一种溅射腔用上盖锁紧装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种溅射腔用上盖锁紧装置，包括第一放置块、第二放置块、两个限位块、卡块、两个第一弹簧，第一放置块位于第二放置块的正上方，卡块固定位于第一放置块的底部，第二放置块顶部开设有第一放置槽，第二放置块的左侧与右侧均设有相互对称的第二放置槽，两个限位块分别滑移连接于两个第二放置槽内，两个第二放置槽面向外侧的开口处固定设有安装块，两个第一弹簧分别位于两个限位块与其对应的安装块之间，两个限位块面向方形开口的一侧均设有挡块位移第一放置槽内，每个挡块均与其对应的方形开口滑移连接，每个挡块位于第一放置槽内的上端均设有倒角。本实用新型专利技术具有工作安全、全自动打开上盖、防止操作人员误操作的优点。作的优点。作的优点。

An upper cover locking device for sputtering cavity

【技术实现步骤摘要】
一种溅射腔用上盖锁紧装置


[0001]本技术涉及溅射台，特别涉及一种溅射腔用上盖锁紧装置。

技术介绍

[0002]溅射台主要是由溅射腔、磁控靶和工作台组成，用于在半导体及微细加工过方面，主要应用于在硅片表面镀上一层金属层，是纳米半导体器件研制中的关键工艺之一。在其工作时，首先操作人员将硅片放入至溅射腔，溅射台开始工作，完成溅射过程，之后，再将硅片取出。
[0003]但是现有溅射腔需要操作人员手动打开溅射腔，由于溅射台的工作原理是通过在靶阴极引入磁场，约束带电粒子得到搞迷糊的等离子体，电子在电场的作用下碰撞氩气原子产生氩离子，氩离子在电场的作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶材表面，使得把菜表面建设处游离的中性靶材原子/分子，这些游离的中心靶材原子/分子最终会沉积到硅片表面形成薄膜，从而实现硅片表面镀膜的目的。因此，在溅射腔工作的时候，操作人员很容易误操作打开正在工作的溅射腔，造成工作人员受伤或者硅片镀膜损坏，从而造成损失。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种溅射腔用上盖锁紧装置，具有工作安全、全自动打开上盖、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种溅射腔用上盖锁紧装置，其特征在于：包括溅射腔(1)、上盖(2)，所述溅射腔(1)顶部固定设有第一法兰盘(3)，上盖(2)与溅射腔(1)法兰连接；所述上盖(2)包括第二法兰盘(17)、密封盖(4)、锁紧装置(5)，所述密封盖(4)的后侧部与第二法兰盘(17)的后侧部铰接，所述锁紧装置(5)固定位于第二法兰盘(17)的前侧部；所述锁紧装置(5)包括第一放置块(6)、第二放置块(7)、两个限位块(8)、卡块(9)、两个第一弹簧(10)，所述第一放置块(6)固定位于密封盖(4)的前侧部中间位置，所述第二放置块(7)固定位于第二法兰盘(17)的前侧部中间位置，所述第一放置块(6)位于第二放置块(7)的正上方，所述卡块(9)固定位于第一放置块(6)的底部，所述卡块(9)的竖截面呈凸型，所述第二放置块(7)顶部开设有第一放置槽，所述第二放置块(7)的左侧与右侧均设有相互对称的第二放置槽，两个所述第二放置槽内侧均设有方形开口与第一放置槽相连通，两个所述限位块(8)分别滑移连接于两个所述第二放置槽内，两个所述第二放置槽面向外侧的开口处固定设有安装块(11)，两个所述第一弹簧(10)分别位于两个限位块(8)与其...

【专利技术属性】
技术研发人员：季中伟，张虎，
申请(专利权)人：无锡展硕科技有限公司，
类型：新型
国别省市：