一种手机配重块激光切浇口取料工装制造技术

技术编号:34308401 阅读:47 留言:0更新日期:2022-07-27 17:44
一种手机配重块激光切浇口取料工装,属于取料工装技术领域。它包括底板,底板上设有用于夹持主流道的夹持件及用于吸附注射坯的吸附组件,吸附组件包括气缸及设置在气缸输出端的一组磁铁和一组压料探针,磁铁与注射坯的边沿对应设置,压料探针与注射坯的顶角对应设置。本实用新型专利技术中,利用主流道变形小的特点,通过设置的夹持件,对主流道进行快速夹取;通过设置的磁铁,对设置在分流道端部的注射坯进行吸附,配合夹持件对产品进行抓取,同时能够避免分流道发生翘曲变形的情况;通过设置的压料探针,利用压料探针的弹性伸缩结构,对注射坯进行弹性按压,防止其在放料过程中产生变形,保证后续激光切浇口工序的加工精度。保证后续激光切浇口工序的加工精度。保证后续激光切浇口工序的加工精度。

A laser gate cutting and reclaiming tooling for mobile phone counterweight

【技术实现步骤摘要】
一种手机配重块激光切浇口取料工装


[0001]本技术属于取料工装
,具体涉及一种手机配重块激光切浇口取料工装。

技术介绍

[0002]手机配重块的加工一般通过金属粉末注射成型工艺实现,通过注射机加热料筒将金属粉末和塑料颗粒加热到熔融状态注入模具型腔,得到流道和注射坯,流道包含主流道和分流道;由于分流道细长,在对设置在分流道端部的注射坯进行取料时,容易使得分流道发生弯曲变形,甚至会发生注射坯与分流道断离的情况,使得产品放置在激光切浇口治具上时,放料定位不准确,影响激光切浇口加工。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的上述问题,本技术的目的在于提供一种手机配重块激光切浇口取料工装,其能够在不损伤产品的基础上对产品进行快速取料操作,且能够防止产品在取料、放料的过程中发生翘曲变形。
[0004]本技术提供如下技术方案:一种手机配重块激光切浇口取料工装,包括底板,底板上设有用于夹持主流道的夹持件及用于吸附注射坯的吸附组件,吸附组件包括气缸及设置在气缸输出端的一组磁铁和一组压料探针,磁铁与注射坯的边沿对应设置,压料探针与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机配重块激光切浇口取料工装,其特征在于:包括底板(1),底板(1)上设有用于夹持主流道(A)的夹持件(2)及用于吸附注射坯(B)的吸附组件,吸附组件包括气缸(3)及设置在气缸(3)输出端的一组磁铁(4)和一组压料探针(5),磁铁(4)与注射坯(B)的边沿对应设置,压料探针(5)与注射坯(B)的顶角对应设置。2.根据权利要求1所述的一种手机配重块激光切浇口取料工装,其特征在于所述夹持件(2)采用气动夹爪,两侧夹爪上均安装有夹头(201),两侧的夹头(201)之间组合形成与主流道(A)的形状相匹配的夹持空间。3.根据权利要求1所述的一种手机配重块激光切浇口取料工装,其特征在于所述吸附组件还包括垫板(6)及导向块(7),垫板(6)设置在底板(1)上,导向块(7)设置在垫板(6)上。4.根据权利要求3所述的一种手机配重块激光切浇...

【专利技术属性】
技术研发人员:洪启雨朱纪顺
申请(专利权)人:杭州智见科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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