一种钨钛靶材的绑定方法技术

本发明专利技术属于半导体靶材制备技术领域，公开了一种钨钛靶材的绑定方法。所述绑定方法包括如下步骤：将钨钛靶坯加热至300～320℃保温，然后超声涂覆SnAgCu焊料层，得到金属化的靶坯；将背板加热至300～320℃保温，然后超声涂覆SnAgCu焊料层，得到金属化的背板；将熔化后的SnAgCu焊料涂覆于金属化的背板表面，并在焊料中均匀放置直径为0.1～0.5mm的铜丝；再将金属化的靶坯盖向处理后的背板进行挤压，放置压重物定位固定，降温，即得到绑定好的钨钛靶材。本发明专利技术方法可解决钨钛靶材绑定不良的问题，绑定率大于99％。定率大于99％。

【技术实现步骤摘要】
一种钨钛靶材的绑定方法


[0001]本专利技术属于半导体靶材制备
，具体涉及一种钨钛靶材的绑定方法。

技术介绍

[0002]溅射靶材分为微电子靶材、磁记录靶材、光碟靶材、贵金属靶材、薄膜电阻靶材、导电膜靶材、表面改性靶材、光罩层靶材、装饰层靶材、电极靶材、封装靶材、其他靶材。所用材料包括绝大部分金属及非金属。按靶材结构型式和功能是否通过单质材料实现来划分，靶材可以分为单体型和绑定型两种。于是，有些型号对应材料的靶材必须制造为单体型，有些型号对应材料的靶材必须制造为绑定型。
[0003]钨钛靶材应用于半导体集成电路，是一种十分重要的合金靶材，应用过程中，一般需要绑定。目前常用的绑定焊料为铟，而铟对钨钛靶材的浸润性较差，往往造成绑定不良，影响靶材的溅射性能。
[0004]专利CN 110184573 A公开了一种溅射靶材的绑定材料及绑定方法。所述绑定材料为在硅胶中掺入碳纳米管得到，碳纳米管为硅胶质量的5wt％～13wt％。所述绑定方法为：将绑定材料涂布在背板及靶材的结合面，使结合面相互接触并施以压力，在25℃～100℃温度下掺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种钨钛靶材的绑定方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)靶坯表面金属化：将钨钛靶坯加热至300～320℃保温，然后将熔化后的SnAgCu焊料超声涂覆整个靶坯表面，得到金属化的靶坯；(2)背板表面金属化：将背板加热至300～320℃保温，然后将熔化后的SnAgCu焊料超声涂覆整个背板表面，得到金属化的背板；(3)绑定焊料层的处理：将熔化后的SnAgCu焊料涂覆于步骤(2)金属化的背板表面，并在焊料中均匀放置直径为0.1～0.5mm的铜丝；(4)靶材绑定：将步骤(1)处理后的靶坯盖向步骤(3)处理后的背板进行挤压，然后在靶坯表面均匀放置压重物定位固定，降温，即得到绑定好的钨钛靶材。2.根据权利要求1所述的一种钨钛靶材的绑定方法，其特征在于，步骤(1)～(3)中所述SnAgCu焊料中锡：银：铜的重量比为94％～95％:4.99％～5.99％:0.01％～0.05％。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：余芳，文崇斌，童培云，
申请(专利权)人：先导薄膜材料广东有限公司，
类型：发明
国别省市：