一种用于芯片热测试的导热材料拆装工具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片热测试的导热材料拆装工具，涉及芯片测试维修技术领域，包括基座、压紧机构、夹持框安装机构、导热材料安装机构、底座安装座和撬动拆卸杆；压紧机构位于基座上端；夹持框安装机构位于压紧机构的压紧输出端下方，其底端面设置有用于安装夹持框的夹持框安装腔体；导热材料安装机构位于夹持框安装机构的下方，其内设置有上下贯穿用于安装导热材料的导热材料安装腔体，导热材料安装腔体和夹持框安装腔体上下正对；底座安装座位于导热材料安装机构下方，并位于基座底部，其顶端面设置有用于安装底座的底座安装腔体；撬动拆卸杆与底座安装座活动接触，拆卸导热材料时以底座安装座为支点，撬动安装在底座上的夹持框。上的夹持框。上的夹持框。

A disassembly and assembly tool for thermal conductive materials for chip thermal testing

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片热测试的导热材料拆装工具


[0001]本技术涉及芯片热测试
，更具体地说涉及一种用于芯片热测试的导热材料拆装工具。

技术介绍

[0002]在芯片热测试工序中，热单元包括加热单元和冷却单元，热单元通过底座将热量传递给芯片，因此每个底座都需要安装导热材料以传递热量。在实际运用中，导热材料在使用一段时间后其导热率将会降低，因此常常需要更换导热材料。
[0003]现有技术中，常采用手工利用螺丝刀安装和拆卸导热材料，先利用螺丝刀拆卸下底座上的导热材料夹持框，然后取下夹持框内的导热材料并安装新的导热材料，最后利用螺丝刀将装有新的导热材料的夹持框安装在底座上。
[0004]上述操作是一种人员依赖性操作，存在质量和安全风险，而且此操作容易损坏导热材料和底座表面，芯片会因与底座接触不良而损坏，造成较高的损失同时产生质量问题。另外，在固定导热材料夹持框时，操作人员的手容易被螺丝刀刺伤。

技术实现思路

[0005]为了克服上述现有技术中存在的缺陷，本技术的目的是提供一种用于芯片热测试的导热材料拆装工具，安装和拆卸导热材料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片热测试的导热材料拆装工具，其特征在于：包括基座(1)、压紧机构(2)、夹持框安装机构(3)、导热材料安装机构(4)、底座安装座(5)和撬动拆卸杆(6)；所述压紧机构(2)位于所述基座(1)上端；所述夹持框安装机构(3)位于所述压紧机构(2)的压紧输出端下方，其底端面设置有用于安装夹持框的夹持框安装腔体(31)；所述导热材料安装机构(4)位于所述夹持框安装机构(3)的下方，其内设置有上下贯穿用于安装导热材料的导热材料安装腔体(41)，所述导热材料安装腔体(41)和夹持框安装腔体(31)上下正对；所述底座安装座(5)位于所述导热材料安装机构(4)下方，并位于所述基座(1)底部，其顶端面设置有用于安装底座的底座安装腔体(51)；所述撬动拆卸杆(6)与所述底座安装座(5)活动接触，拆卸导热材料时通过杠杆原理以所述底座安装座(5)为支点，撬动安装在底座上的夹持框去除夹持框。2.如权利要求1所述的拆装工具，其特征在于：所述夹持框安装机构(3)为弹簧按压式结构，并通过弹簧按压式结构安装夹持框。3.如权利要求1所述的拆装工具，其特征在于：所述导热材料安装机构(4)为磁铁结构，并通过磁铁结构将其内安装的导热材料与夹持框安装机构(3)内安装的夹持框连接。4.如权利要求1所述的拆装工具，其特征在于：所述基座(1)包括底板(11)、竖板(12)和顶板(13)；所述底板(11)上设置有用于放置所述底座安装座(5)的底座安装座放置腔体，所述竖板(12)底端与所述底板(11)固定连接，顶端与所述顶板...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓博文，梁红斌，
申请(专利权)人：英特尔产品成都有限公司，
类型：新型
国别省市：