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本发明属于半导体靶材制备技术领域，公开了一种钨钛靶材的绑定方法。所述绑定方法包括如下步骤：将钨钛靶坯加热至300～320℃保温，然后超声涂覆SnAgCu焊料层，得到金属化的靶坯；将背板加热至300～320℃保温，然后超声涂覆SnAgCu焊料...
该专利属于先导薄膜材料（广东）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过先导薄膜材料（广东）有限公司授权不得商用。

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