芯片的位置发生偏移，或者RFID芯片与混凝土表层之间的距离大于RFID读卡器的读写范围，从而影响对RFID芯片中信息的读取
[0004]因此需要一种能够改进现有技术的装置。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是提供一种结构简单、使用方便的装配式建筑构件的RFID芯片预埋高度定位装置,用以在装配式建筑构件中按预定高度埋设RFID芯片。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供一种装配式建筑构件的RFID芯片预埋高度定位装置，包括垂直的定位连接柱，芯片胀管通过连接组件垂直地设于定位连接柱的外侧，在芯片胀管内设有RFID芯片；
[0007]所述定位连接柱的底部设有四个伸缩支脚，伸缩支脚的上端与定位连接柱固定连接，每个伸缩支脚上均设有锁紧螺栓。
[0008]作为本技术的一种装配式建筑构件的RFID芯片预埋高度定位装置的改进：
[0009]所述连接组件包括水平的、上下设置的活动连接板和固定连接板，所述定位连接柱的柱身穿过活动连接板和固定连接板；固定连接板与定位连接柱固定连接，活动连接板与定位连接柱分离，活动连接板通过四个连接螺杆与固定连接板之间为可拆卸连接。
[0010]作为本技术的一种装配式建筑构件的RFID芯片预埋高度定位装置的进一步改进：
[0011]所述活动连接板上设有胀管连接杆，胀管连接杆横向水平设置，一端与活动连接板固定连接，另一端通过合盖扣与所述芯片胀管为可拆卸连接。
[0012]作为本技术的一种装配式建筑构件的RFID芯片预埋高度定位装置的进一步
改进：
[0013]所述定位连接柱的顶面设有水平气泡仪；
[0014]四个所述伸缩支脚两两对称地设于定位连接柱的底部，每个伸缩支脚与定位连接柱的夹角固定且相等。
[0015]作为本技术的一种装配式建筑构件的RFID芯片预埋高度定位装置的进一步改进：
[0016]所述合盖扣为L型结构件，L型横向的一端与胀管连接杆为可拆卸连接，L型竖向的一端与芯片胀管为可拆卸连接。
[0017]作为本技术的一种装配式建筑构件的RFID芯片预埋高度定位装置的进一步改进：
[0018]所述连接螺杆的一端与固定连接板的四角固定连接，连接螺杆的另一端穿过活动连接板的四角上的螺孔后与螺母相连接并固定；
[0019]所述连接螺杆的杆身上均设有刻度线。
[0020]本技术的有益效果主要体现在：
[0021]1、本技术可以按照RFID芯片预埋高度要求精准埋放，在一定程度上加快了识别速度，保证了工程施工、后期维修的效率；
[0022]2、本技术通过调节连接组件在定位连接柱上下位置，通过伸缩支脚调节定位连接柱的高度位置，从而调节RFID芯片在装配式建筑构件中埋设的高度位置；在埋放高度精准的基础上保证了构件浇筑后芯片的位置不发生偏移，缩小了RFID芯片与读卡器的读写范围，方便准确快速获取构件信息。
附图说明
[0023]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细说明。
[0024]图1为本技术的一种装配式建筑构件的RFID芯片预埋高度定位装置的结构示意图；
[0025]图2为图1中的芯片胀管和合盖扣的结构示意图。
具体实施方式
[0026]下面结合具体实施例对本技术进行进一步描述，但本技术的保护范围并不仅限于此：
[0027]实施例1、一种装配式建筑构件的RFID芯片预埋高度定位装置，如图1
‑
2所示，包括竖向设置的定位连接柱1，在定位连接柱1的外侧，芯片胀管7通过连接组件竖立地设于定位连接柱1的外侧，与定位连接柱1相互平行。在芯片胀管7内设有RFID芯片，通过调节连接组件在定位连接柱1上下位置以及定位连接柱1的高度位置从而调节RFID芯片在装配式建筑构件中埋设的高度位置。
[0028]在定位连接柱1的顶面设有水平气泡仪8，用以检测定位连接柱1的垂直度；定位连接柱1的底部两两对称地设有四个伸缩支脚2，伸缩支脚2的上端与定位连接柱1的底部固定连接，且每个伸缩支脚2与定位连接柱1的夹角固定且相等，从而保证定位连接柱1可以竖向设置。每个伸缩支脚2上均设有锁紧螺栓21，通过调节每个伸缩支脚2的长度并观看水平气
泡仪8来使得定位连接柱1垂直设置的同时还可以调节定位连接柱1的高度，然后通过拧紧锁紧螺栓21将伸缩支脚2的长度锁紧固定。
[0029]连接组件包括活动连接板3、固定连接板4、胀管连接杆6和合盖扣9。活动连接板3和固定连接板4均为矩形的钣金件，定位连接柱1的柱身均穿过活动连接板3和固定连接板4使得活动连接板3和固定连接板4相互水平平行地设于定位连接柱1的柱身上。固定连接板4通过焊接等方式与定位连接柱1固定连接。活动连接板3位于固定连接板4的上方且与定位连接柱1的杆身分离，活动连接板3通过四个连接螺杆5与固定连接板4之间为可拆卸连接：连接螺杆5的下端与固定连接板4的四角固定连接，连接螺杆5的上端穿过活动连接板3的四角上的螺孔后通过螺母形成可拆卸连接；连接螺杆5的杆身上设有刻度线，调节活动连接板3四角的螺母并通过四个连接螺杆5杆身上的刻度线来调节活动连接板3高度位置，同时可以将活动连接板3与固定连接板4平行，从而使得活动连接板3水平设置。
[0030]在活动连接板3上设有胀管连接杆6，胀管连接杆6横向水平设置，一端与活动连接板3固定连接，另一端通过合盖扣9与所述芯片胀管7为可拆卸连接。合盖扣9为L型结构件，两端均设有卡扣，L型横向的一端通过卡扣与胀管连接杆6为可拆卸连接，L型竖向的一端通过卡扣与芯片胀管7为可拆卸连接；芯片胀管7外形与现有的工地胀管形状类似，内部设有卡槽用以固定RFID芯片，从而使得RFID芯片在装配式建筑构件制件过程中不易轻易移位。装配式建筑构件进行混凝土本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装配式建筑构件的RFID芯片预埋高度定位装置，其特征在于:包括垂直的定位连接柱(1)，芯片胀管(7)通过连接组件垂直地设于定位连接柱(1)的外侧，在芯片胀管(7)内设有RFID芯片；所述定位连接柱(1)的底部设有四个伸缩支脚(2)，伸缩支脚(2)的上端与定位连接柱(1)固定连接，每个伸缩支脚(2)上均设有锁紧螺栓(21)。2.根据权利要求1所述的一种装配式建筑构件的RFID芯片预埋高度定位装置，其特征在于：所述连接组件包括水平的、上下设置的活动连接板(3)和固定连接板(4)，所述定位连接柱(1)的柱身穿过活动连接板(3)和固定连接板(4)；固定连接板(4)与定位连接柱(1)固定连接，活动连接板(3)与定位连接柱(1)分离，活动连接板(3)通过四个连接螺杆(5)与固定连接板(4)之间为可拆卸连接。3.根据权利要求2所述的一种装配式建筑构件的RFID芯片预埋高度定位装置，其特征在于：所述活动连接板(3)上设有胀管连接杆(6)，胀...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘安涛，孙胤栋，马源昊，缪建莉，刘勇，
申请(专利权)人：浙江理工大学，
类型：新型
国别省市：