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本实用新型公开了一种用于芯片热测试的导热材料拆装工具，涉及芯片测试维修技术领域，包括基座、压紧机构、夹持框安装机构、导热材料安装机构、底座安装座和撬动拆卸杆；压紧机构位于基座上端；夹持框安装机构位于压紧机构的压紧输出端下方，其底端面设置有用...
该专利属于英特尔产品（成都）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔产品（成都）有限公司授权不得商用。

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